《DS-81072(跟踪)试制报告2014.03.06》由会员分享，可在线阅读，更多相关《DS-81072(跟踪)试制报告2014.03.06（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、REV1.0订单号* 试制数量*5200000229 1500工站 不良数 良率SMT 0 100.00%THT 0 100.00%测试 0 100.00%分类1 BOM234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435PCBA NPI试制报告PCB 版本日期*PE检查项试制流程单号*PCB版本(REV)*不良描述物料代码*BOM验证零件来料是否是实际功能与文件和设计要求相符试制完成日期*测试工具信息是否正确200201902物料描述*检查项DS-81072 REV1.0来料包装方式符合机器贴装,无需手放零件是否有氧化或腐蚀
2、现象图片是否清晰易判定器件与封装是否匹配PCB过板方向是否符合长宽比（不小于0.8），评估PCB设计在过炉后有无明显变形问题及允收标准其他异型零件是否有贴片机的吸取位置(或吸取位置太小)或加贴防焊胶带零件贴装的吸取位置是否在中心PCB上是否有MARK是否为标准尺寸1MM；MARK分布是否合理如是阴阳板正反两面的MARK是否一致(且每PCS小板是否有MARK)PCB工艺板框拐角是否导圆设计元器件或PAD离板边不小于3mm且检查第二面印刷时第一面的零件对印刷机或贴片机的轨道是否有干涉文件与实际生产一致程序烧录文件项信息提供是否正确零件来料是否有变形/破损或引脚不平整/不共面现象来料是否过期(PCB
3、和零件)查看DATE CODEBOM及板图的版次是否与试产匹配组件位置代码是否正确完整贴片器件高度是否小于18.5mm评估第一面过炉器件生产的可行性，如是否会掉件文件插件脚与其周边贴片器件间距不小于3mm电源短路点项信息提供是否正确条形码粘贴位置是否合适研发文件验证：有无单板生产说明文件文件内外名与生产型号是否一致物料焊接说明项信息提供是否正确SMTAOI进板流向无须更改，能正常测试AOI布局0.5pitch以下的器件离板边的距离不小于10mm元器件与元器件、铁壳、板子之间是否有干涉板子上伸出板边的零件是否离加强筋足够远(2mm)以保证裁板时有足够的下铣刀空间零件有固定PIN的,其PIN脚长度
4、是否会大于板厚卡座、接插件等大器件里面是否设计有零件贴片器件或mark点实际坐标与Gerber文件上对应的坐标是否完全一样PCB丝印有无异常(位号、极性及过板方向标识)3637383940414243444546474849505152535455565758596061626364 其他序号 缺陷分类 严重级别 发生概率建议量产。其它新增问题项V-cut line边缘的零件方向是否与板边平行,且距离大于3mm；缺陷标题试制缺陷检查零件焊接面器件高度是否影响波峰及手工焊接拼板PCB上的每块板之间或板子与工艺板框之间是否有足够的空隙（2mm）,以保证裁板时有足够的下铣刀空间工装制作或购买成本是否
5、适合批量使用试制结论所有接插件的结构设计是否具备唯一性（作业人员在装配过程中是否能达到防呆效果）自制工装方案与实际制作是否一致PCBA的可维修性设计测试时间控制是否合适功能测试是否异常布局预留元件手工焊接的空间是否足够，焊接工艺是否具可操作性PCB拼板是否可改为V-cut设计零件与零件之间的PAD是否有连接在一起（一个PAD设计）Connect /IC的引脚PAD是否有连接在一起（一个PAD设计）涉及产品可靠性的特殊工艺参数是否已固化拼板方式是否造成过炉后PCB严重变形阴阳板PCB的拼板相对位置是否一致(不允许发生正反两面不一致的现象)焊接 手焊器件是否有纯金属器件（例如车载铜柱，手焊时手指必
6、须顶住铜柱固定焊接，因为铜导热快，会很烫手）过炉后器件焊接状态(零件PIN 脚与PAD是否有不匹配且保证焊锡时有足够的爬坡)缺陷描述拼板电源短路点测试是否异常有弹性PIN的元器件要看弹性PIN上是否有爬锡而影响其弹性或造成功能隐患。THT器件能不能转变成SMT器件，插件物料能不能转到SMT生产灯板机插布局要求：小于1mm的贴片器件离灯PAD大于等于1.5mm，12mm贴片器件除了满足前面的要求，且不能布局在45范围内。同一个物料两面都有焊接，为满足生产可制造性及效率，工艺上只允许成型成一种长度测试及工装测试工具、设备、仪器是否异常程序烧录工位、芯片型号、测试所用程序是否异常TOP面图片 BOT
7、面图片比较脆弱的贴片器件比如玻璃二极管、共模电感等，不可以布局在波峰焊接面或板边，以免撞件是否可以增加拼板数量以提高生产效率是否有特殊焊接工艺要求及其能否导入批量生产（例如阻容器件背上叠焊一个二极管）OK NG 拼板图片炉温曲线图波峰焊曲线图 加工厂* 敏坤 PE实际数量* 1500检查结果PCBA NPI试制报告 表GY-749陈群飞是否测试*是PE检查项2014.03.06不良描述BOM验证零件来料是否是实际功能与文件和设计要求相符试制完成日期*备注说明测试工具信息是否正确检查项来料包装方式符合机器贴装,无需手放零件是否有氧化或腐蚀现象图片是否清晰易判定器件与封装是否匹配PCB过板方向是否
8、符合长宽比（不小于0.8），评估PCB设计在过炉后有无明显变形问题及允收标准其他异型零件是否有贴片机的吸取位置(或吸取位置太小)或加贴防焊胶带零件贴装的吸取位置是否在中心PCB上是否有MARK是否为标准尺寸1MM；MARK分布是否合理如是阴阳板正反两面的MARK是否一致(且每PCS小板是否有MARK)PCB工艺板框拐角是否导圆设计元器件或PAD离板边不小于3mm且检查第二面印刷时第一面的零件对印刷机或贴片机的轨道是否有干涉文件与实际生产一致程序烧录文件项信息提供是否正确零件来料是否有变形/破损或引脚不平整/不共面现象来料是否过期(PCB和零件)查看DATE CODEBOM及板图的版次是否与试产
9、匹配组件位置代码是否正确完整贴片器件高度是否小于18.5mm评估第一面过炉器件生产的可行性，如是否会掉件插件脚与其周边贴片器件间距不小于3mm电源短路点项信息提供是否正确条形码粘贴位置是否合适研发文件验证：有无单板生产说明文件文件内外名与生产型号是否一致焊接说明项信息提供是否正确AOI进板流向无须更改，能正常测试AOI0.5pitch以下的器件离板边的距离不小于10mm元器件与元器件、铁壳、板子之间是否有干涉板子上伸出板边的零件是否离加强筋足够远(2mm)以保证裁板时有足够的下铣刀空间零件有固定PIN的,其PIN脚长度是否会大于板厚卡座、接插件等大器件里面是否设计有零件贴片器件或mark点实际
10、坐标与Gerber文件上对应的坐标是否完全一样PCB丝印有无异常(位号、极性及过板方向标识)建议量产。建议其它新增问题项V-cut line边缘的零件方向是否与板边平行,且距离大于3mm；试制缺陷检查零件焊接面器件高度是否影响波峰及手工焊接拼板PCB上的每块板之间或板子与工艺板框之间是否有足够的空隙（2mm）,以保证裁板时有足够的下铣刀空间工装制作或购买成本是否适合批量使用试制结论所有接插件的结构设计是否具备唯一性（作业人员在装配过程中是否能达到防呆效果）自制工装方案与实际制作是否一致PCBA的可维修性设计测试时间控制是否合适功能测试是否异常预留元件手工焊接的空间是否足够，焊接工艺是否具可操作
11、性PCB拼板是否可改为V-cut设计零件与零件之间的PAD是否有连接在一起（一个PAD设计）Connect /IC的引脚PAD是否有连接在一起（一个PAD设计）涉及产品可靠性的特殊工艺参数是否已固化拼板方式是否造成过炉后PCB严重变形阴阳板PCB的拼板相对位置是否一致(不允许发生正反两面不一致的现象)手焊器件是否有纯金属器件（例如车载铜柱，手焊时手指必须顶住铜柱固定焊接，因为铜导热快，会很烫手）过炉后器件焊接状态(零件PIN 脚与PAD是否有不匹配且保证焊锡时有足够的爬坡)缺陷描述电源短路点测试是否异常有弹性PIN的元器件要看弹性PIN上是否有爬锡而影响其弹性或造成功能隐患。THT器件能不能转
12、变成SMT器件，插件物料能不能转到SMT生产灯板机插布局要求：小于1mm的贴片器件离灯PAD大于等于1.5mm，12mm贴片器件除了满足前面的要求，且不能布局在45范围内。同一个物料两面都有焊接，为满足生产可制造性及效率，工艺上只允许成型成一种长度测试工具、设备、仪器是否异常程序烧录工位、芯片型号、测试所用程序是否异常BOT面图片比较脆弱的贴片器件比如玻璃二极管、共模电感等，不可以布局在波峰焊接面或板边，以免撞件是否可以增加拼板数量以提高生产效率是否有特殊焊接工艺要求及其能否导入批量生产（例如阻容器件背上叠焊一个二极管）拼板图片炉温曲线图回流焊曲线图 序号 变更时间 版本 变更人 变更说明1234567891011121314海康威视版权所有仅供内部使用审批：修订记录
