耳机产品设计经验课件

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1、耳机产品设计经验,耳机设计经验,一 结构部分设计经验 二 耳机音腔结构设计要点,影音事業処 2013.05,耳机产品设计经验,一 结构部分,结构设计基本原则:尽量保证ID外观设计、结构可靠性、模具的可行性、易装配、品质保证性,成本,耳机产品设计经验,耳机结构设计基本参数,耳机产品设计经验,1. 头带 1.1 塑胶头带: (1)外形厚度应该为3.0-3.5mm,壁厚不要超过2.0mm (2)水口位尽量位于末端部,防止断裂 (3)壁厚尽可能均匀,防止缩水变形 (4)如有固定件,一般只在同一径向位置上设12个完全固定点,其他 位置可以设置滑槽方式,既保证整体头带的变形要求,又能防止 固定件跳出。 (

2、5)避免尖角利边,配合间隙小于0.1mm,以防刮伤皮肤和夹头发。 (6)螺丝头不能高出头带表面,以防刮伤皮肤。 (7)头带过线孔应大于线径至少0.5mm.过线槽都应该向后面 1.2 钢头带: (1)一般采用0.81mm厚度,采用弹性较好的SUS301不锈钢 (2)应该注意批锋方向应向内,耳机产品设计经验,2. 头带锁片: (1)壁厚度应不小于2mm (2)软头带垫夹入锁片不小于8mm. (3)应尽可能放置适当的加强骨,防止锁片破裂 3. 滑动臂: (1)外形厚度不少于3.5mm,以保证强度 (2)过度的地方尽可能倒圆角 (3)过线槽深度应大于宽度,方便装线,宽度尺寸比线径 小0.1即可,可做几

3、个卡线位,方便装线 (4)滑动臂停止位应有足够强度,防止拉脱和拉断 (5)滑动定位一般采用金属/塑胶的凹槽和弹性凸点来实现。 (6)滑动部位应做成单一园弧或直线,耳机产品设计经验,4. 耳机臂: (1)口部尽可能做的厚一些,以防止破裂 (2)弧度应做成单一园弧,以便于能运动顺滑,并保证有 合理的壁厚 (3)口部应倒角0.30.5,以防止划花头带 (4)耳机臂和耳机臂盖的配合一般采用舌片加螺丝,或者 舌片加扣位的连接方法。耳机臂盖下面要有支撑,防 止下陷。 5. 胶叉: (1)注意转轴不可太长,一般2-3mm即可. (2)转轴直径不可太小,否则强度不够,一般至少大于3mm,耳机产品设计经验,6.

4、耳机壳: (1)要注意胶位不可太厚,一般不要超过2.5mm。 (2)耳机壳里边尽量不要有尖角利边,胶位之间过渡要顺 滑,这样对注塑,对音质都比较好。 (3)装饰件/透光件与耳机壳之间的配合通常采用扣位、 热熔、螺丝固定的办法。 (4)铁网与耳机壳的固定一般是在铁网边缘留出几个分布 均匀的脚插入耳机壳的配合孔内,再折弯铁网的几个 脚即可,耳机产品设计经验,7.喇叭盖: (1)和耳机壳一般采用螺丝固定,低端耳机才采用扣位 固定。 (2)与耳机壳间的间隙,如果是皮耳套,这个的间隙一般 是1-2mm之间,要根据皮的厚度以及有没有扎边来确定 空间的大小。这点比较重要,因为间隙留的太大, 耳机会漏气比较严

5、重,对音质不利,间隙太小组装又 很困难。 (3)与喇叭的配合,单边0.1mm即可,围边顶部要做成V或 T形槽,方便容纳密封胶,耳机产品设计经验,8. 耳套及头带垫: 一般分针车和高周波的工艺,在成本允许的前提下,应该尽量采用好的皮革,这样适宜长时间佩戴不疲劳,另外时间长了也不会变色或脱皮。头带垫不宜太长,如果太长可以分成几段。 9. 控制盒: (1)按键间隙应考虑是否后期需要喷油或过, (2)老鼠尾最好与线材啤在一起 (3)按键的设计,一般采用弹性臂的设计思路,挨得近的 按键尽量连在一起,方便装配,也方便开模,耳机产品设计经验,10. 咪杆: (1)注意转动的结构设计,简单的设计一般采用在耳机

6、壳的 里边用1pc介子螺丝加1pc PVC衬垫,螺丝锁紧转轴即可, 复杂一些的设计会采用啮合设计外加弹片或弹弓。 (2)咪杆如果是刚性塑胶结构,那么要注意咪杆的强度,否 则在使用过程中容易折断或掉在地上摔断. (3)咪头尽量与耳壳喇叭空间隔开,最好密封,防止咪叫、 回音等不良; 11.插线的设计: 要注意和耳机结合处的抗拉强度要比较好,一般采用线材打结或者让线走S形,还有就是增加1PCS鸡眼的办法,耳机产品设计经验,12. 过UV: (1)过的胶件,如是受力件,应将锐边倒圆,避免应 力集中而破裂 (2)喇叭盖装喇叭部位不得过其它需要打胶水部位 也不得过 . (3)考虑过UV油和电镀件等后处理各

7、零部件配合公差,过 UV件间隙一般单边处0.25mm,水镀一般单边处0.2mm, 真空镀处0.15mm; 13.螺丝柱 (1)内外径尺寸应取合理值,防止滑牙和爆裂螺丝柱与 被锁胶件间不得留间隙,以防柱位拉断 (2)螺丝柱超过10mm以上时应考虑加火箭脚,防止走位变 形,耳机产品设计经验,14. 插头:最好做内模,以减少废品,保证测量和方便生产,外皮厚度不小于1mm. 15. 所有与人体接触部位均不得有尖角和锐边,应该尽量减少螺丝暴露在外。 16. 耳机结构,尽量减少打胶水工艺,以便翻工。 17. 使用做头带时需注意其粘双面胶不牢固 18. 螺丝,线材,调音盒,老鼠尾,喇叭,插头,头带,耳套等零

8、部件,尽可能采用已有的零件,以减少库存种类 19.零件表面的凹凸字,一般处 0.150.35 mm之间; 20. 骨位厚度不可大于壁厚的2/3,耳机产品设计经验,21. 模具排位要考虑零件颜色、材质、大小、装配工艺、产量,成本要求等; 22. 止口配合间隙一般为 0.050.1mm. 23. 螺丝柱内孔直径与螺丝外径比例为:0.80.85. 24. PCB板框图: (1)关键零件要有尺寸定位 . (2)大零件/关键零件要在板框图中准确画出位置和零件 高度. (3)零件不能摆放或限高区域要以阴影方式标明,耳机产品设计经验,二 耳机音腔结构设计要点,音腔结构设计主要包含喇叭音腔及Mic音腔的设计,

9、總結如下: 后 腔:尽量大并且密封(无泄露后腔)。 前 腔:根据扬声器的尺寸,前腔的形状和高度让声音在中频 段能产生峰,来提高音量,减小高频燥声。 出声孔:位置在扬声器振动面的3/4处(从正中住侧边)对低频 有利,并且可减少高频燥声;孔径在1.0mm左右,有 利于发声;开孔面积在10%左右是可减小尖锐的高频 声音和高频破音。 由于每个扬声器的声音特性的唯一性,同规格不同厂家放在同 一个腔体内声音都一定合适。不同厂家的扬声器的腔体设计也 不同,耳机产品设计经验,1. 喇叭音腔的設計要求: (1)喇叭外徑9-13mm後音腔最小容積1.5-3ml (2)洩露孔設計: a.能起到洩露作用前提下,洩露孔

10、設計越小越好 b.後音腔體積較小時(若A條件不能滿足),需要增大洩 露孔聲阻來減小洩露孔對聲學性能帶來的影響,可以 通過額為的阻尼去實現(如:洩露孔外增貼阻尼布) c.洩露孔設計位置儘量遠離speaker後出聲孔 (3)前後音腔一定要完全隔離,耳机产品设计经验,1. 喇叭音腔的設計要求,耳机产品设计经验,1. 喇叭音腔的設計要求,耳机产品设计经验,1. 喇叭音腔的設計要求,耳机产品设计经验,1. 喇叭音腔的設計要求: 為了使用傳播過程中聲損耗最小,前腔出聲孔裏面盡使用圓角,如圖,耳机产品设计经验,2. Mic音腔的設計要求: (1)麥克風收音孔要求通暢,無堵塞; (2)麥克風除收聲孔外其餘部分

11、要求密封減小Echo; (3)對於異型麥克風的收聲通道(導聲管)設計, 具體要求如下: a.MIC收聲孔直徑D 0.8mm-1.1mm b.聲道(導聲管)長度L 8mm c.儘量保證Mic膠套內腔體體積V儘量小(以避免共振 的形成,耳机产品设计经验,2. Mic音腔的設計要求: mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是 0.5mm,耳机产品设计经验,2. Mic音腔的設計要求: (1)後腔設計要求:後腔要求無限大,密封(手機揚聲器振幅較小,空氣壓 縮容積小)。 (2)前腔設計要求:前腔要儘量小(揚聲器曲線在理想的情況下),但由於 揚聲器參數的缺陷,前腔要為聲音形成一個高頻共振,使聲音

12、乾淨,前 腔高度應在1.5mm-3.5mm之間。 (3)前腔出聲孔要求:出聲孔面積要儘量的大(揚聲器曲線在理想的情況 下),但由於手機揚聲器低頻下限高,沒有低頻,過多的高頻形成了燥 音,因此出聲孔最好控制在揚聲器振動面積(泡棉內面積)5%-15%之間。 (4)電池槽,卡槽孔要遠離手機揚聲器。 (5)前後腔要完全隔開,後腔要密封好,耳机产品设计经验,3. 出聲孔作用 (1)出聲。 (2)出聲孔面積影響高頻截止頻率、中低頻的 靈敏度。 (3)出聲孔面積一般在揚聲器振動面積的5%-15% 之間,過大可導致高頻燥音過多,過小可能 導致聲音變小,耳机产品设计经验,3. 出聲孔設計 (1)儘量不要開在正中

13、,這樣高頻較多,聲音做不大,並且 伴隨高頻燥聲。 (2)開孔面積也不能太大,因為揚聲器本身的原因和後腔因 素,高音會顯得比較尖銳,聽起來聲音刺耳。 (3)出聲孔過渡要平滑,這樣聲音不會刺耳。 (4)出聲孔圓孔徑、方形孔孔距不得小於1mm,太小不利於 發聲,並且聲音小還細,沒有厚度,耳机产品设计经验,3. 出聲孔設計 (5)出聲孔:不能均勻分佈在整個面上,會使出聲孔面積 過大,高音顯得比較尖,燥。 (6)出聲孔孔徑在0.8mm-1.5mm之內,推薦1.0mm。 (7)出聲孔面積只有占到揚聲器振動面積10%左右的時候, 聲音音量、音質都能做好。 (8)在出聲孔不能小於0.5mm,太小對出聲不利,聲音渾濁 尖燥,出聲孔過多會使聲音不耐聽,高音破音,尖銳, 讓人感覺是燥音,耳机产品设计经验,3. 出聲孔設計,耳机产品设计经验,3. 出聲孔設計,当大扬声器出声孔开在边上时,中音特别突出,高频成份少。 小扬声器开孔面积大,这样高频好,整个高中低平衡。 这样配合设计,可以让音质做得更好,耳机产品设计经验,4. 泄露孔设计: (1) 能起到泄露作用前提下,泄露孔设计越小越好 (2) Box后腔体积较小时,需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔对声学 性能带来的影响,可以通过额为的阻尼去实现(如:泄露孔外增贴 阻尼布) (3) 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔,耳机产品设计经验,The End

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