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1、.,1,背光源工艺流程控制,.,2,背光源工艺流程,焊锡车间流程-LED分级分色 FPC刷锡膏 貼片 流焊 外检 发光检查 组装车间流程-A B盖除异物 喷码 A B盖组装 FPC组装 貼反射片 貼扩散片 貼增光片（BEF） 貼遮光片 成品发光 外观检查 QC抽检 包装出货 以上每个工作岗位都要做好自检和互检,.,3,各工作岗位注意控制事项,一。LED分级分色 注意事项 1.LED型号是否和规格书或图纸要求一致 2.分级分色时要注意测试条件如：电压 电流 3.作业时注意做好防静电措施（带好防静电手环 并要确定手环是好的） 4.对于已分和待分的LED要注意标示清楚如：电压 级别;颜色级别 5.不
2、同人员,不同电源,电源重新调整过，分出来 的LED不能混在一起 6.注意LED外观是否有变形 PIN脚是否氧化等,.,4,二。FPC刷锡膏 注意事项 1. FPC型号 锡膏型号 2. 锡膏是否已经回温好 3. 钢网是否与FPC对应 4. 注意控制锡膏的厚度和印刷质量 5. 两个焊盘间不能有锡,各工作岗位注意控制事项,.,5,三。貼片 注意事项 1. LED型号 级别（包括电压 颜色） 2. 有电阻的要注意电阻大小和阻值标示 3. FPC和LED是否符合要求 4. 貼片时要把元件压平 5. 不可有貼歪 漏貼 6. 特别注意不可貼反 貼错 注意正负极 7. 有些LED还要注意貼装方式,各工作岗位注
3、意控制事项,.,6,流焊 注意事项 1. 流焊机温度曲线是否与该产品要求相符合 2. 流焊机温度是否已经点检好 3. 流焊速度是否设定好 4. 是否有做首件确认 5. 作业时是与做好静电防护工作 6. 流焊的FPC是否固定好 7. 在拿取待流焊产品时要注意平着拿。以免电 子元件掉落或移位。 8. 要随时注意产品流焊品质,各工作岗位注意控制事项,.,7,FPC外观检查和发光检查 注意事项 1. FPC外观是否完好 2. 将LED灯高 灯歪 虚焊 假焊 翘起 貼反 没有 电子元件的产品挑出返修 3. 将有锡珠 锡点过大 有锡尖 不熔锡之产品 挑出 4. 把FPC变色 变形之不良品挑出 5. 注意F
4、PC金手指不可有沾锡 6. 把有色差 亮度不均 死灯 灯暗之挑出,各工作岗位注意控制事项,.,8,A B盖除异物 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 是否有分模号，导光板不可叠在一起。 3. 是否有变形;划伤;毛边等不良 4. 吹导光板时请注意气枪和导光板的距离 5. 要检查是否已把异物除干净 6. 已除异物的产品要注意做好防尘措施 7. 已作业和待作业产品请有明显的标示和分区,各工作岗位注意控制事项,.,9,A B盖组装 注间事项 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 检查A B盖是否已除异物 （已除干净） 3. 注意检查喷码是否喷错 漏喷 喷码不全 喷码模糊不清等 4.
5、注意A B盖是否可以自由配合组装 5. 注意检查A B盖是否有毛边 划伤 异物 黑白点等不良 6. 注意A B盖是否有变形等不良,各工作岗位注意控制事项,.,10,FPC组装 注意事项 1. 注意检查FPC是否与要求的一致 2. 注意检查A B是否组装好 是否有划伤黑白点等不良 3. 检查FPC是否有灯高 外观不良 灯歪 变形等 4. 作业时请注意带手指套，静电手环作业 5. 组装时请了解清楚FPC组装定位基准 6. 注意貼好FPC双面胶 7. 没有特别说明的LED一定要紧靠导光板组装 8. 注意控制FPC尺寸 9. 组装好FPC后一定要检查LED是否紧靠导光板（注意是 每个LED都要紧靠）
6、10. LED发光面不能被双面胶遮住以免影响发光效果和亮度 11.组装后一定要检查清楚确认OK后才可将产品流到一下工序,各工作岗位注意控制事项,.,11,貼反射貼布 注意事项 1. 带好防静电手环 手指套 2. 检查前工序流过来的产品是否已经组装好（LED是否紧 靠导光板） 3. 检查导光板表面是否有异物;划伤;黑白点等不良 4. 检查貼布是否有脏污;划伤;折痕等不良 5. 作业时请注意貼附定位基准，不可移位;貼歪等 6. 不可漏貼貼布,各工作岗位注意控制事项,.,12,成品组装 注意事项 1. 注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇 2. 注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型 号不
7、对应等，把各种貼布按要求摆放好,并注意贴装顺序。 3. 准备好空包装盒 区分好待作业和已作业区 4. 组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不 良如：FPC翘起，移位;貼 不平拱起;导光板划伤，白 影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业 不良要马上通知前工序 注意攺正 5. 不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生 6. 貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理 或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法 7. 貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与A盖貼好 8. 检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包 装盒流到下一工序,否则按不良处理,各工作岗位注意控制事项,.,13,各工作岗位注意控制事项,发光检查注意事项： 1.先确定好电源是否按要求设定好。 2.带好静电手环，手指套。 3.把产品放在治具上点亮，将发光有异常，色不 均，黑白点，划伤，光束，光斑等不良挑出。 4.对于不良数超出比例的要及时反馈给组长或前 组装工位要求攺善或停止作业 。等攺善好再进 行组装作业，避免不良产品。 5.对于已发光和待发光之产品要分开放置，不能 放在同一个包装盒，不良品也要放好标示好。,.,14,背光源工艺流程控制,END Thanks!,奕华电子生技科,
