电子原件检验标准

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1、检验项目 缺点定义 检验标准 检验方式 备注MA a. 线 路 凸 出 部 分 不 得 大 于 成 品 最 小 间距 30%。 带刻度放大 镜a. 两线路间不允许有残铜。b. 残 铜 距 线 路 或 锡 垫 不 得 小 于 0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于 2.5mm2.5mm，且不可露铜。MA a. 线 路 缺 口 、 凹 洞 部 分 不 可 大 于 最 小线宽的 30%。 带刻度放大 镜CR a. 线 路 或 锡 垫 之 间 绝 不 容 许 有 断 路 或短路之现象。 放大镜、万 用表MA a. 在 线 路 或 线 路 终 端 部 分 的 裂 痕 ， 不可超过原线宽 1/3。 带刻度

2、放大 镜a. 线 路 因 蚀 铜 不 良 而 呈 锯 齿 状 部 分 不可超过原线宽的MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜MA a. 线 路 不 可 因 氧 化 或 受 药 水 、 异 物 污染而造成变色。 目检CR a. 线 路 必 须 附 着 性 良 好 ， 不 可 翘 起 或脱落 目检a. 补 线 长 度 不 得 大 于 5mm， 宽 度 为原线宽的 80%100%。带刻度放大镜b. 线路转弯处及 BGA内部不可补线 目检c. C/S面 补 线 路 不 得 超 过 2处 ， S/S面补线不得超过 1处。MA a. 线路距成型板边不得少于 0.5mm。 带刻度放大 镜MA a. 刮 伤

3、 长 度 不 超 过 6mm， 深 度 不 超 过铜铂厚度的 1/3。 放大镜MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象 目检MA a. 孔 壁 与 锡 垫 必 须 附 着 性 良 好 ， 不 可翘起，变形或脱落。 目检次要缺点 (MI): 1.5.缺点名称1. 目的 作为 IQC检验 PCB物料之依据 。2. 适用范围 适用于本公司所有之 PCB检验。线路凸出残铜 MA 带刻度放大 镜3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E， LEVEL II正常单次抽样计划；抽检率为 5 。5. 检验标准定义：4. 允收水准（ AQL）严重缺点 (CR): 0;

4、主要缺点 (MA): 0.4;带刻度放大镜线路缺口、凹洞断路与短路线路裂痕线路变形线路变色线路剥离补线线路不良 MA孔孔塞孔黑变形MA板边余量刮伤(一) PCB检验规范线路检验项目 缺点名称 缺点定 义 检验方式 备注锡垫缺口 MA 目检、放大 镜锡垫氧化 MA 目检锡垫 MA 目检防焊色差 MI 目检防焊气泡 MA 目检防焊漆残留 MA 目检防焊异物 MI 目检线路防焊脱落、起泡、漏印。MA 目检a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡 、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外防焊刮伤 MA 目检a.

5、不伤及线路及板材 (未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于 15mm，且 C/S面不可超过2条， S/S面不可超过 1条。a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm2， C/S面不可超过 3 处； S/S面不可超过 2处且每处面积不可大于 20mm2b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。防焊剥离 MA 目检防焊补漆 MA 目检a. 金手指、 SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。防焊检验标准a. 锡垫不得有氧化现象。a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足锡垫压扁 MA

6、目检a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总的1/4.PAD，RINGa. 以 3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。检验项目 缺点名称 缺点定 义 检验方式 备注板弯 &板翘 MA 塞规平板玻璃板面污染 MA 目检基板变色 MA 目检重影或漏印 MA 目检印错 MA 目检文字脱落 MA 目检异丙醇文字覆盖锡垫 MA 目检Model No. MA 目检目检及带刻度放大镜a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于 0.5mm或板角以 45度最大必需完全

7、覆盖焊锡性 焊锡性 MA文字清晰度 Minor板角撞伤检验标准MA丝印外观a. MODEL NO不可印错或漏印。a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物a.基板不得有焦状变色。a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主a.文字，符号不可有重影或漏印a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。a.文字不可有溶化或脱落之现象a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。目检制定：王爱云 审核： 核准：a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良

8、的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。目检缺陷属性 缺陷描述 检验方式b.包 装 必 须 采 用 防 静 电 包 装 ， 否 则 不可接受a. 实 际 包 装 数 量 与 Label上 的 数 量 是否相同 ,若不同不可接受；目检b. 实 际 来 料 数 量 与 送 检 单 上 的 数 量是否吻合 ,若不吻合不可接受。点数a. Marking错 或 模 糊 不 清 难 以 辨 认 不可接受；b. 来 料 品 名 错 ， 或 不 同 规 格 的 混装，均不可接受；c. 本 体 变 形 ， 或 有 肉 眼 可 见 的 龟 裂等不可接受；e. Pin氧 化 生 锈 ， 或 上 锡 不 良 ， 均不可

9、接受；f. 元 件 脚 弯 曲 ， 偏 位 , 缺 损 或 少 脚 ，均不可接受；性能检验 MAa.将待测的 IC焊接到相应的 PCB板上进行老化试样，连续老化 48小时，不能出项异常现象。检验时，必须佩带静电带。目检或放大镜制定：王爱云 审核： 核准：作为 IQC人员检验 IC类物料之依据。适用于本公司所有 IC之检验。依 MIL-STD-105E， LEVEL II正常单次抽样计划。抽检率为 5。严重缺点 (CR): 0;主要缺点 (MA): 0.4;次要缺点 (MI): 1.5.(二)IC类检验规范备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的， I

10、QC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该 IC在 SMT上拉前 IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N及实物是否都正确 ,任何有误均不可接受外观检验 MA包装检验 MA 目检数量检验 MA抽样测试1. 目的2. 适用范围检验项目 备注3. 抽样计划4.允收水准（ AQL）d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；缺陷属性 缺陷描述 检验方式MAa. 根 据 来 料 送

11、 检 单 核 对 外 包 装 或LABEL上 的 P/N及 实 物 是 否 都 正 确 ,任何有误 ,均不可接受。目检a. 实 际 包 装 数 量 与 Label上 的 数 量 是否相同 ,若不同不可接受； 目检b. 实 际 来 料 数 量 与 送 检 单 上 的 数 量是否吻合 ,若不吻合不可接受。 点数a. 极 性 等 标 记 符 号 印 刷 不 清 ， 难 以辨认不可接受；b. 电 解 电 容 之 热 缩 套 管 破 损 、 脱落，不可接受；c. 本体变形，破损等不可接受；d.Pin生锈氧化，均不可接受MAa.Pin上 锡 不 良 ， 或 完 全 不 上 锡 不 可接 受 。 (将 PI

12、N沾 上 现 使 用 之 合 格 的松 香 水 ， 再 插 入 小 锡 炉 5秒 钟 左 右 后拿 起 观 看 PIN是 否 100%良 好 上 锡 ； 如果不是则拒收 )实际操作MA a. 外 形 尺 寸 不 符 合 规 格 要 求 不 可 接受。 卡尺MA a. 电 容 值 超 出 规 格 要 求 则 不 可 接 受（标称值的 10%）用 数 字 电容 表 或 LCR数 字 电 桥测 试 仪 量测尺寸规格检验若用于新的 Model，需在 PCB上对应的位置进行试插电性检验制定：王爱云 审核： 核准：外观检验 MA 目检可焊性检验每 LOT取 510PCS在小锡炉上验 证上锡性检验项目 备注

13、包装检验数量检验 MA适用于本公司所有插件用电解电容之检验。严重缺点 (CR): 0;主要缺点 (MA): 0.4;次要缺点 (MI): 1.5.3. 抽样计划4. 允收水准（ AQL）依 MIL-STD-105E， LEVEL II正常单次抽样计划；抽检率为 5 。1. 目的2. 适用范围（四） 插件用电解电容.作为 IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。缺陷描述 检验方式 备注a. 根 据 来 料 送 检 单 核 对 外 包 装 或LABEL上 的 P/N及 实 物 是 否 都 正 确 ,任何有误 ,均不可接受目检b. 实 际 来 料 数 量 与 送 检 单 上 的 数 量是否吻合 ,

14、若不吻合不可接受 点数a. 字 体 模 糊 不 清 ， 难 以 辨 认 不 可 接受；b. 有 不 同 规 格 的 晶 体 混 装 在 一 起 ，不可接受；c. 元 件 变 形 ， 或 受 损 露 出 本 体 等 不可接受；d. Pin生 锈 氧 化 、 上 锡 不 良 ， 或 断Pin，均不可接受。a. 晶体不能起振不可接受； 测试工位b. 测 量 值 超 出 晶 体 的 频 率 范 围 则 不可接受。和数字频率计电性检验 MA外观检验 MA包装检验检验项目 缺陷属性目检2. 适用范围 适用于本公司所用晶体之检验。3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E， LEVEL II正常单次抽样计

15、划；抽检率为 5 。4. 允收水准（ AQL）严重缺点 (CR): 0;主要缺点 (MA): 0.4;次要缺点 (MI): 1.5.1. 目的 作为 IQC人员检验晶体类物料之依据。（五） 晶体类检验规范每 LOT取 510PCS在小锡炉上验证上锡性制定：王爱云 审核： 核准：MA缺陷属性 缺陷描述 检验方式a. 根 据 来 料 送 检 单 核 对 外 包 装 或LABEL上的 P/N及实物是否都正确 ,任何有误 ,均不可接受。b. 包 装 必 须 采 用 防 静 电 包 装 ， 否 则不可接受。a. 实 际 包 装 数 量 与 Label上 的 数 量 是否相同 ,若不同不可接受； 目检a. Marking错 或 模 糊 不 清 难 以 辨 认 不可接受； 目检b. 来 料 品 名 错 ， 或 不 同 规 格 的 混装，均不可接受；10倍以上的放大镜c. 本 体 变 形 ， 或 有 肉 眼 可 见 的 龟 裂等不可接受；d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中留 下 的 沙 孔 ， 其 面 积 不 超 过0.5mm2,且 未 露 出 基 质 , 可 接 受 ； 否则不可接受；e. Pin氧 化 生 锈 ， 或