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LVDS PCB 板 布线要点(A）至少使用 4 层 PCB 板（从顶层到底层）：LVDS 信号层、地层、电源层、TTL 信号层；（B）使 TTL 信号和 LVDS 信号相互隔离，否则 TTL 可能会耦合到LVDS 线上，最好将 TTL 和 LVDS 信号放在由电源地层隔离的不同层（C）使 LVDS 驱动器和接收器尽可能地靠近连接器的 LVDS（D ）使用分布式的多个电容来旁路 LVDS 设备，表面贴电容靠近电源地层管脚放置；（E）电源层和地层应使用粗线，不要使用 50 布线规则；（F）保持 PCB 地线层返回路径宽而短；（G）应该使用利用地层返回铜线（gu9ound?return?wire）的电缆连接两个系统的地层；（H）?使用多过孔(至少两个)连接到电源层(线)和地层(线)，表面贴电容可以直接焊接到过孔焊盘以减少线头。
