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1、1企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G 通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。经过多年的发展 2009 年元月本厂在工业园区征地 50 余亩，新建标准厂房 11000 平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板 800 吨、微波复合介质基片 1500 平方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。荣获“ 国家级重点
2、新产品” 称号。企业 2001 年通过 ISO9001 国际质量体系认证。2007 年通过 UL 认证。本厂是江苏省高新技术企业、江苏省 AAA 级资信等级企业、 “重合同、守信用” 企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员 46 人，其中具有高级职称人员 9 人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货使用。2目 录聚四氟乙烯系列一、F 4 覆铜箔板类 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
3、（F 4B1/2）3 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F 4BK1/2） 5 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F 4BM1/2） 7 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F 4BMX1/2）新品推荐 9 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F 4BME1/2） 新品推荐 11 介电常数 2.94 覆平面电阻铜箔高频层压板新品推荐 13 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F 4B1/AL.CU） 新品推荐 14 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F 4T1/2） 15二、F4 漆布类 16 防粘布（F 4BN） 绝缘布（F 4BJ） 透气布（F 4BT）3复合介质基片系列一、TP 类 微波复合介质覆
4、铜箔基片（TP1/2） 17二、TF 类 聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF1/2） 18聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4B1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标300250 380350 440550 500500 460610600500 840840 12001000 15001000常规板面尺寸（mm） 特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度 0.035mm 0.018mm板 厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0 1.5、2.0 3.0
5、、4.0、5.0公 差 0.01 0.03 0.05 0.06厚度尺寸及公差（mm） 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制翘曲度最大值 mm/mm板厚（mm）光面板 单面板 双面板0.250.5 0.03 0.05 0.025机械翘曲度0.81.0 0.025 0.03 0.02041.52.0 0.020 0.025 0.0153.05.0 0.015 0.020 0.010剪切冲剪性能1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 0.55mm 不分层1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm 不分层性能抗剥强度常态 15N/cm 恒定湿热及 2602熔焊料中保持 2
6、0 秒不起泡，不分层且抗剥强度12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，且可进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值比 重 常 态 g/cm3 2.22.3吸水率在 202蒸馏水中浸 24 小时% 0.02使用温度 高低温箱 -50+260热导系数 千卡/米小时 0.8热膨胀数 升温 96/小时 热膨胀系数1 510-5收缩率 沸水中煮 2 小时 % 0.0002常态 5103表面绝缘电阻500V直流 恒定湿热M.5102常态 5105物理电气性能 体积电阻恒定湿热M.cm51045常态 5104插销电阻500V直流 恒定湿热M5102
7、常态 1.2表面抗电强度恒定湿热=1mm(kv/mm)1.1介电常数 10GHZ r2.55 2.65 （ 2%）介质损耗角正切值 10GHZ tg 110-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BK1/26本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。技术条件外 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型 号 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350介电常数 2.25 2.65 3.0 3.50300250 350380 440550 500500 460610600500 840
8、840 12001000 15001000外型尺寸特殊尺寸可根据客户要求压制板厚 0.25 0.5 0.8 1.0公差 0.020.04板厚 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0公差 0.050.07厚度尺寸及公差（mm）板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制翘曲度最大值 mm/mm板厚（mm）光面板 单面板 双面板0.250.5 0.03 0.05 0.0250.81.0 0.025 0.03 0.0201.52.0 0.020 0.025 0.015翘曲度3.05.0 0.015 0.020 0.010机械性能剪切冲剪性能1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 0.55mm
9、 不分层；1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm 不分层。7抗剥强度常态12N/cm 恒定湿热及 2602熔融焊料中保持 20 秒不起泡、不分层且抗剥强度10 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值比 重 常 态 g/cm3 2.22.3吸水率在 202蒸馏水中浸 24 小时% 0.02使用温度 高低温箱 -50+260热导系数 千卡/米小时 0.8热膨胀数 升温 96/小时 热膨胀系数1 510-5收缩率 沸水中煮 2 小时 % 0.0002常 态 1104表面绝缘电阻500V
10、直流 恒定湿热M.1103常 态 1106体积电阻恒定湿热M.cm1105常 态 1105插销电阻500V直流 恒定湿热M1103常 态 1.2表面抗电强度恒定湿热=1mm(kv/mm)1.1物理电气性能介电常数 10GHZ r 2. 2.2582. 2.65（2%）2. 3.03.5介质损耗角正切值 10GHZ tg 110-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BM-1/2本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F4B 系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。技术条件外 观 符合微波印制电路基板材
11、料国军标规定指标型 号 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM3509介电常数 2.20 2.55 2.65 3.0 3.50300250 350380 440550 500500 460610600500 840840 8401200 15001000外型尺寸（mm）特殊尺寸可按客户要求压制板厚 0.25 0.5 0.8 1.0公差 0.020.04板厚 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0公差 0.050.07厚度尺寸及公差（mm）板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制翘曲度最大值 mm/mm板厚（mm ）光面板 单面板 双面板0.250.5
12、0.03 0.05 0.0250.81.0 0.025 0.03 0.0201.52.0 0.020 0.025 0.015翘曲度3.05.0 0.015 0.020 0.010剪切冲剪性能1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 0.55mm 不分层。1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm 不分层。机械性能抗剥强度常态18N/cm; 恒定湿热及 2602熔融焊料中保持 20 秒不起泡、不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化10指标名称 测试条件 单位 指标数值比 重 常 态 g/cm3
13、2.22.3吸水率在 202蒸馏水中浸 24 小时% 0.02使用温度 高低温箱 -50+260热导系数 千卡/米小时 0.8热膨胀数 升温 96/小时 热膨胀系数1 510-5收缩率 沸水中煮 2 小时 % 0.0002常 态 1104表面绝缘电阻500V直流 恒定湿热M.1103常 态 1106体积电阻恒定湿热M.cm1105常 态 1105插销电阻500V直流 恒定湿热M1103常 态 1.2表面抗电强度恒定湿热=1mm(kv/mm)1.1物理电气性能介电常数 10GHZ r2. 2.202. 2.552.65（2% ）2. 3.03.511介质损耗角正切值 10GHZ tg 710-4
14、 新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BMX1/2本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F4B 系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定，与 F4BM 系列不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。技术条件外 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标F4BMX217 F4BMX220 F4BMX245 F4BMX255 F4BMX265 F4BMX275F4BMX285 F4BMX295 F4BMX300 F4BMX320 F4BMX338 F4BMX350常规板面尺寸（mm） 特殊尺寸可根据客户要求压制板厚 0.25 0.5 0.8 1.0公差 0.020.04厚度尺寸及公差（mm） 板厚 1.5 2.0 3.0 4.0 5.012公差 0.050.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制翘曲度最大值 mm/mm板厚（mm）光面板 单面板 双面板0.250.5 0.03 0.05 0.0250.81.0 0.025 0.03 0.0201.52.0 0.020 0.025 0.015翘曲度3.05.0 0.015 0.020 0.010剪切冲剪性能剪切：1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 0.55mm 不分层；1mm 的板
