LED封装与绿色制造技术研讨会

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1、 LED 封装与绿色制造技术研讨会 暨中国 SMT25 年发展历史进程回顾与展望开会邀请通知由上海电子制造行业协会 SMT 专委会、上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室、上海大学材料科学与工程学院、上海电子学会 SMT 与MPT 专委会、南京电子学会 SMT 专委会、励展博览集团主办,上海华庆焊材技术有限公司、上海名都广告传媒有限公司承办的 “LED 封装与绿色制造技术研讨会” ,经各方努力,会议定于 2010 年 12 月 18 日在上海大学延长校区科技大楼举办。热烈欢迎 SMT 与 LED 业界朋友、支持者、爱好者光临会议。希望朋友们能互相交流,切磋技艺、沟通信息、增强友谊,努力

2、打造一个 SMT与 LED 相结合的交流平台,为我国 LED 与绿色制造的发展做出贡献。会议期间将发行“中国 SMT25 年纪念特刊 ”。会议具体安排如下: 会议时间:2010 年 12 月 18 日会议地点:上海大学延长校区科技大楼(闸北区延长路 149 号)会议内容: 时间 演讲题目 演讲人 演讲单位8: 30-9:00 来宾签到9: 00-9:10 领导致词并宣布开会大功率 LED 封装与可靠性 张建华教授 上海大学LED 发展及焊接工艺 奚夏平先生 日本安通姆株式会社X 光技术在 LED 的应用 宁棉波先生 岛津国际上海有限公司大功率 LED 热学特性分析与测试 杨连乔博士 上海大学9

3、: 10-12:00大功率 LED 的共晶焊技术 殷录桥博士 上海大学12: 00-13:30 合影留念及午餐时间LED 及相关热管理 王行乾高工 长三角 SMT 专家协作组LED 组装技术 张申雄高工 长三角 SMT 专家协作组无铅焊料研究进展 韦习成教授 上海大学13: 30-16:00锡焊技术与锡膏进展 吴念祖高工 上海华庆焊材技术有限公司16:00-17:00 中国 SMT25 年回顾会议推荐资料:锡焊技术与锡膏 吴念祖、吴坚编著 20 元/本支持单位:长江三角洲 SMT 专家组、深圳市托普达咨询有限公司指定媒体:电子组装技术、SMT 企业网 电话:025-58741383 021-6

4、4731674 传真:025-58741338 021-64665863 路线指南:1、南京:沪宁高速-中山北路内环高架-南北高架延长路出口2、上海:上海地铁一号线(延长路站) 、46 路、937 路、916 路、912 路、722 路、95 路等均可到上海大学延长路校区LED 封装与绿色制造技术研讨会暨中国 SMT25 年回顾参会回执参会登记表格(标有*的栏目必须填写。参与者需提前注册,我们为您准备了茶点、幸运抽奖及精美礼品)参会人员请在 12 月 10 日前传真或 E-mail回复,以便免费赠阅“中国 SMT25 年纪念特刊” 。提交报名本次研讨会为免费活动,收到您的报名后,我们将会尽快给您发送参会确认函。 会务联系 联系方式:吴念祖 13801865741 E-mail:魏子陵 13951606086 E-mail:韦习成 13916455151 E-mail:胡继杰 13917054919 E-mail:单位名称 *通信地址 * 邮 编经 办 人 * 职 务 *电 话 * 传 真 *电子邮件 * 网 址 *主导产品/服务 *参会人员姓名 * 职 务 电 话 * 手 机 * 电子信箱 *

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