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1.对于三维的电机模型,绕组一般选择闭合的独立导体,添加激励的方法比较简单,在此不赘述.2.对于非闭合的导体(例如下图 1 中的定子绕组)添加激励需要注意几个问题:图 1第一:定子绕组和定子槽之间的绝缘问题,一般我们可以采取在绕组和定子槽之间留出小气隙或者在定子绕组与定子槽的接触面做绝缘边界条件.在这里我们采取绝缘的方法.具体操作如下:(1),切换光标到 select Faces(切换方法如下图 2 所示),然后选中绕组和槽的接触面如下图 3图 2 图 3(2),选中所有接触面后,右键选择 assign boundary-insulating(绝缘边界),系统弹出insulating boundary 界面,确认即可.具体如下图 4,5.图 4 图 5这样,绝缘设置就完成了,每一个绕组都会有自己单独的导体路径.下面介绍添加激励的方法.第二:激励面的位置问题.对于这种非闭合导体添加激励,有两种方法.一种是将激励面设置在导体内部,另一种是将激励面设置在导体端部.(1),激励面设置在内部:如下图 6 所示,这种情况,每一个内部的激励面只能有一条导通路径.图 6(2),激励面设置在外部:这种方法比较复杂,当设置激励面在导体的端部时,必须要求设置两个激励面在导体的两端,一端为进一端为出,而且两个激励面必须要于外包的空气求解域(图 8 外层为求解域)的面重合.具体如下:图 7 图 8
