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1、DT Series AOI 之光源設置( for R-G-B-W 燈盤) 【 TT088】 第 1 页 共 6 页 2008-05-13 DT Series AOI 之光源設置 【 1】 DT Series AOI 之光源設置參考值 TopLightA 電流 Range Level 1 Level 3 説明: 若整塊 PCB 板 上的 文字面 都較爲清晰,則應將 “電流” 調低些 (可至Level 1) ,因爲光源暗一些會更有利於 ( IC) 焊點的檢測。若只是檢測短路 與 文字面 ,則可將 “電流” 調高些( 可至 Level 4) 。檢測過波峰焊之焊點時(例如 DIP 元件的針腳) , “
2、電流” 盡可能調至最低 ( Level 1) 。 光源強度( Intensity) 的預設值如下: 紅光 128,綠光 96,藍光 64,白光 16,同軸光 150 210 備註: 對於爐前程式,應 關閉同軸光 。 可檢測之内容 :印刷之文字面、極性標示、短路、及所有元件之焊點。亦可用於 Chip 元件之本體與焊點,以及激光雕刻之文字面。 TopLightA 使用之要點: 盡可能將所有的内容都放在 “ TopLightA 光源” 下進行檢測; 對於 Chip 類 元件之焊點,以 “測暗變亮” 為主,設 “藍色權重” ;對於 非 Chip類 元件之焊點,以 “測亮變暗” 為主,設 “紅色權重”
3、或 “紅色綠色權重” 。 DT Series AOI 之光源設置( for R-G-B-W 燈盤) 【 TT088】 第 2 页 共 6 页 2008-05-13 TopLightB 同軸光 不開 ,白色光 也不開 。 只開最外面三圈光源 (即紅、綠、藍光) 電流 Range Level 2 Level 4, 強度 Intensity 210 説明: 測文字面時,若文字面較爲暗淡,可將 “電流 Range” 調強些( 可至Level 4) 。反之,若文字面較爲光亮刺眼,則應將 “電流 Range” 調弱些( 可至 Level 2) 。 可檢測之内容 :印刷之文字面、極性標示、短路。亦可用于檢測
4、非 Chip 類元件之焊點(檢測“亮變暗” ) 。對於 Chip 類元件,則適用于檢測元件本體和有錫空焊( Open,浮翹) ,但若要檢測 Chip 類元件是否“錫少 或 無錫” ,則可能需加 Color_Window。 TopLightB 使用之要點: 通常 “ TopLightA 光源” 都已經包含了 “ TopLightB 光源” 的檢測内容,故在製作程式時盡可能不要選擇到 “ TopLightB 光源” ,只是在調試程式時再依據實際需要來對個別 FOV 進行選用。 對於 Chip 類 元件之焊點,以 “測暗變亮” 為主,設 “藍色權重” ;對於 非 Chip類 元件之焊點,以 “測亮變
5、暗” 為主,設 “紅色權重” 或 “紅色綠色權重” 。 DT Series AOI 之光源設置( for R-G-B-W 燈盤) 【 TT088】 第 3 页 共 6 页 2008-05-13 Fiducial0 與 Fiducial1: 識別 Mark 點 之光源 紅光 綠光 藍光 白光 180,電流 Range Level 2 同軸光 可依據實際狀況來確定是否要開啓。 Mark點設定之要點: 應設置適當的 “權重( Weighting) ” 來使得 Mark 點 的特徵更明顯突出。 DT Series AOI 之光源設置( for R-G-B-W 燈盤) 【 TT088】 第 4 页 共
6、6 页 2008-05-13 MapLight: 掃描 PCB 板大圖 之光源 同軸光 不開, White Balance 不開。電流 Range Level 2。 光源強度 ( Intensity) 為 :紅光 綠光 藍光 白光 180 説明: 對於 藍光 需要打多亮,主要是依據 PCB 板大圖 的整體顔色是否適當來作調整。 DT Series AOI 之光源設置( for R-G-B-W 燈盤) 【 TT088】 第 5 页 共 6 页 2008-05-13 BarcodeLight: 用 Camera 讀取 “條碼” 時之光源 同軸光 不開, White Balance 不開。電流 Ra
7、nge Level 2。 光源強度 ( Intensity) 為 :紅光 綠光 藍光 白光 90 120, 説明: “ BarcodeLight” 盡可能調暗些,通常 強度 預設為 “ 90” 即可 。因爲光源暗一些,可以讓 條碼(黑色部分) 與 背景(白色部分) 達到更大的特徵差異 (即黑白之間的 灰階 差異) ,以增加識別的成功率。 若光源較亮,則 背景(白色部分) 已經達到飽和 ( 255) ,其灰階無法再往上升,但 條碼(黑色部分) 反而越來越亮,這樣, 條碼(黑色部分) 與 背景(白色部分) 之間的灰階差異會變小,造成條碼的識別難度增加。 * 【 2】關於“ C:AOI*.led”檔
8、案的用途 當開啓 TRI-AOI.exe 軟体時,會自動讀取 “ C:AOI*.led”檔案 的光源值。 DT Series AOI 對應的光源檔案名稱是 “ DEFAULTLED7500DT.led” 。 將平常所需的光源設定好之後,可以通過光源設定畫面中的 “ Export” 命令按鈕“存入” 到對應的 “ DEFAULTLED7500DT.led”檔案 裏,以後每次製作新的程式時,就會自動調入所需的光源。這樣就不需要再去重新設定光源值。 * DT Series AOI 之光源設置( for R-G-B-W 燈盤) 【 TT088】 第 6 页 共 6 页 2008-05-13 【 3】
9、TopLightA 光源之檢測原理與 Weighting 設置 1、 TopLightA 光源之檢測原理 對於焊點部分, TopLightA 光源 是依據焊接処焊錫的爬坡高度來作檢測的。爬錫坡度較高的部分會偏 紅色( R) ,爬錫坡度較低的部分會偏 綠色( G) ;若焊錫較平整(即沒有爬坡高度)的部分則會偏 藍色( B) 。對應于不同的爬錫坡度,採用不同的Weighting( R、 G、 B) ,則可判斷出焊接処是否良好 (錫少、無錫、空焊、腳翹、焊接高度是否理想等) 。 若 爬錫坡度很高,例如 Chip 類元件 兩端的焊接処,則可能不會反射任何一種顔色的光源到 Top Camera 中,這時
10、焊接処會顯示為比較暗的區域。 2、 TopLightA 光源之 Weighting 設置 對於 長 Pad IC 的焊點,有以下三种 Weighting 設置方法 檢測 “暗變亮” : Weighting Blue( 100 150%) 檢測 “亮變暗” : Weighting Red( 100 150%) Green( 0 50%) 檢測 “亮變暗” : Weighting Red( 0 50%) Green( 100 150%) 對於 短 Pad IC 的焊點: Weighting Blue( 100 150%) 對於 Chip 類 的焊點 “短 Pad” 之焊點: Weighting B
11、lue( 0 50%) Green( 100 150%) “長 Pad” 之焊點: Weighting Blue( 100 150%) Green( 0 50%) 對於 Pin 腳較小而 Pad 較大 的情況,有以下三种 Weighting 設置方法 檢測 “暗變亮” : Weighting Blue( 100 150%) 檢測 “亮變暗” : Weighting Red( 100 150%) Green( 0 50%) 檢測 “亮變暗” : Weighting Red( 0 50%) Green( 100 150%) 對於 印刷之文字面 : Weighting Red( 100 200%)
12、Green( 0 50%) 對於 雕刻之文字面 若字體綫條較 細 : Weighting Blue( 150 300%) 若字體綫條較 粗 : Weighting Red( 150 300%) 對於檢測 “短路” : Weighting Red( 100 150%) Green( 50 100%) 用於檢測 小元件( 0402、 0201、 01005) 時的檢測方法為: Missing / Lead 1 Color_Window 2 Void_Window 1 Extra_Blob A、 Extra_Blob: 適用于短 Pad 的 Chip 類元件(尤其是圓形之 Pad) B、 Color_Window: 用於輔助檢測 Chip 元件 “缺件、立碑、側立、翻件”等 C、 對於較小的元件 (例如用 20m 機台檢測 0201、 或用 15m 機台檢測 01005時) ,應使用 “ Lead 框” 來代替 “ Missing 框” 。