《铝带键合技术介绍》由会员分享，可在线阅读，更多相关《铝带键合技术介绍（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、铝丝 铝带规 格 12mils 80x10mils长 度 10mm 10mm截 面 积 (mm2) 0.07297 0.51613电 阻 值 3.84m 0.54m铝带键合技术介绍RIBBON IGBT 模块 RIBBON 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶 RIBBON 铝带键合技术，是非常成熟的技术 RIBBON 技术已经多年用于汽车电子等高可靠性领域 替代金丝、铜丝、铝丝键合RIBBON 技 术用于工业领域：大电流、高频率的 IGBT、 FRED模块产品 优良的导电性能 极小的接触电阻 很高的热疲劳能力 很强的电流冲击能力 较低的寄生电感 很好的抗振动能力铝带与铝丝材料电阻情况 横截面积
2、：铝带是铝丝的 7 倍 ;电阻值：铝带是铝丝的 1 / 7铝带、铝丝键合与芯片接触面积铝带键合区域：铝带键合区为一长方形 L x W与铝带的宽度成正比（图一）铝丝键合区域： 铝丝键合区为一椭圆 a x b x 与铝丝的半径成正比 （图二） L 2aW 2b图一 图二12mil铝 丝 与 80x10mil铝带比较一个键合点的面积：铝带是铝丝的 14 倍以上铝带材料规格表铝带与铝丝转换表铝带规格 铝丝 8mils 铝丝 10mils 铝丝12mils 铝丝 15mils60x4mils 4.8 3.1 2.1 1.460x6mils 7.2 4.6 3.2 2.060x8mils 9.5 6.1 4.2 2.780x8mils 12.7 8.1 5.7 3.680x10mils 15.9 10.2 7.1 4.5铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝80x10mils 的铝带可以替代 7.1 根 12mils 铝丝的通流能力
