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1、数据手册 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE 增强型，32位基于ARM 核心的带512K 字节闪存的微控制器 USB、 CAN、 11个定时器、3个 ADC 、 13个通信接口 初步信息功能 内核：ARM 32 位的Cortex-M3 CPU 最高72MHz 工作频率， 1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)， 在存储器的0 等待周期访问时 单周期乘法和硬件除法 存储器 从256K 至512K 字节的闪存程序存储器 高达64K 字节的SRAM 带4 个片选的灵活的静态存储器控制器。支持CF 卡、SRAM、PSRAM 、NOR和NAND存储器
2、 并行LCD 接口，兼容8080/6800 模式 时钟、复位和电源管理 2.03.6 伏供电和I/O 管脚 上电/ 断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) 内嵌4 16MHz 晶体振荡器 内嵌经出厂调校的8MHz 的 RC振荡器 内嵌带校准的40kHz 的RC振荡器 带校准功能的32kHz RTC 振荡器 低功耗 睡眠、停机和待机模式 VBAT为RTC 和后备寄存器供电 3个 12位模数转换器，1 s转换时间( 多达 21个输入通道) 转换范围：0 至3.6V 三倍采样和保持功能 温度传感器 2 通道 12 位 D/A 转换器 DMA 12通道DMA 控制器 支持的外设：定时器
3、、 ADC、 DAC、 SDIO、I2S、SPI、I2C和USART 多达112 个快速I/O 口 参照2008年4月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/30 51/80/112个多功能双向的I/O 口 所有I/O 口可以映像到16 个外部中断 除了模拟输入口以外的IO 口可容忍5V 信号输入 调试模式 串行单线调试(SWD) 和JTAG 接口 Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) 多达11个定时器 多达4 个16位定时器，每个定时器有多达4 个用于输入捕获/ 输出比较/PWM 或脉冲计数的通道 2个16位6 通
4、道高级控制定时器，多达6 路PWM输出，带死区控制 2个看门狗定时器( 独立的和窗口型的) 系统时间定时器：24位自减型计数 2个16位基本定时器用于驱动DAC 多达13个通信接口 多达2 个I2C接口( 支持SMBus/PMBus) 多达5 个USART 接口( 支持 ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制) 多达3 个SPI 接口(18M 位/ 秒) ，2 个可复用为I2S接口 CAN 接口(2.0B 默认) USB 2.0 全速接口 SDIO 接口 CRC计算单元 ECOPACK封装 表1 器件列表 参 考 基本型号 STM32F103xC STM32F103RC、STM32
5、F103VC 、STM32F103ZC STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD 、STM32F103ZD STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE 、 STM32F103VE STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 1 介绍 本文给出了STM32F103xC 、STM32F103xD 和STM32F103xE 增强型的订购信息和器件的机械特性 。 有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考STM32F10xxx 闪存编程参考手册。 有关Cortex-M3 的信息，请参考Cortex-M
6、3 技术参考手册 2 规格说明 STM32F103xC、 STM32F103xD和STM32F103xE 增强型系列使用高性能的ARM Cortex -M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz ，内置高速存储器( 高达512K 字节的闪存和64K 字节的SRAM) ，丰富的增强I/O 端口和联接到两条APB 总线的外设。所有型号的器件都包含3 个 12位的ADC 、4 个通用16位定时器和2 个PWM 定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2 个I2C、 3个SPI 、 2个I2S、 1个SDIO 、 5个USART 、一个 USB和一个CAN 。 STM32F103xC、 STM3
7、2F103xD和 STM32F103xE增强型系列工作于-40C 至 +105C的温度范围，供电电压2.0V 至3.6V ，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 完整的STM32F103xC 、 STM32F103xD和 STM32F103xE增强型系列产品包括从64 脚至 144脚的五种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xC 、 STM32F103xD和STM32F103xE 增强型微控制器适合于多种应用场合： 电机驱动和应用控制 医疗和手持设备 PC外设和GPS 平台 工业应用
8、：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪 警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统等 图一给出了该产品系列的框图。 参照2008年4月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/30 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 2.1 器件一览 表2 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 器件功能和配置 256 384 512 256 384 512 256 384 51248 48 48通用高级基本SPI(I2S)(1)I2CUSARTUSBCANS
9、DIOSTM32F103Zx闪存(K字节)RAM(K字节)外设 STM32F103VxSTM32F103Rx64定时器646412位DACLQFP64通信2511112通道封装316通道LQFP100,BGA100 LQFP144,BGA144CPU频率工作电压工作温度12位同步ADC321通道72MHz2.03.6V+85C / -40至+105结温：-40至+125316通道通用I/O端口 80 11251FSMC 无 有 有4223(2)1SPI2 和SPI3 接口能够灵活地在SPI 模式和I2S音频模式间切换。 2.2 系列之间的全兼容性 STM32F103xx是一个完整的系列，其成员
10、之间是脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。STM32F103xC、 STM32F103xD和 STM32F103xE是 STM32F103xx数据手册中描述的STM32F103x6/8/B/C产品的延伸，他们具有更大的闪存存储器和RAM 容量，更多的片上外设，如SDIO 、FSMC、I2S和DAC 等，同时保持与其它同系列的产品兼容。 STM32F103xC、 STM32F103xD和 STM32F103xE可直接替换 STM32F103x6/8/B/C产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。 参照2008年4月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0版 （
11、本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/30 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 参照2008年4月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 4/30 表3 STM32F103xx 系列 存储器容量 32K 闪存 64K 闪存 128K 闪存 256K 闪存 384K 闪存 512K 闪存管 脚 数 10K RAM 20K RAM 20K RAM 48K RAM 64K RAM 64K RAM144 100 64 5 个 USART 4 个 16 位定时器、2 个基
12、本定时器 3 个 SPI、2 个 I2S、2 个 I2C USB、CAN 、2 个 PWM 定时器 3 个 ADC、1 个 DAC、1 个 SDIO FSMC(100 和 144 脚) 48 3 个 USART 3 个 16 位定时器 2 个 SPI、2 个 I2C USB、CAN 1 个 PWM 定时器 1 个 ADC 36 2 个 USART 2 个 16 位定时器 1 个 SPI、1 个 I2C USB、CAN 1 个 PWM 定时器 1 个 ADC 2.3 概述 ARM的 Cortex-M3核心并内嵌闪存和SRAM ARM的 Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM 处理器，它
13、为实现MCU 的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex-M3是32 位的RISC 处理器，提供额外的代码效率，在通常8 和16位系统的存储空间上发挥了ARM 内核的高性能。 STM32F103xC、 STM32F103xD和 STM32F103xE增强型系列拥有内置的ARM 核心，因此它与所有的ARM 工具和软件兼容。 图一是该系列产品的功能框图。 内置闪存存储器 高达512K 字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。 CRC(循环冗余校验) 计算单元 CRC(循环冗余校验) 计算单元使用一个固定的多项式发生
14、器，从一个32 位的数据字产生一个CRC码。 在众多的应用中，基于CRC 的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。 在EN/IEC 60335-1 标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段， CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。 内置SRAM 多达64K 字节的内置SRAM ，CPU 能以0 等待周期访问( 读/ 写) 。 FSMC(可配置的静态存储器控制器 ) STM32F103xC、 STM32F103xD和 STM32F103xE增强型系列集成了FSMC 模块。它具有4 个片选输出，支持CF 、RAM 、PSRAM 、NOR 和N
15、AND 。 功能介绍： 三个FSMC 中断源，经过逻辑或连到NVIC 单元； 写入FIFO； STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 参照2008年4月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/30 代码可以在除PC 卡外的片外存储器运行； 目标频率为 SYSCLK/2，即当系统时钟为72MHz 时，外部访问的速度可达36MHz ；系统时钟为48MHz 时，外部访问的速度可达24MHz 。 LCD并行接口 FSMC可以配置成与多数图形LCD 控制器的无缝连接，它支持Intel 8
16、080 和Motorola 6800 的模式，并能够灵活地与特定的LCD 接口。使用这个LCD 并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境，或使用专用加速控制器的高性能方案。 嵌套的向量式中断控制器 (NVIC) STM32F103xC、 STM32F103xD和STM32F103xE 增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达60个可屏蔽中断通道( 不包括16个Cortex-M3 的中断线) 和16个优先级。 紧耦合的NVIC 能够达到低延迟的中断响应处理 中断向量入口地址直接进入内核 紧耦合的NVIC 接口 允许中断的早期处理 处理 晚到的 较高优先级中断 支持中断尾部链接功能 自动保存
