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测试协议样书 _集成电路设计研究中心(甲方)和_公司(乙方)经友好协商，对_项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时，应让_芯片工作在5V。 乙方提供_功能测试码文件(T_T格式)两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 如乙方提供的样品中有_%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式(磁盘文件，T_T格式)提供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 甲方：_ 乙方：_ 3 / 3
