芯朋微深度解析深耕电源管理市场，受益国产替代需求提升 1、芯朋微：电源管理芯片领导厂商1.1. 深耕电源管理芯片领域，构建领先的技术平台芯朋微成立于 2005 年，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售公司专注于 开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源 管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级公司主要产品为电源管理芯片， 目前在产的电源管理芯片共计超过 500 个型号，广泛应用于家用电器、标准电源、移动 数码、工业电源及驱动等领域，直接客户为经销商，终端客户包括家电、移动数码等行 业的众多知名品牌厂商截至 2020 年 7 月 22 日，公司董事长张立新先生直接持有公司 30.41%的股份，为 公司控股股东和实际控制人，并担任公司董事长目前公司拥有 3 家全资子公司：苏州 博创主营业务为芯片的研发和销售，其芯片主要销售给公司用于生产双芯片产品；深圳 芯朋主营业务主要为芯片产品的研发以及承担公司珠三角地区客户的技术支持和销售 工作；香港芯朋主营业务为集成电路的设计与研发，为便于聘用香港地区集成电路设计 人才、提升公司的设计能力和产品的市场竞争力而设立。
公司具有国内领先的研发实力，特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领 先的研发团队基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”，公司多次在国内率先推 出具有市场竞争力的新产品公司在国内创先开发成功并量产了单片 700V 高低压集成 开关电源芯片、1200V 高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、 200V SOI 集成 96 路 LIGBT 驱动电源芯片、100V 集成 384 路 LDMOS 驱动电源芯片等 产品，部分产品已获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定公司拥有博士后企 业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心，核心研发团队 中大部分工程师拥有硕士及以上学位，并有多名博士主持项目的开发新产品的不断推 出，使公司产品始终位于行业前沿水平，进而通过系列化产品，不断扩大整体的产品优 势1.2. 产线布局多样化，不断开发新产品公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了四大类 应用系列产品线，主要包括家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类等，广 泛应用于家用电器、及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、移动数码设备、 智能电表、工控设备等终端产品。
公司深耕电源管理芯片领域，依托技术平台中的共性技术进行产品开发，不断拓宽 产品应用领域，先后经历了技术起步阶段、研发积累阶段和快速拓展阶段 技术起步阶段：公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时难度很大的 700V 单片 MOS 集成 AC-DC 电源芯片系列启动研发，从特殊半导体工艺和器 件开始试验，再到电路和系统设计，历时两年，研发完成了 700V 单片高低压 集成技术平台，拥有功耗低、稳定性强、可靠性高等优点，打破了进口产品的 垄断在产品布局上，公司聚焦移动数码和家用电器两大应用市场在移动数码领域，公司于 2006 年实现了低成本异步 PWM 升压电源芯片和降压电源芯 片的量产，成功进入移动数码市场；在家用电器领域，基于 700V 单片高低压 集成技术平台，2008 年公司率先量产了 700V 单片集成电源芯片，打破了国外 芯片在此领域的垄断，开始迅速进占家电市场 研发积累阶段：公司历时 2 年对第 1 代 700V 单片高低压集成技术平台进行升 级，研发了第 2 代智能 MOS 双片高低压集成平台，该平台包括 1 颗低压智能 控制芯片和 1 颗高压智能 MOS 功率芯片在产品布局上，公司进一步针对移 动数码、家用电器两大应用市场进行深入开发，同时开始研发和销售针对标准 电源市场的 AC-DC 电源芯片。
在移动数码领域，2009 年公司对 DC-DC 电源 芯片系列开始技术升级，成功量产了高效率同步 PWM 升压电源芯片和降压电 源芯片；在家电领域，于 2011 年开始量产内置智能保护功能的 AC-DC 电源芯 片系列标准电源领域是此阶段公司进入的新领域，公司于 2010 年底在国内 较早推出了外置式适配器电源芯片，具有 50mw 超低待机特点，尝试布局标准 电源市场，并于 2012 年开始了 5 级能效适配器电源芯片的研发工作 快速拓展阶段：2013 年公司基于第 2 代智能 MOS 双片高低压集成技术平台开 始升级，再次研发成功了第 3 代智能 MOS 超高压双片高低压集成平台，该平 台包括 1 颗低压智能控制芯片和 1 颗 800-1000V 超高压智能 MOS 功率芯片， 为后续开发工业驱动类芯片打下了坚实的基础2016 年，公司配合行业高端客 户的电源开发需求，基于第四代智能 MOS 数字式多片高低压集成平台，开发 了全新一代数字化内核的多模式电源管理芯片，陆续推出全模式高功率集成原 边反馈开关电源芯片、零瓦待机 800V 工业开关电源芯片和 1000V 工业级X-cap 放电电源芯片等新品。
在产品布局上，公司同步开展了多个子类的电源管理芯 片研发，深挖家用电器、移动数码、标准电源三大类原有领域应用，并开始进 入工业驱动类应用市场1.3. 业绩持续较快增长，盈利能力稳步提升2019 年，公司实现营业收入 3.35 亿元，同比增长 7.3%；实现归母净利润 6617.08 万元，同比增长 23.66%主要因为公司凭借深厚的技术积累、持续的研发投入，以及 对下游市场的精准把握、前瞻性布局，积极开拓新的细分市场，产品获得了众多知名终 端厂商的认可同时，良好的宏观环境和产业政策也为公司快速发展创造了有利条件， 随着半导体产业的发展和国产替代需求的逐步提升，公司的销售规模不断增长公司家用电器和标准电源业务突出，合计收入占比超过 70%2019 年，公司家用 电器类芯片贡献营收 1.42 亿元，在总营收中的占比为 42.31%；标准电源类芯片贡献营 收 9289.62 万元，占比 27.72%；移动数码类芯片贡献营收 5643.44 万元，占比 16.84%； 工业驱动类芯片贡献营收 4157.53 万元，占比 12.41%分地区看，由于众多家电制造商、标准电源代工厂聚集在珠三角、长三角一带，公 司的销售主要集中在广东、江苏两省，且以广东省为主，2019 年广东、江苏占营业收入 的比例分别为 62.97%、22.21%。
公司海外地区销售以香港、台湾为主，2019 年海外收 入占比为 4.6%2019 年，公司的综合毛利率为 39.75%，同比提升 2 个百分点，净利率为 19.75%， 同比提升 2.61 个百分点，盈利能力稳步提升主要原因是公司积极优化产品结构，毛利 率水平相对较低的标准电源类芯片、移动数码类芯片收入整体有所下降，而毛利率水平 相对较高的家用电器类芯片、工业驱动类芯片销售额快速增长，高毛利率产品收入占比 的上升、各产品线产品结构和技术的优化共同提升了公司综合毛利率分业务看，2017-2019 年，公司家用电器类芯片毛利率分别为 43.78%、46.98%和 47.93%2018 年同比 2017 年上升 3.2 个百分点，主要原因为 2018 年终端客户市场需求 快速增长，公司部分产品产能紧张，议价能力提升，公司对该部分产品予以合理提价 4.33%，此外，公司通过优化封装测试程序及封装 BOM 物料、增强与封装厂议价能力， 单位封装测试成本下降推动毛利率提升；2019 年同比 2018 年上升 0.95 个百分点，主要 因为公司降低了封装测试成本，以抵消老产品降价、晶圆采购成本上升的影响。
2017-2019 年，公司标准电源类芯片的毛利率分别为 26.57%、27.88%和 27.36%， 因六级能效产品单价和单位成本均较高，随着该类产品销售额不断提升，平均单价上升， 平均单位成本同步增长，产品毛利率基本稳定2017-2019 年，公司移动数码类芯片的毛利率分别为 36.71%、36.65%和 34.90%， 2018 年同比 2017 年波动较小，2019 年同比 2018 年下降 1.75 个百分点，主要因为 2018 年四季度起，华润微电子对部分晶圆实行提价，导致 2019 年度移动数码类芯片单位成 本上升2017-2019 年，工业驱动类芯片毛利率分别为 43.76%、42.05%和 48.08%，2018 年 同比 2017 年略有下降，2019 年同比 2018 年上升 6.02 个百分点，主要因为公司通过经销商销售至华立科技、未来电器多家行业标杆客户的规模增大，对相应经销商的销售额 为 1164.77 万元，占工业驱动类芯片销售总额的 28.02%，平均毛利率高达 57.12%1.4. 公司人才聚集，高度重视研发投入公司拥有一支专业化的管理和技术团队，公司董事长张立新先生为东南大学硕士研 究生，历任中国华晶电子集团公司 MOS 圆片工厂副厂长、无锡华润上华半导体有限公 司总监、智芯科技（上海）有限公司副总裁，2005 年 12 月创立公司，在集成电路领域 拥有丰富的研发和管理经验。
其余团队成员也毕业于东南大学，曾在中星微电子、百利 通电子、摩托罗拉等半导体企业任职，为公司在产品技术领域深耕和构建专业人才梯队 奠定了良好基础作为科技创新企业，公司高度重视研发投入公司研发团队共计 110 人，占员工总 数比例 72.37%，其中包括 2 名博士、17 名硕士，为公司持续的技术创新提供了重要的 人才基础近年来公司研发费用占营收比重稳定在 15%左右，为公司的的产品升级和新 品研发提供了保障1.5. 募投项目推进技术升级，提升公司市场竞争力公司本次拟募集资金总额 5.66 亿元，实际募集资金 7.98 亿元本次募集资金投资 项目与公司现有业务关系密切，是对公司主营业务的发展与补充募集资金投资项目符 合当前电源管理芯片产业主流科技应用发展及创新方向，契合公司的未来发展规划，有 助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化，并将进一步提升公司研发 能力，形成更强有力的核心竞争力本次募集资金到位并实施后，公司的产品结构将得到丰富，资本结构将更趋合理， 收入、净利润、股本、净资产、每股净资产将大幅提高，总资产和净资产规模的扩大将 增强公司抗风险的能力其中，大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟募集资金 1.76 亿元，该项目拟实施 面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化，主要集中于进一步开发和完善面向 家电市场大功率电源管理芯片产品技术。
本项目的实施，将强化公司在家电市场大功率 电源管理芯片的技术深度和技术积累，以更好地满足家电市场对大功率电源管理芯片产 品的需求，并为公司提供良好的投资回报和经济效益工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟募集资金 1.55 亿元，该项目拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化，主要集中于研究及开发工业级驱动芯片产品技术通 过本项目的实施，公司将形成工业级驱动芯片相关知识产权，进一步增强公司技术实力， 拓展产品领域研发中心建设项目拟募集资金 7495.09 万元，该项目拟建设两个实验室及四个平台， 并配套相关设施两个实验室分别是晶圆测试实验室和成品测试实验室，四个平台分别 为中大功率电源产品实验平台、电机驱动产品实验平台、可靠性测试平台、失效分析平 台研发中心将建设成为集技术研发和储备、量产测试、运营管理为一体的创新基地， 为公司业务发展提供技术支持、硬件环境支持及运营服务支持，进而全面提升公司的。