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1、 Revised as of 23 November 2020IC芯片命名规则大全IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： MAXIM公司产品代号 2产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 温度范围： C= 0 至 70（商业级） I =-20 至 +85（工业级） E =-40 至 +85（扩展工业级） A = -40至+85（航空级） M =
2、-55至 +125（军品级） 5封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装 C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,MAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制
3、四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑料 / W 晶圆6管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80 B:10，64 L:40 T:6，160 C:12，192 M:7，48 U:60 D:14 N:18 V:8（圆形） E:16 O:42 W:10（圆形） F:22，256 P:20 X:36 G:24 Q:2，100 Y:8（圆形） H:44 R:3，84 Z:10（圆形） I:28 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1前缀： AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D
4、/A 2器件型号 3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于12V 4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0至70A、B、C-25或-40至85S、T、U -55至125 5封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 TTO-92型封装 J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片
5、载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1器件分类： ADCA/D转换器 OP运算放大器 AMP设备放大器PKD 峰值监测器 BUF缓冲器 PMPMI二次电源产品 CMP比较器 REF 电压比较器 DACD/A转换器 RPTPCM线重复器 JANMil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU串行数据列接口单元SW模拟开关 MAT配对晶体管SSM声频产品 MUX多路调制器TMP温度传感器 2器件型号 3老化选择 4电性等级 5封装形式： H6腿TO-78 S微型封装 J8腿TO-99 T28腿陶瓷双列直插
6、K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体 P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插 PC塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插 Q16腿陶瓷双列直插 Y14腿陶瓷双列直插 R20腿陶瓷双列直插 Z8腿陶瓷双列直插 RC20引出端无引线芯片载体 6军品工艺 ?ALTERA 产品型号命名 XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPX 快闪逻辑器件 2器件型号 3封装形式
7、： D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 P塑料双列直插 R功率四面引线扁平封装 S塑料微型封装 T薄型J形引线芯片载体 J陶瓷J形引线芯片载体 W陶瓷四面引线扁平封装 L塑料J形引线芯片载体 B球阵列 4温度范围： C至70，I-40至85，M-55至125 5腿数 6速度 ATMEL产品型号命名 AT XX X XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀：ATMEL公司产品代号 2器件型号 3速度 4封装形式： A TQFP封装 P 塑料双列直插 B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路 D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路 F
8、扁平封装 T 薄型微型封装集成电路 G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列 J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装 K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片 L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封 M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块 N 无引线芯片载体，一次可编程 5温度范围： C 0至70， I -40至85， M -55至125 6工艺： 空白 标准/883Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级?BB 产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8 1前缀： ADC A/D转换器 M
9、PY 乘法器 ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器 DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器 INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器 MPC 多路转换器 XTR 信号调理器 2器件型号 3一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围 4温度范围： H、J、K、L 0至70 A、B、C -25至85 R、S、T、V、W -55至125 5封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶
10、瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插 6筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用 7输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码 8输出： V 电压输出 I 电流输出 CYPRESS 产品型号命名 XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线 2器件型号：7C128CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3速度： A
11、塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装 B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插 F 扁平封装 X 芯片 G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插 J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插 L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插 P 塑料 PS 塑料单列直插 Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷 S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装 5温度范围： C 民用（0至70） I 工业用
12、 （-40至85） ?M 军谩（-55至125） 6工艺： B 高可靠性 HITACHI 常用产品型号命名 XX XXXXX X X 1 2 3 4 1前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器 HG 专用集成电路 2器件型号 3改进类型 4封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装 INTERSIL 产品型号命名 XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： D 混
