正硅酸乙酯开发前景

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1、正硅酸乙酯开发前景正硅酸乙酯（Tetraethyl Orthosilicate）又称硅酸四乙酯，是制备有机硅树脂材料的重要原料。正硅酸乙酯为一种无色液体，稍有气味，相对密度(水1) 0.93，汽压 0.13kPa/20，折光率（nD20）1.3837，点 46，熔点-77 ，沸点 165.5。不溶于水，溶于乙醇，微溶于苯，水分时稳定，蒸馏时不分解。遇水逐渐分解成二氧化硅的胶状物。正硅酸乙酯的化学分子式为 Si(OC2H5)4，分子量 208.33，CAS No.：78-10-4，其分子结构式如下：有机硅由于兼备了无机材料与有机材料的性能，因而具有耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、难燃、憎水、

2、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。其主要功能有：密封、封装、粘合、润滑、涂层、层压、表面活性、脱膜、消泡、发泡、交联、防水、防潮、惰性填充等，因此被广泛应用于电子电气、建筑、化工、纺织、轻工、医疗等各行业。随着有机硅数量和品种的持续增长，其应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种则是其他化学品无法替代而又必不可少的。正硅酸乙酯是一种硅有机化合物，它的 SiO2 含量约为 28(俗称 Si-28)。工业上用到的还有 Si-30，Si-32 等。正硅酸乙酯广泛应用于耐化学品富锌防腐涂料，硅酸锌涂料，耐火涂料，耐火材料及有机硅溶剂。还可用来制备现代化熔模精密铸造用的粘结剂，以获得毛坯必需精化的高强度型壳，在陶瓷业中可用作粘结剂。正硅酸乙酯经硫化后具有优良的介电性能，绝缘、并耐电弧电晕、耐氧和耐大气老化优异。室温硫化硅橡胶的特点之一在于成型方便、操作简易。因此，正硅酸乙酯可广泛用于无线电、电子仪器、半导体等电子元件及其组合件的绝缘、防震、防潮密封，也可作印模材料和应用于树脂固化成型的模具材质。五泰信息咨询( )发布的正硅酸乙酯市场分析及投资研究报告通过分析正硅酸乙酯的市场状况、产供需情况、主要企业经营情况、主要经销商分析、产品技术发展、价格走势、进出口分析、拟在建项目、市场预测及投资该产品的风险与机遇, 显示正硅酸乙酯具有的利润空间和市场潜力很大。