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1、测试技术指标协议标准版本签订日期：XX年XX月XX日测试技术指标协议 _集成电路设计研究中心（甲方）和_公司（乙方）经友好协商，对_项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_天内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时，应让_芯片工作在5v。 乙方提供_功能测试码文件（t_t格式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应
2、全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位 静态工作电流vdd=5vua 动态工作电流vdd=5vua 输入高电平电压vdd=5vv 输入低电平电压vdd=5vv 输入高电平电流vdd=5v，vih=5vua 输入低电平电流vdd=5v，vil=0vua 输出高电平电压vdd=5vv 输出低电平电压vdd=5vv 输出高电平电流vdd=5v，voh=4.2vma 输出低电平电流vdd=5v，vol=0.4vma 如乙方提供的样品中有_%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t_t格式）提供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 甲方： 乙方： 签订地点：_ _年_月_日 感谢您的支持
