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1、PCB 光绘(CAM)的操作流程介绍（一） ，检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3，如果是 Gerber 文件，则检查有无 D 码表或内含 D 码。 （二） ，检查设计是否符合本厂的工艺水平 1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。 3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。 4，检查焊盘大小与其内
2、部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 （三） ，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。 2，确定阻焊扩大的参数。 确定原则: 大不能露出焊盘旁边的导线。 小不能盖住焊盘。 由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太
3、小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。 由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为： 本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。 由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。 板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。 3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。 4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。 5，根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。 6，根据钻孔工艺确定
4、是否要加焊盘中心孔。 7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 8，根据板子外型确定是否要加外形角线。 9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。 （四） ，CAD 文件转换为 Gerber 文件 为了在 CAM 工序进行统一管理，应该将所有的 CAD 文件转换为光绘机标准格式 Gerber及相当的 D 码表。 在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。 现在通用的各种 CAD 软件中，除了 Smart Work 和 Tango 软件外，都可以转换为 Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为 Pro
5、tel 格式，再转 Gerber. (五)，CAM 处理 根据所定工艺进行各种工艺处理。 特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理 （六） ，光绘输出 经 CAM 处理完毕后的文件，就可以光绘输出。拼版的工作可以在 CAM 中进行，也可在输出时进行。 好的光绘系统具有一定的 CAM 功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。 （七） ，暗房处理 光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节： 显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度) 和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。 定影的时间：定影时间不够
6、，则生产底版底色不够透明。 不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。 特别注意：不要划伤底片药膜。CAM(computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造)。实用印制电路板制造工艺参考资料【来源:PCB 信息网】 【时间: 2007-12-19 】-前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章 工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的设计规范 及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制
7、电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等） ； 2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、 钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等； 3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节 工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。 工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志； 3， 在钻孔工序中，应
8、注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法； 6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； 8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度； 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层
9、图形的检查或 AOI 检查，合格后再转入下道工序； 12，在进行层压时，应注明工艺条件； 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。第二章 原图审查、修改与光绘 第一节 原图审查和修改 原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照印制电路板设计规范 对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。 （一） 审查的
10、项目 1，导线宽度与间距；导线的公差范围； 2，孔径尺寸和种类、数量； 3，焊盘尺寸与导线连接处的状态； 4，导线的走向是否合理； 5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等） ； 6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。 （二）修改项目 1，基准设置是否正确； 2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加 0.10 毫米； 3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状； 4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正相图形而言） ； 5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数； 6，有阻抗特性要求的导线应注明； 7，尽量减少不
11、必要的圆角、倒角； 8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准； 9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多； 10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径； 12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。 第二节 光绘工艺 原图通过 CAD/CAM 系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之一必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目前广泛采用的 CAM 系统中有激光光绘机来完成此项作业。 （一） 审查项目 1，片基的选择：通常选择热膨
12、胀系数较小的 175 微米的厚基 PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）片基； 2，对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕； 3，底片存放环境条件及使用周期是否恰当； 4，作业环境条件要求：温度为 20-270C、相对湿度为 40-70RH;对于精度要求高的底片，作业环境湿度为 55-60RH. （二）底片应达到的质量标准 1，经光绘的底片是否符合原图技术要求； 2，制作的电路图形应准确、无失真现象； 3，黑白强度比大即黑白反差大； 4，导线齐整、无变形； 5，经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象； 6，导线及其它部位的黑度均匀一致； 7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷； 8，透明部位无黑点及
13、其它多余物； 第三章 基材的准备 第一节 基材的选择 基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作： 1，基材的牌号、批次要搞清； 2，基材的厚度要准确无误； 3，基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物； 4，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片） 、铜箔的厚度要搞清； 5，对所采用的基材要编号。 第二节 下料注意事项 1，基材下料时首先要看工艺文件； 2，采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小； 3，下料时要按基材的纤维方向剪切 4，下料时要垫纸以免损坏基材表面； 5，下料的基材要打号； 6，在
14、进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混 料及混放。 第四章 数控钻孔 第一节 编程 根据 CAD/CAM 系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等） ，进行编程。要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作： 1，编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定； 2，采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板钻孔） ；3，采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同类项，确保换一次钻头钻完孔； 4，编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时） ； 5，特别是
15、采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整； 6，编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。 第二节 数控钻孔 数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰笔） ，以便于进行核查。 （一）准备作业 1，根据基板的厚度进行叠层（通常采用 1.6 毫米厚基板）叠层数为三块； 2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。 3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
16、 4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错； 5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数； 6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等； 7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。 （二）检查项目 要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下： 1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等； 2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查； 3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷； 4，根据印制电路板的精度要求，进行 X-RAY 检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔（特别对多层板的钻孔）是否对准； 5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查； 6，对基板表面进行检查； 7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆
