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1、有关印刷实习总结3篇 有关印刷实 _结3篇 总结是对某一阶段的工作、学习或思想中的经验或情况进行分析研究的书面材料，它能使我们及时找出错误并改正，因此好好准备一份总结吧。那么你知道总结如何写吗？下面是帮大家的印刷实 _结3篇，希望对大家有所帮助。 一、前言部分 我与20xx年3月6日至4月30日在郑州瑞光印务公司实习，在这段时间内我在 _车间工作，熟悉 _书的生产流程，同时也对印刷印前，印刷、印后 _工序有一定的了解。在期间使我学会了如何更好的与人相处， _使工作很好的完成。 二、公司概况 河南省瑞光印务股份有限公司是专业从事图书报刊、 _画册和包装装潢印刷的企业，通过了ISO9001:20x
2、x质量管理体系认证。公司创建于1983年10月，1998年1月改制为河南省瑞光印务股份有限公司并开始运作，成为河南省印刷行业中首家股份有限公司。仅股份制改造后至今，公司就已向国家缴纳各项税金超亿元，曾被国家税务总局列为全国印刷业纳税百强之一，目前下设有郑州瑞光包装印刷有限公司和郑州瑞光印刷物资有限公司两家子公司，初步形成了集团化发展的格局，为国家和地区经济发展做出了贡献。 公司拥有国际领先水平的CTP直接制版系统和数字化工作流程，进口多色胶印机、海德堡八色胶印机、 _小森等进口多色胶印机及八色胶印轮转机、骑马联动机、平装胶订自动线、全自动过油机、自动模切等完善的印前、印刷、印后 _设备。公司承
3、印的教材、期刊等产品获“国优”和“省优”的有数千个品种，先后被授予“全国诚信印刷企业”、“全国诚信守法乡镇企业”、河南省“产品质量优、经营讲诚信” 单位、“河南省优秀民营企业”、“河南省关爱员工先进企业”、“河南省最佳信用民营企业”、“郑州市百家重点非公有制企业”、郑州市“职业道德建设十佳单位”等荣誉称号。 面对企业发展中不断变化的新形势、新挑战，在“坦诚求实、协力创新”瑞光精神的激励下，公司以“发展印刷、传承文明”为已任，不断投资引进大批高端设备研发和应用印刷前沿新技术新工艺，在印刷技术“印前数字网络化、印刷多色高效化、印后多样自动化、器材高质系列化”方面始终走在省内印刷行业前列。专业的印前
4、工艺、制版数字化工作流程、CTP直接制版系统，为客户提供精品和系统化服务打下坚实的基础;先进、精良的印刷设备为公司制作优异品质的产品提供无以伦比的设备保障;先进的骑订、平装、 _联动生产流水线，实现了印后的整体服务。精良的设备、高素质的员工队伍为向客户实现高效、精美的服务提供了强有力的设备保障和技术支持。 在不断引进高端设备的同时，还持续投入大量物力和财力，不断研发和采用新技术和新工艺，为客户产品获得良好的社会效益打下坚实的基础。自主工艺研究和 _水平也不断提升，自主工艺研究和 _水平也不断提升，近年来成功申报并与大专院校合作完成了新技术课题多项，同时自主研发并获得实用新型和外观设计专利40项
5、。 三、实习状况 我在该公司实习时间为20xx年3月6日20xx年5月1日。我在瑞光印务 _车间工作，主要学到了以下一些知识： 1、 _书 _书是图书出版中较讲究的一种装订形式，与平装相比， _具有用料考究、装订坚实、装潢美观、有利于 _保存等优点。其复杂的印后 _工序可为 _书增添多于20%的附加值。随着出版事业的发展， _书突现出巨大的市场发展潜力。 2、 _书的 _工艺过程 书芯的制作与 _：折页配页锁线压平刷胶烘干三面裁切扒圆、起脊第二次刷胶“三粘”(粘贴堵头布、粘贴纱布、粘贴书背纸); 书封的制作：下料刷胶贴封面料包边角压平烘干; 书芯与书封壳的套合：套书壳压槽贴环衬压平定型，等等。
6、 3、常见问题及解决方案 折线位置与颜色分界线不重合：在设计折页产品时必须考虑到纸张厚度对折页质量 _。一般说来，在多重折页中，折在内部的页面的尺寸必须稍稍小于外部的页面，即设计部门必须就此给出一定的裁切补偿量，以增大实际的裁切量。如果补偿量过小。内部页面就会因尺寸过大而与其它页面发生干涉，页面之间相互挤撞使得外部页面呈拱形翘起，整个书贴平服程度较差。所以，对于多重折页，最好在设计环节中就明确给出 本文主要从观看电子产品;无线电*厂实习体会;CB制-作-工-艺流程总结;手工焊接实 _结;表贴焊接技术实 _结;注意事项;收音机焊接装配调试总结;音频放大电路焊接与调试实 _结;工艺实 _结与体会;
7、进行讲述。其中包括：制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，初步了解了PCB板的制-作-工-艺以及表贴焊技术工艺流程、通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念、PCB制-作-工-艺流程与要注意的问题、手工焊接的操作步骤、操作要点、操作体会、表面焊接的步骤与注意事项、收音机焊接 _器件、调试、总装、检查、音频放大电路电路图、每个焊点都很仔细、必须分步骤完成、握了电子产品的一般调试原理，能够 _的完成制作产品的调试工作、培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力等，具体材料详见： 制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB
8、板的制-作-工-艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基矗 通过参观无线电*厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS) _源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率
9、标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 PCB制-作-工-艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。 操作步骤：
10、 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。 操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的
11、焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、焊锡量要合适。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体
12、结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。 1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 注意事项： 1、 _C和 _D不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。 出现的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引
13、脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。 3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。
14、5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。 1、 _并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S 1、S2，跨接线J 1、J2。 4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C
15、18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。8、焊接电源连接线J 3、J4，注意正负连接颜色。 调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。新晨 总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定 _B，装外壳。 3、将 _B准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。 通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型
