《SMT生产车间解决方案(下)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT生产车间解决方案(下)（18页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、What is SEM668 G3?,视觉全自动锡膏印刷机,采用先进的运动控制系统,高精度CCD视觉对准系统,有良好人机操作界面的软件系统,Full-vision automatic screen printer,Advanced movement control system,High precision vision system for aim,Friendly Human-to-Machine interface,SEM668G3全自动印刷机,钢网清洗系统,滴淋式结构,高效真空吸取装置,清洗速度、距离、清洗液流量可调,清洗方式自由组合湿洗干洗真空湿洗+真空干洗+真空湿洗+干洗,刮刀组件
2、,三种驱动方式可选配气缸驱动调节刮刀行程可改变刮刀压力调节气压可改变刮刀升降速度马达驱动通过刮刀行程可改变刮刀压力马达驱动，压力闭环控制软件可预设刮刀压力（0-20kg）刮刀引力实时显示刮刀压力闭环控制,设 备 规 格WINPLUS-8,设备规格 GENESIS 608,无铅焊接最佳解决方案：一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活性，可升级性高效水循环+外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求科学高效双助焊剂处理装置，使80%以上助焊剂得到处理，并可实现不停机维护PC+PLC+HMI（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行高智能化的操作软件，使工艺管理、操作更为简便,1)加热部分增压
3、式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关不锈钢炉膛温度控制范围:室温-300温度控制精度:1(静态)基板横向温度偏差: 22）冷却部分轴流风机强制水冷却(双冷却区)外置3匹冷水机制冷冷水温度可调,冷却区温度显示3）控制部分PIII工业电脑控制,WINDOWS2000操作界面,中英文繁简体在线自由切换,15LCD显示器温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能4）传动部分链条及W560mm网带同步传输(标准)传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度2mm/min传送高度及方向:90020mm, 左至右(标准)PCB宽
4、度:min50mmmax460mm基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm电动/手动导轨调宽两段式导轨，解决炉体过长导轨变形5）保护系统温度超差、传送速度超差、掉板警报内置电脑及传输UPS链条自动润滑功能(滴注时间可调)电脑自我诊断操作员密码管理,操作记录延时关机功能6）助焊剂回收装置氮气系统可升级,2段式冷却区，采用外置式冷水机控制，可调范围广,PC+DSP控制系统，控制稳定性，精确性更高,高温马达变频控制，有效实现炉内风速控制,导轨分2段控制，大大降低了导轨变形的机率,有助焊剂管理系统，助焊剂回收效率高达95%以上,GENESIS608,WINPLUS-8,推荐意见：GENES
5、IS608系列回流焊更适合无铅焊接工艺要求，设备工艺可调窗口宽，适应性更强,免费 提供实时焊点 可靠性分析,无铅回流焊性能区别,回流焊特点：,波峰焊方案书,三、长脚工艺标准线（批量大）,BL-300插件线 高波峰 自动(半自动）切脚机 双波峰焊锡机 下接驳 皮带线,（主要适用于节能灯行业）,生产线总长= 9.5 M 最大宽度= 1.5 M 总最大电功率= 28 KW 总耗气量= 0.5 NL/MIN,配置说明：一；机器的控制采用触摸式或电脑控制的操作方式二；超高波、波峰焊均采用轴流风扇强制冷却三；喷雾系统全部采用气缸或步进马达驱动运动形式四；预热采用远红外加热或热风加热方式，两、叁段控温皆可五
6、；锡炉采用铸铁表面处理的材料六；切脚机采用双刀作业的形式（全自动切脚机），半自动为单刀设计七；运输宽度50350mm八；生产线速度可调MAX:2.0M/MIN, 均匀的助焊剂涂覆系统; 增强式预热系统,对T的要求; 波峰喷口的特殊设计; 低氧化量结构; 无铅焊料的腐蚀性; 急速冷却形式; 氮气保护; 智能控制,量化,SAC-3JS波峰焊设备说明,型材直连 分段导轨 高效上下洗爪 步进数字喷雾 恒压助焊剂供给 螺旋叶轮,液位控制 防氧化尼龙罩 简易喷口拆装,喷雾数字化调节(调宽、调高 度、调幅度)喷嘴自动清洗装置喷嘴移动步进马达控制 超强式抽风过滤系统（三面环绕）,减少内部机体污染助焊剂流量控制
7、助焊剂自动供给衡压系统,助焊剂喷雾系统,Lead-free/Voc-free对应,机械控制,无铅波峰焊接新技术,PHILIPS远红外发热源(热效率高） 耐高温陶瓷高温玻璃 增强PID，模拟量电压调节 预热功率18KW (分2段) 预热时间0.672.4分钟可调 预热温度:控制精度2 温度均匀度：实装板t可控 制在 15 以内（三点测试） 最高环境预热温度300,预热系统,选配高温马达热风预热系统(热容量高） 进口加热盘热源，模块化设计 增强PID，模拟量电压调节,特殊的喷口及流道设计，降低焊锡氧化量工作状态8小时，氧化物生成量可控制在3.3KGPID控温,保证焊锡温度的均匀性,适合无铅焊接工艺
8、直联式马达,增加波峰平稳铸铁炉胆，锡渣自动倒流装置,新型锡炉,一次喷流:松下专利型结构,柔性 可更换,冲击力大的扰流波可将液 态钎料喷附在焊盘和SMC/SMD焊盘上二次喷流:宽而平的镜面波, 6 10mm可调波峰高度,获得可靠的焊点预热与锡炉间距离A小于15mm,一次喷 流与二次喷流之间距离B在保证两个 喷流不干涉的情况下为50mm,可解决 两波峰温度下降.,喷口结构(2),喷口、流道、叶轮结构直接影响波峰平稳度现有机器平稳度可控制在0.5MM以内波峰的平稳性主要取决于叶轮与流道的供给关系，要严格的遵守流体力学的规则，供给的方式取决与叶轮，在一定的转速条件下使它达到平衡供给，当然也只是相对平衡，还要通过流道部分进行整流，使之更加平稳，我们采用了螺旋式的供给及差速整流的方式，是波峰的平稳度跳动量可达到小于0.5毫米以内；喷口只是对焊锡进行一种供给形式进行调节，它是针对不同的PCB板上元器件的排列进行工艺方式的调整。,氧化量=接触面积 X 落差X流速系数 X 温度系数,强制冷却系统上下风量单独可调,冷却长度660mm，冷却后,可保障PCB板表面温度为60以下,达到无铅焊接工艺要求对于特殊的无铅焊料要使用强制低温冷却,一般采用冷水机方式或压缩机组.注:不同的无铅合金对冷却的速率要求不同,风冷系统,软件特点：简单易学,MMI软件终身免费升级,SUNEAST,
