核心芯片技术产业上市公司一览

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1、核心芯片技术产业上市公司一览(2011-03-13 12:31:07)标签:芯片 集成电路 英寸 封装 半导体 龙芯 集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明,每 12 元集成电路产值能带动 10 元左右电子信息产业产值,进而带动100 元左右的 GDP 增长。集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域,集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家意志、捍卫国家主权的作用;在经济建设和增强综合国

2、力的过程中,集成电路又是核心竞争力的体现。集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。2010 年是国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策(即 18 号文) 颁布十周年。“中国芯”芯片设计、Android 平台技术、 IP 核技术发展迅速。2010 年,中国集成电路产业设计、制造、封装均取得了大幅增长,尤其是设计业迎来了全面爆发性增长,全行业销售额有望达到 550 亿元人民币,比 2009 年的 380亿元增长约 45%,占全球设计业的份额从 2009 年的 10.7%提升到 12.3%,十大设计企业的销售额均超过 10亿元人民币。“核心电子器件、

3、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项在2010 年全面启动,国家发改委也启动了“集成电路设计专项”工程。2010 年 10 月,国务院正式发布关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车”七大战略性新兴产业。集成电路对节能环保、新能源、高端装备制造和新能源汽车不可或缺,对生物和新材料也有推动和拉动作用,是新一代信息技术当中的龙头产业。一、芯片设计 在芯片设计方面,世纪伊始,工信部(原信息产业部) 组织实施了“中国芯”工程,大力扶持国内具有自主知识产权 IC 产品的研发。科

4、技部在 863 计划中安排了集成电路设计重大专项。随着国家鼓励集成电路产业发展的优惠政策和相应措施的出台,在国务院政策的鼓舞下,各地方积极改善集成电路产业发展环境,设立集成电路产业发展园区,掀起了一股全国范围的集成电路投资热。先后建立了北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等 7 个集成电路设计产业化基地(后来香港也加入其中,成为 7+1 模式) 。不同经济性质、不同运行机制、不同技术背景的众多设计企业如雨后春笋般迅速崛起。除了 8 个国家级集成电路产业化基地,还建成 15 个国家级人才培训基地以及各类 IP 库、IP 交易、专利检索等为服务宗旨的支撑平台。据不完全统计,2009 年我国集成

5、电路设计业的总销售额为 269.92 亿元,约占我国集成电路产业总产值的 24.3%。我国十大集成电路设计企业的销售额入门门槛已超过 4 亿元人民币,全国最大的集成电路设计公司深圳海思半导体有限公司的销售额已经达到 39.11 亿元人民币。经过近十年的发展,我国集成电路设计业已渡过了初始的创业期,进入快速成长的发展阶段。DSP 与 CPU 被公认为芯片工业的两大核心技术。国内 CPU 产品研发水平最高的以“ 龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从 2000 年开始,我国每年就使用近 100 亿元的国外 DSP 芯片,到 2005 年前我国 DSP 市场的需求量在 30 亿美元以上,年

6、增长将达到 40%以上。大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等 10 家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等 9 名人士,还被评为2003 中国半导体企业领军人物。市场广为关注的第二代身份证的市场容量超过 200 亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为 70 亿到 80 亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹 NEC、中芯国际、珠海

7、东信和平智能卡公司等。1、综艺股份(600770):公司参股 49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司( 和中科院计算技术研究所于 2002 年 8 月共同设立,注册资本 1 亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯” 系列微处理器芯片等。龙芯 1 号、2 号的推出,打破了我国长期依赖国外 CPU 产品的无 芯的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯 2E 的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯 3 号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。2、大唐电信(600198):公司控股 95%的子公司大唐微电子是国内 EMV 卡的真正龙头,具有 EMV

8、 卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得 EMV 认证的进展至少领先国内竞争对手 1.5 年。因此,一旦国内 EMV 卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。3、同方股份(600100):公司控股 86%子公司北京同方微电子有限公司 (简称 “同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的 CPU 卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民

9、身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股 55%子公司清芯 光电股份有限公司是一家生产高亮度 GaN 基 LED 外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度 LED 最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造 LED 外延生长的关键设备MOCVD 的能力。4、 ST 沪科(600608):公司控股 70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能 32 位 RISC 嵌入式 CPU M*Core? 技术及其

10、SoC 设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的 32 位 RISCC*Core?。在 M*Core M210/M310 的基础上自主研发了具有自主知识产权的 C*Core?系列 32 位 CPU 核 C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以 C*Core?为核心的C*SoC100/200/300 设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股 75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32 位 DSP 是交大研究中心和交大创奇联合开发,而 16 位 DSP 是由

11、研究中心开发,交大创奇负责产业化。二、芯片制造在芯片制造方面,以中芯国际为代表的一批集成电路企业相继建立,为我国集成电路的快速发展提供了必要的基础条件,进而带动了我国集成电路产业链各个环节的整体发展。2000 年以后新投资的集成电路制造厂或生产线项目主要有:中芯国际(北京),CMOS,12 英寸,0.130.09m,2 万片/月;中芯国际(上海),CMOS,8 英寸,0.250.13m,10 万片/月;中芯国际(上海),CMOS,12 英寸,0.090.045m,2 万片/月;中芯国际(天津),BiCMOS,8 英寸,0.350.25m,3.5 万片/ 月;武汉新芯(中芯国际),CMOS,12

12、 英寸,0.180.09m,2 万片/月;成都成芯(已被 TI 收购) ,CMOS,8 英寸,0.250.13m,4.5 万片/月;上海宏力,CMOS,8 英寸,0.25m,4.3 万片/ 月;和舰科技(苏州),CMOS,8 英寸,0.130.09m,4 万片/月;松江台积电,CMOS,8 英寸,0.25m,4 万片/ 月;上海新进(冶金所),BiCMOS,6 英寸,12m,5000 片/ 月;中纬积体(宁波),CMOS,6 英寸,0.5m,2 万片/月;无锡华润电子,MOS,6 英寸,0.60.35m,2 万片/ 月;吉林华微(沈阳),CMOS,6 英寸,11.5m,1 万片/月;杭州士兰电

13、子,Bipolar,5 英寸,20.8m,1 万片/月;重庆茂德,Flash,LCD 驱动等,8 英寸,0.18m,6 万片/ 月;大连英特尔,CMOS,12 英寸,90nm,5.2 万片/ 月;Foundry 的大规模建成推进了设计业的迅速发展。1、张江高科(600895):2003 年 8 月 22 日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司 WLT 以 1.1111 美元/股的价格认购了中芯国际 4500 万股 A 系列优先股,约占当时中芯国际股份的 5%。2004 年 3 月 5 日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT 以每股 3.50 美元的价格再次认购中芯国际 3

14、428571 股 C 系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A 系列优先股 45000450 股,C 系列优先股 3428571 股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到 2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。2、上海贝岭(600171): 公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002 年以来至今申请和授权的知识产权超过 220 项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成 8 英寸 0.

15、25 微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹 NEC 是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 0.25 及 0.18 微米芯片加工技术,是国家“909” 工程的核心项目,具备相当实力。3、士兰微(600460):公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事 CMOS、BiCMOS 以及双极型民

16、用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有 12 大类 100 余种,年产集成电路近 2 亿只。公司已具备了 0.5-0.6 微米的 CMOS 芯片的设计能力,有能力设计 20 万门规模的逻辑芯片。4、方大 A(000055):十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的 Tiger 系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓 LED 芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80 密耳半导体照明用蓝光 LED 芯片的研制”等。5、华微电子(600360):公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市

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