《珠宝行业S.P.S安规一般要求资料》由会员分享，可在线阅读，更多相关《珠宝行业S.P.S安规一般要求资料（43页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1,制程安規要求,作業工法的要求 在設計完成后的生產制程中必須采用适當的作業方法以保証確定了的安全距 離和絕緣強度. 如 一. 綁: 綁束線 二. 套: 套套管 三. 點: 點膠 四. 繞: 將線材纏繞 五. 裝: 裝SPACER 六. 貼: 貼絕緣膠紙(片) 七. 割: 割PCB 八. 塞: 將零件塞入,2,制程安規要求,制程須注意事宜 1. IE須依照Part List針對安規零部件於作業指導書MOI SAFETY欄中標注“SAFETY” 字樣. 2. INLET 上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式. 3. 磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理. 4.
2、 針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷. 5. 元件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規定之安規距離与絕緣強度. 6. 制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離. 7. 對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD. 8. 線材如無 HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.,3,制程安規要求,制程須注意事宜 9. PC板上保險絲之 Fuse Rating 字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. 10. PC板上“ CAUTION ”字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. 11. 如有安規符號印刷於PC板上,不可被
3、點膠或其他物体覆蓋而不可見. 12. PC板上安規作用的“空氣槽”,不可被點膠或其他物体連接. 13. 耐壓測試(Hi-pot Test)及接地測試(Grounding Test)之MOI須放置於測試區明 顯處. 14. 每批產品須作100%的耐壓測試(Hi-pot Test). 15. 產品須實施接地測試(Grounding Test)時,其每批貨品均須作100%的接地測試. 16. 安規測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.,4,制程安規要求,制程須注意事宜 17. 安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗証書. 18. 安規測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌
4、,且測試員須熟記其內容. 19. 安規測試不良机台須使用“安規測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修. 20. 須重作安規測試之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將机台上 原Hipot OK標簽或記號去掉. 21. 安規測試參數之設定及步驟須与MOI一致,且MOI須符合客戶及安規要求. 22. 各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示,且放置於指定區域. 23. 成品檢驗之狀態須作明確標示. 如 待驗品,允收品,拒收品.,5,制程安規測試,定 義(Definition) 1) 安規測試(Safety Test) 為確保使用者的安全,依照國家(際)安規要求,進行的測試,如“接地連續
5、性測 試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等. 2) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) 從Inlet PG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規格 值,達到接地保護的功用. 3) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) 通過一個被安規單位(UL,TUV,CSA)認可的“人体阻抗模擬電路”測量當待測物 (SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量.,6,制程安規測試,4) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) 又稱高電壓介電測試,即Hi-pot(Hi
6、gh Potential)Test,從一,二側(或地)之間 實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用. 5) 絕緣擊穿(Insulation Breakdown) 當施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時, 則認為已發生絕緣擊穿. 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿. 6) 電弧(Arc) 為一物理現象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在,而在通電時所產 生的一個跳火現象,此跳火現象通常為非連續性的.,7,制程安規測試,7) 高壓區(Hi-Voltage Area) 特指一次側對地和一次側對二次側間, Hi-pot測試時產生高電壓的所有區域. 8) 高壓
7、異物(Hi-Voltage Eyewinker) 是指殘留於高壓區的導電物体,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液体等); 或微小不 可見.,8,制程安規測試,測試電路与標准(Circuit and Standard of Test) 1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) A. SPS接地連續性測試接線如下,INPUT,9,制程安規測試,B. 標准 B.1 輸入電流不大于25A(DC or AC),電壓不超過12V,時間至少3秒(TUV要求). B.2 測試結果: 電阻值不得大于100 m. 2) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test)
8、 A. 接地泄漏電流測試接線如下,10,制程安規測試,B. 標准 B.1 輸入電壓為額定電壓上限的106%. B.2 測試結果: ClassI3.5mA; ClassII0.25mA. 3) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測試接線參考1)接地連續性測試 B. 標准 B.1 輸入電壓為“表18”所示 B.2 測試結果: 不可有絕緣擊穿(Breakdown)現象. B.3 如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試.(DC=2 AC); B.4 此時,應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件(如 放電電阻等)斷幵.,11,制程安規測試
9、,12,制程安規測試,項目,交,流,(AC),直,流,(DC),交流測試可以同時對產品作正負极性的,測試,合乎實際使用狀況,.,直流測試可以很清楚地顯示出被測物實,際的漏電電流,.,交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生,測,試電壓不需緩慢上升,.,測試電流非常小,(uA),儀器的電流容量,低于交流測試時所需的電流容量,.,交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試,后無須對測試物作放電動作,.,被測物的雜散電容量很大或為電容性負,載時,測試所產生的電流會大於實際的漏,電電流,無法得知實際的漏電電流,.,測試電壓必須由,零,開始緩慢上升,以避,免充電電流過大,而引起儀器誤測,.,儀器輸出的電流會比較大,(
10、mA),增加操,作人員的危險性,.,由于直流測試會對被測物充電,測試后須,先對其放電方可作下一步工作,.,直流測試只能作單一极性測試,.,關聯,優點,缺點,直流,(DC) = 1.414*,交流,(AC),1) 耐壓測試交流与直流之區別,測試常識(Test Knowledge),13,制程安規測試,2) 直流耐壓測試 V-I 關系圖,14,制程安規測試,3) 絕緣擊穿(Breakdown)与電弧(Arc)之區別,絕緣擊穿,(Breakdown),電弧,(Arc),通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電,.,電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出,現也可能不出現的一种情況,.,往往發生,于同极之間,.,涉
11、及產品安全性,為安規單位所管制,.,UL,等安規机構規定電暈放電或間歇性,電弧應予不計,.,但其會影響產品品質及,信賴性,.,耐壓儀為低通偵測,.,耐壓儀為高通偵測,耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生的電弧,(Breakdown Arc),較電暈放電或間歇性,電弧,(,單純,Arc),不靈敏,.,15,制程安規測試,4) 誤 測(N.D.F) 定 義: 其全稱為“ No Defect Found ”. 即“ 異常 ”確認分析過程中不良現象不再 現, 且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象. N.D.F 處理規定: 經分析確認為N.D.F 之机台, 須視電性不良修理机一同下且送OQC全檢.,16,制程
12、安規測試,N.D.F 產生之原因 1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) - GND N.D.F,17,制程安規測試,N.D.F 產生之原因 2-1) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Arcing N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,有打火現象,1.,測試儀器本身異常,.,2. Power,机台內高壓區殘留細微導電物,(,如,:,錫,珠,錫渣,金屬絲或液体,等,),經打火后已消失,机,台經外觀,電性等檢測均,OK.,3.,接線,治具或操作等異常,(,同,Groun
13、ding N.D.F).,只要確定机台所有功能均,OK,則此,不良,便可暫作為,N.D.F,誤測處理,.,針對其他如,:,儀器,接線,治具或操作,異常等原因所造成的,N.D.F,其處理及解決方法可參考,Grounding N.D.F.,無打火現象,1.,儀器本身太靈敏而產生誤動作,Fail.,2. Arcing,參數設定過靈敏,.,3.,電壓爬升時間過快,(,尤其作,DC,測試時,),引起儀,器誤動作,.,4.,接線,治具或操作等異常,(,同,Grounding N.D.F).,5.,一般情況, Power,机台本身不會產生此類,N.D.F,誤測,.,1.,由于,Desktop,本身設計結構,
14、 Arcing,的設定一般為,7-,8,檔,(for,華儀,7440,耐壓机,).,2.,電壓爬升時間不能過快,(,主要針對,DC,測試,).,無客戶,規定時,一般,DC 2150V,Ramp Time,設為,0.51.0S;,而,AC,基本上不存在,Ramp Time,問題,一般設為,0.10.5S,即可,.,3.,針對儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的,N.D.F,其處理及解決方法同,Grounding N.D.F.,18,制程安規測試,N.D.F 產生之原因 2-2) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Hi-pot N.D.F,PH
15、ENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Hi-Limit ,一般情況,客戶規格也無,此要求,.,而,Hi-Limit b) 由于作業工法或 標准規范不清楚或不完整所造成的異常; c) 設計,材料均正常, 但無法確 定具体之作業異常, 且与制程(系統)相關的異常. 4) 設計不足(Design) 作業及制程已無法克服, 非設計變更改善的異常.,21,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others ),PROBLEM,LOCATION
16、,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Y,電容管腳間,殘留錫絲,/,錫渣,Y,電容腳斷,且与,PIN,腳相靠近,X,電容套管破損且,与,FG,端或馬口鐵靠近,Y,電容腳,漏焊,/,冷焊,焊接完畢有拖錫,摔錫動作,.,4.,元件腳加工焊接預留過長,.,5.,作業人員教育督導不夠,.,6.,作業員對問題的利害關系認知不足,.,7.,產能壓力等因素,作業后無法作到,100%,自檢,和互檢,.,8.,物品加工完,其擺放与移動無合理規範,甚有,擠壓現象,.,1. 設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量.,2. 視Inlet整体結構,采用合理的加工方法. 如: 水,平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.,3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不,可有拖錫,摔錫動作.,4. MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間,距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將L Pri-Sec 5.0mm),2.,做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行,加工,.,3.,加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢,.,4.,對腳長未切元件,過錫爐后應,100%,剪腳,補焊,(,必
