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2、点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度； 功能 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性,目的,5,SMT基本工艺培训,6,SMT基本工艺培训,7,SMT基本工艺培训,Reflow 回流区的功能,将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度， 进行焊接,注意事项,1、时间太短，焊点不饱满,2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久,3、温度太高，残留物会被烧焦,8,SMT基本工艺培训,Cooling 冷却区的功能,1、最好和回流区曲线成镜像关系,注意事项,形成良好且牢固的焊点,2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固,9,SMT基本工艺培训,立 碑,常见问题分析,1、印刷是否均匀 2、均温区是否太短 3、焊盘设计,10,SMT基本工艺培训,锡 珠,1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度,11,SMT基本工艺培训,连 锡,1、印刷压力太大 2、网底没有定时清洗，有残留锡膏 3、钢网变形造成连锡 4、在进行手工校正时造成连锡 5、回流前的高温时间太长,12,SMT基本工艺培训,虚 焊,1、焊盘或元件氧化严重 2、印锡不均匀 3、预热区升温过快 4、均温区时间太短,13,SMT基本工艺培训,谢 谢 大 家,14
