《银纳米颗粒改善了聚合物太阳能电池》由会员分享，可在线阅读，更多相关《银纳米颗粒改善了聚合物太阳能电池（2页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、2010年第5期 35ffm2的拉力负载。作用力与爬升锁定装置的表面垂直时，Metaklea仍能经受7firee的拉力负 载。 研究人员选择弹簧钢是因为它具有高延展性和高强度的双重优点。研究人员在计算机上 建立了多种多样的三维模型，目的是能达到最优化的锁定状态。研究人员曾制造出大量的待 选模型并对这些模型进行了综合实验。 (黄文梅摘译) 新型燃料电池使铂的用量减少80 一种铂的用量减少80的新型燃料电池已经由英国ACAL能源公司(ACAL Energy, England)设计成功。在普通的燃料电池中，铂是含在多孔碳电极中的，而在新的设计中， 阴极由无铂的，含有低成本的Mo和V的催化剂溶液组成。
2、燃料电池的聚合物隔膜直接与液体 阴极接触。在普通的燃料电池中，大约80的铂在阴极，而在新设计中阴极中不含铂。新设 计的电池性能良好，但成本降低了40。 在06V的条件下，新设计的电池的功率密度是600mWcm2，汽车燃料电池的基准值是 900mWcm2。新体系的功率密度最高可达到15Wcm2。 (黄文梅摘译) 道化学公司将用海藻来制取酒精 美国道化学公司将与Aenol生物燃料公司共同建造一条综合的处理海藻的生物中试 线，目的是把CO2转化成酒精。中试线将在道化学公司位于Freeport，Texas的分公司筹建。 Mgenol生物燃料公司的技术的基础是用CO2、盐水、阳光和非可耕地来生产酒精。道
3、 化学公司和国家可再生能源实验室(NREL)、乔治亚技术大学及膜技术和研究公司都对这 个项目的科学理论和技术做出了贡献。除了为建设中试线租借土地外，道化学公司还计划为 光生物反应器开发先进的材料和特殊的薄膜。此外，道化学公司还提供有关水处理溶液的技 术和专家意见。Mgenol生物燃料公司将有权使用由道化学公司的设备制取的CO2来用于进行 生物处理。CO：将作为生产酒精的原料之一进入装有海藻的光生物反应器。 (黄文梅摘译) 银纳米颗粒改善了聚合物太阳能电池 美国俄亥俄州立大学的研究人员说，银纳米颗粒加入到聚合物半导体中后可增加半导体 对太阳能的吸收，且能使其产生的电流强度从62mAcm2增NN7
4、0mAcm2。微细的银颗粒 帮助聚合物吸收更宽波长范围的太阳光，从而增加了电流的输出。 该技术包括给每个银颗粒包覆一层超薄层的聚合物，而以前是把银沉积在聚合物之下， 这是用新技术制成的聚合物与以往的不同之处。超薄层的聚合物防止银颗粒汇聚成块，并可 使银颗粒自组装成密集的、有规律的拼装花纹。 由于金属纳米颗粒吸收了在一般情况下不能被吸收的光，所以半导体聚合物可俘获到 2010年笫5期 更多的光。这些额外的光能激发了金属颗粒中的电子，形成了称之为等离子体振子的电子波， 即一种在等离子体和光子之间的波。等离子体振子在跨过表面时，把能量留在太阳能电池内， 反之则失去能量。 (黄文梅摘译) 用激光压缩和
5、加热氢弹丸使之产生聚变 美国能源部己拨款820万美元给罗切斯特大学，支持该大学的极端状态物质聚变研究中 心未来5年的项目研发。这次的支持力度t2004年的550万美元增加了50。聚变中心通过研 发聚变的新方法帮助物理学家认识物质的极端状态。 用该大学IOmega激光器产生的高能激光光束打击氢弹丸使之产生聚变，打击时间为 十亿分之一秒。激光压缩并加热弹丸，产生聚变。通过这个新的途径，科学家探索了如果压 缩和加热分别进行的话，是否能产生更多的能量。在用最初的Omega激光光束压缩氢弹丸后， 新产生的Omega EP激光束激励一个超短的能量脉冲，加热氢弹丸并释放能量。 该中心研发的另一个聚变方案是使
6、用以两种模式运行的激光器。用低能模式缓慢地压 缩氢弹丸，用高能模式产生振动波来点燃氢弹丸内部的氢燃料。 (黄文梅摘译) 具有竞争力的倒装芯片封装技术 15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步 取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸 点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。这种技术避免了多余的工艺步骤，同时具有小型 化、可在高频下运行、低寄生效应和高I，0密度的优点。 在从手机、寻呼机到MP3播放器和数码相机的所有消费类电子产品中，几乎都能找到 倒装芯片封装。在服务器空间中，几乎所有的逻辑模块都采用倒装芯片封装。大部分A
7、SIC、 游戏机电路、图形处理器、芯片组、现场可编程门阵列(FPGA)和数字信号处理器(DSP) 也都采用了倒装芯片封装。 在过去的几年中，金丝引线键合的成本不断提高一这促进了倒装芯片的更快发展。“如 果看看两三年前的成本，倒装芯片要高一些”，STATS ChipPAC公司(新加坡)的倒装芯 片和新产品开发副总裁Raj Pendse说：“倒装芯片所用的封装基板成本通常是引线键合基板 的23倍，但金价的上升已超过了这两种封装基板的差价。倒装芯片在越来越宽泛的管脚范 围具有成本效益，过去通常是1000个管脚，而现在200-700个管脚范围内也具有成本效益。” 倒装芯片的历史回顾 倒装芯片技术的首次应用是在1964年。根据IBM封装技术战略部门的杰出工程师Peter Brofman介绍，那时他们在IBM S360大型机中采用了混合固态逻辑技术(SLT)。这一技 术主要是采用一些大节距的铜珠用作额外支撑，可以防止与无源器件之间的短路。“真正将 倒装芯片用在IC中始于1969年，但当时只有周边分布引脚的方案”，他解释说：“金属化 陶瓷(MC)的面阵列化技术出现在20世纪70年代中期。在80年代早期，IBM已经有了 llll阵列、250um节距的Pb5Sn焊料球了。”
