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1、 SMT 焊接工艺误区及解析开课信息: 课程编号：KC6986 开课日期（天数） 上课地区 费用 2014/8/7-8 江苏-苏州市 3000 更多: 2014 年 7 月 22-23 日(深圳) 8 月 7-8 日(苏州) 招生对象【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】martin# （请将#换成）课程内容一、前言：随着电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化&便携化，这使得人们对电子电路组装提出了更高的要求，即要能满足产品高性能、小体积、高可靠性
2、的要求， 又要外观漂亮新颖、便携、精致，对 PCBA 焊接工艺不断提出新课题， 推动 SMTA 工艺不断进步。元器件的选择、焊接材料的评估验证、焊点的检测评定、降低工厂的营运成本、工厂管理系统的高效率化、自动化等等都与我们密切相关。在焊接工艺不良频频现身时，您是否总是头疼找不到问题所在；在终日开会讨论的实施对策中，明明是这个原因，为何却对策无效;二、课程特点：通过本课程的学习，学员能够掌握-如何获得良好的印刷品质-影响印刷品质的主要因素有哪些？ 如何克服？-易被工厂忽视的 SMTA 制程要项-PCBA 制程陋习及危害-焊锡原理的真正含义及应用误区-高可靠性产品的特殊要求及管控要点儿-如何评价设
3、备的性能（不能只听供应商讲述&看设备的规格书）-如何评价焊接焊接材料的性能-如何获得宽广的工艺窗口（Process window)三、适合对象: -PCBA 工艺技术人员-PCBA 设备技术人员-PCBA 品质技术人员-SMT 现场管理人员-技术高层管理人员-工厂高层管理人员-工业工程技术人员（IE）-制造 工程 品质 物料 企划部门主管-焊接材料售后服务人员-设备应用售后服务人员-不良分析维修技术人员-可靠性论证、验证技术人员-其它对 PCBA 技术感兴趣业者， 关心 PCBA 产业发展前景及现状业者【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活
4、设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！四、课程内容:本课程将涵盖以下主题：第一讲：SMT 焊接工艺本质阐述1、SMT 工艺的本质2、SMT 工艺发展历史-Dip 的由来及 PTH 的流行第二讲：如何获得良好的印刷品质1、钢板制作的发展历程及优劣势分析2、影响激光钢板品质的主要原因3、钢板张网的要求4、钢板使用的管控要求5、Flex 板钢板开孔要求6、锡膏的主要成分及制造工艺介绍7、锡膏喷粉技术及控制8、锡膏筛粉技术9、锡膏
5、的搅拌技术10、衡量锡膏品质的 15 项测试11、锡膏的运输存储及使用规范12、锡膏使用中的雷区及对策13、印刷机的性能评估项目及准则14、印刷的基本工作原理15、印刷机工艺中的刮刀选择及使用要求16、印刷工艺中的重要参数设置17、印刷不良分类及原因分析&对策 18、印刷品质的检验方法及误区19、PCB 对印刷品质的影响及对策20、印刷工艺的相关配套技术发展现状第三讲：焊锡原理及应用1、焊锡原理解析及阐述2、焊锡原理的应用技术3、Reflow 温度曲线设定及原理4、Wave solder 温度曲线设定及原理5、Reflow 的性能评估原则6、波峰焊的性能评估准则7、常见的 Reflow 不良项
6、目及分析8、常见的 Wave solder 不良项目分析及对策9、案例分享：Reflow 的灯芯效应及反灯芯效应的应用案例分享：波峰焊超厚板不上锡的解决方案第四讲：工艺应用实战案例解析1、智能手机摄像模组焊点断裂的分析改善（1）CMOS SMT FPYR 99.5%， 您能接受吗？（2）整机装配 CMOS 的不良率 1.36%，为什么？（3）SMT 功能测试 Coverage rate 的审查？（4）Hot Bar 生产工艺应用及影响（5）CMOS 焊点不良的本质分析（6）改善对策的实施及反思 - 明明是这个原因，为何对策无效？（7）焊锡原理本质的再审视（8）SMT 的技术管理漏洞 - 大厂的
7、管理黑洞，中小企业的痛（9）捅破窗户纸，突破技术瓶颈 -并不痛苦的涅槃重生（10）误解的本质 -为何产生误解2、高频头品质异常分析（1）怪异的高频头品质异常现象 -功能不良（2）焊点品质的确认及标准 - 符合业界标准 客户标准 工厂标准（3）焊点可靠性的验证及标准 - 军工标准测试 找不到问题（4）焊锡原理本质的审视（5）焊接工艺的误解及对策 - 界面合金层的本质3、HiP 的误解及业界流行解析的影响（1）HiP 现象分析（2）业界产生误解的原因及诱因（3）HiP 本质分析（4）业界内 HiP 的历程及几个典型阶段（5）资源有限的情况下 HiP 对策（6）业界先进的防 HiP 技术 敬请关注系
8、列讲座之贴片制程原理&技术提升先进的智能化工厂管理系统【课程费用】3000 元/人（四人以上团体报名可获得 8 折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询 费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)【课程日期】2014 年 7 月 22-23 日(深圳)/8 月 7-8 日(苏州) 席位有限，报满即止。（外地学员可以代订住宿，标准自选）【证 书】 培训结束后将颁发课程证书【培训形式】案例分享、专业实战、小班教学！名额有限，先报先得！讲师介绍薛先生行业资深实战专家，16 年世界一流跨国集团公司 PCBA 实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔
9、记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。 主导编写 SMTA 专业培训教材 33 本，培训 PCBA 专业技术人才超过 1 万 5 千人。开创校企合作 SMT 专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。现任 SMT 远见奖专家评审团评委，中国电子标准协会技术顾问。指导、培训过的 SMT 厂近300 家发表专业技术文章 18 篇。授课模式：以实际案例为主阐述 SMTA 根本原则走进企业解决实
10、际生产困扰针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案擅长课题：SMT Trouble Shooting、世界先进的 SMTA 生产工艺、Intermittent Analysis & Actions、PoP 工艺应用及技术提升胶类应用技术及优劣势分析、清洗工艺的应用技术及误区、无铅焊接工艺的误 区及对策、Void 产生机理解析及改善FPC 生产工艺及业界发展概况、ESD 系统建立及执行盲区、MSD 元件的使用误区及管控系统、世界最先进的工厂管理系统-人工智
11、能、产品可靠性验证项目选择依据及要求、高频产品的特殊焊接要求、返修技能提升的基本要求、锡膏锡丝助焊剂清洗剂的兼容性验证、Strain Gage 的影响因素及预防、冷焊的产生机理及对策、虚焊的产生机理及对策、穿孔回流焊技术解析、国际性大企业的SMT 技术误区、高端智能机的工艺难点、激光在 PCBA 焊接中的应用技术、超大超厚板的波峰焊爬锡问题解决方案、锡膏的制造及应用技术、元件脱落的模式及真因分析、DFM 缺陷板的补救措施*【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！
