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1、SMT 工艺流程 片式元器件单面贴装工艺1. 来料检查2. 印刷焊膏3. 检查印刷效果 4.贴片5.检查贴片效果 6. 检查回流焊工艺设置7. 回流焊接8. 检查焊接效果并最终检测说明：步骤 1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤 2：通过焊膏印刷机或 SMT 焊膏印刷台、印刷专用刮板及 SMT 漏板将SMT 焊膏漏印到 PCB 的焊盘上。步骤 3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。步骤 4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤 5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤 6：检查回流焊的
2、工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤 7：通过 SMT 回流焊设备进行回流焊接。步骤 8：检查有无焊接缺陷，并修复。 （二） 片式元器件双面贴装工艺 1. 来料检查2. 丝印 A 面焊膏3. 检查印刷效果4. 贴装 A 面元件 ，检查贴片效果 5. 回流焊接 6.检查焊接效果 7. 印刷 B 面焊膏8.检查印刷效果 9. 贴装B 面元件 ，检查贴片效果10.回流焊接11. 修理检查12. 最终检测注意事项：1 ： A、B 面的区分是线路板中元器件少而小的为 A 面，元器件多而大的为 B 面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A 面用高温焊膏，B 面用低温焊膏
3、 3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤 7 完成后，需要将 A 面大封装元器件，用贴片红胶粘住，再进行 B 面的操作。4： 其它步骤操作同工艺（一） (三) 研发中混装板贴装工艺1. 来料检查2. 滴涂焊膏3. 检查滴涂效果4. 贴装元件5. 检查贴片效果 6. 回流焊接7. 检查焊接效果8. 焊插接件说明：步骤 1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤 2：用 SMT焊膏分配器、空气压缩机将 SMT 针筒装焊膏中的焊膏滴涂到 PCB 焊盘上。步骤 3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤 4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤 5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤 6：通过 HT 系列台式小型 SMT 回流焊设备进行回流焊接。步骤 7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤 8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。 （四） 双面混装批量生产贴装工艺1. 来料检查2. 丝印 A 面焊膏3.检查印刷效果4.贴装 A 面元件 6.回流焊接 7. 检查贴片效果 7.检查焊接效果8. 印刷 B 面红胶9. 检查印刷效果10. 贴装 B面元件11. 检查贴片效果 12. 固化 13.A 面插装 THT 元件14. 检查插装效果 15. 波峰焊接16.修理焊点清洗检测 说明：注意事项及操作工艺同上所述。
