《PCB封装库命名规则和封装说明》

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1、PCB封装库命名规则和封装说明1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装，体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双 列直插封装2、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装，体宽300mil,引脚间距1.27mm

2、如：SO-16N表示的是体宽150mil,弓I脚间距1.27mm的16弓I脚的 小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘问距为0.6英寸的电阻封装3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1无极性电容和钥电容命名方法为：封装 +C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的

3、是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为 200mil,外径为400mil的电解电容封 装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q封装的加了 Q以区别集 成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为 封装名7、晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格 尺寸如：AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装

4、采用TDK公司封装9、光电器件9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，弓I脚间距为两 种：2mm , 2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，弓I脚间距为 两种：2mm , 2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm 的10针脚双排插针10.4 10.3其他

5、接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装 SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库 中的命名含义。例如：SOIC库分为L、M、N三种。L、M、N -代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小 宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。-这里选择名称为SOIC_127_M 的一组封装为例，选择改组中名为 SOIC127P600-8M 的封装。其中，127P -代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600 -代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为 6.00mm ;-8 -代表芯片共有8只引脚。二、封装库中，名为 DPDT的封装含义为（Double Pole Dou

6、ble Throw ）, 同理就有了封装名称 SPST、DPST、SPDT;三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步 Custom 一块板子（一定 要合理设置keepout间距，一般为2mm）。然后在Edit-Origin中为电路板设 置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械 1层，如果不喜欢板子四周的直角 怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械 1层上电路的尺 寸约束对象，然后选择 Design-Board Shape-Define from select, 即可完成背 景电路

7、板外形的设置。四、关于Design-Rules的一些设置技巧。1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方 式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规 则设置方法：敷铜层设置方法：在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style 项目，新建子项名为： PolygonConnect_Pads ,设置 where the first object matches 为： （InPADClass（All Pads） , where the second object matches 为：All；并选择连 接类型为45度4瓣连

8、接。乂新建子项名为： PolygonConnect_Vias，设置 where the first object matches 为：All, where the second object matches 为：All； 并选择连接类型 为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。内电层设置方法:同样，在 Power Plane Connect Style 项目中，新建子项名为：PlaneConnect_Pads，设置 where the first object matches

9、 为：(InPadClass(AllPads）;连接类型为4瓣连接。乂新建子项名为：PlaneConnect_Vias ,设置 where the first object matches 为：All;连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：在 Electrical 项目中新建子项名为：Clearance_Polygon，设置 where the first object matches 为：（IsRegio

10、n） , where the second object matches 为：All； 并 设置问距一般为20mil以上，30mil合适。&敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：需要将走线问距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil,然后敷网 格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为原来的间距，系统就不会报错了。五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层 标，在每一层上用数字标识，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以， 首先在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个

11、敷铜层通过；然后用 Place-Polygon Pour Cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区 域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层 （keepout层）圈出 芯片的外形来；然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为 NoNet，不让它接地！（以免 敷铜皮时，芯片内部没有靠近 keepout线的区域也被敷上了铜皮。）接下来是删除先前在keepout层的画线；下面就好办了，同样还

12、是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必担心， 可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整 ，即便是占用了被敷了铜 皮的位置，敷铜结果还是铜皮。PCB封装焊盘大小与引脚关系在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因 为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在 PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能 保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片元件（SMT）焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留 出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸， 布排好元器件的位向和相

13、邻元器件之间的问距等以外，我们认为还应特别注意以 下几点：（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导 孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接 温度的金届涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起 皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄 用或调用所见到的资料 J或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或 调用焊盘图形尺寸时，还应分活自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关

14、的尺寸（如SOIC,QFP等）。（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度 T,加上焊端 （或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度 b1,再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2,即B=T+ b1 +b2。其中b1的长度（约为0.05mm 0.6mm ）, 不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点 ，还得避免焊料产生桥 接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm 1.5mm）, 主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜 （对于SOIC、QFP等器件还应 兼顾其焊盘抗剥离的能力）。（b）焊

15、盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。常见贴装元器件焊盘设计图解，如图 2所示。焊盘长度 B=T +b1+ b2焊盘内侧问距 G=L-2T-2b1焊盘宽度A=W +K焊盘外侧问距D=G 2B。式中：LK件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；W -元件宽度（或器件引脚宽度）；H-元件厚度（或器件引脚厚度）；b1 -焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；b2 *端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；K *盘宽度修正量。常用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm 其中之一，元件长度越短者， 所取的值应越小。b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm,元件厚度越薄者，所取值应越小。K=0mm, -0.10mm,0.20mm 其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。对于翼型引脚的SOIC、QFP器件:b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm 其中之一，器件外形小者,或相邻引脚 中心距小者，所取的值应小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm