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1、第一章1 按规模划分，集成电路的发展已经经历了哪几代？它的发展遵循了一条业界著名的定律，请说出是什么定律？晶体管-分立元件-SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSI-SOC。MOORE 定律2 什么是无生产线集成电路设计？列出无生产线集成电路设计的特点和环境。拥有设计人才和技术，但不拥有生产线。特点：电路设计，工艺制造，封装分立运行。环境：IC 产业生产能力剩余，人们需要更多的功能芯片设计3 多项目晶圆（MPW）技术的特点是什么？对发展集成电路设计有什么意义？MPW：把几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上，然后以步行的方式排列到一到多个晶圆上。意义：降低成本。4 集成电路设计
2、需要哪四个方面的知识？系统，电路，工具，工艺方面的知识第二章1 为什么硅材料在集成电路技术中起着举足轻重的作用? 原材料来源丰富，技术成熟，硅基产品价格低廉2 GaAs 和 InP 材料各有哪些特点? P10,113怎样的条件下金属与半导体形成欧姆接触？怎样的条件下金属与半导体形成肖特基接触？接触区半导体重掺杂可实现欧姆接触，金属与掺杂半导体接触形成肖特基接触4说出多晶硅在 CMOS 工艺中的作用。 P135列出你知道的异质半导体材料系统。GaAs/AlGaAs, InP/ InGaAs, Si/SiGe,6 SOI 材料是怎样形成的，有什么特点? SOI 绝缘体上硅，可以通过氧隔离或者晶片粘
3、结技术完成。特点：电极与衬底之间寄生电容大大减少，器件速度更快，功率更低7. 肖特基接触和欧姆型接触各有什么特点？肖特基接触：阻挡层具有类似 PN 结的伏安特性。欧姆型接触：载流子可以容易地利用量子遂穿效应相应自由传输。8. 简述双极型晶体管和 MOS 晶体管的工作原理。P19,21第三章1 写出晶体外延的意义，列出三种外延生长方法，并比较各自的优缺点。意义：用同质材料形成具有不同掺杂种类及浓度而具有不同性能的晶体层。外延方法:液态生长，气相外延生长，金属有机物气相外延生长2写出掩膜在 IC 制造过程中的作用，比较整版掩膜和单片掩膜的区别，列举三种掩膜的制造方法。P28,293写出光刻的作用，
4、光刻有哪两种曝光方式？ 作用：把掩膜上的图形转换成晶圆上的器件结构。曝光方式有接触与非接触两种。4 X 射线制版和直接电子束直写技术替代光刻技术有什么优缺点？X 射线（X-ray）具有比可见光短得多的波长，可用来制作更高分辨率的掩膜版。电子束扫描法， ，由于高速电子的波长很短，分辨率很高5 说出半导体工艺中掺杂的作用，举出两种掺杂方法，并比较其优缺点。热扩散掺杂和离子注入法。与热扩散相比，离子注入法的优点如下：1.掺杂的过程可通过调整杂质剂量与能量来精确控制杂质分布。2.可进行小剂量的掺杂。3. 可进行极小深度的掺杂。4.较低的工业温度，故光刻胶可用作掩膜。5.可供掺杂的离子种类较多，离子注入
5、法也可用于制作隔离岛。缺点：价格昂贵，大剂量注入时，半导体晶格会遭到严重破坏且难以恢复6列出干法和湿法氧化法形成 SiO2 的化学反应式。干氧 22SiOi湿氧 2HSiOi第四章1 Si 工艺和 GaAs 工艺都有哪些晶体管结构和电路形式？ 见表 4.12比较 CMOS 工艺和 GaAs 工艺的特点。CMOS 工艺技术成熟，功耗低。GaAs 工艺技术不成熟，工作频率高。3. 什么是 MOS 工艺的特征尺寸？工艺可以实现的平面结构的最小宽度，通常指最小栅长。4. 为什么硅栅工艺取代铝栅工艺成为 CMOS 工艺的主流技术？铝栅工艺缺点是，制造源漏极与制造栅极需要两次掩膜步骤（MASK STEP）
6、 ，不容易对齐。硅栅工艺的优点是：自对准的，它无需重叠设计，减小了电容，提高了速度，增加了电路的稳定性。5. 为什么在栅长相同的情况下 NMOS 管速度要高于 PMOS 管？ 因为电子的迁移率大于空穴的迁移率6简述 CMOS 工艺的基本工艺流程。P.527常规 N-Well CMOS 工艺需要哪几层掩膜？每层掩膜分别有什么作用？ P50 表 4.3第五章1 说出 MOSFET 的基本结构。MOSFET 由两个 PN 结和一个 MOS 电容组成。2 写出 MOSFET 的基本电流方程。 )(21DSTGSlwt VVoxOX 3 MOSFET 的饱和电流取决于哪些参数？饱和电流取决于栅极宽度 W
7、，栅极长度 L，栅-源之间压降 ，阈值电压 ，氧化层GSVT厚度 ，氧化层介电常数OXt OX4 为什么说 MOSFET 是平方率器件？因为 MOSFET 的饱和电流具有平方特性5 什么是 MOSFET 的阈值电压？它受哪些因素影响？阈值电压就是将栅极下面的 Si 表面从 P 型 Si 变成 N 型 Si 所必要的电压。影响它的因素有 4 个：材料的功函数之差，SiO2 层中可以移动的正离子的影响，氧化层中固定电荷的影响，界面势阱的影响6 什么是 MOS 器件的体效应？由于衬底与源端未连接在一起，而引起的阈值电压的变化叫做体效应。7 说明 L、W 对 MOSFET 的速度、功耗、驱动能力的影响
8、。P70，718 MOSFET 按比例收缩后对器件特性有什么影响 ? 不变，器件占用面积减少，提高电路集成度，减少功耗DSI9 MOSFET 存在哪些二阶效应？分别是由什么原因引起的？P.70-73 沟道长度调制效应，体效应，亚阈值效应10说明 MOSFET 噪声的来源、成因及减小的方法。噪声来源：热噪声和闪烁噪声。热噪声是由沟道内载流子的无规则热运动造成的，可通过增加 MOS 管的栅宽和偏置电流减少热噪声。闪烁噪声是由沟道处二氧化硅与硅界面上电子的充放电引起的，增加栅长栅宽可降低闪烁噪声。第六章1芯片电容有几种实现结构？ 利用二极管和三极管的结电容； 叉指金属结构； 金属-绝缘体- 金属（M
9、IM）结构； 多晶硅/金属-绝缘体- 多晶硅结构。2采用半导体材料实现电阻要注意哪些问题？精度、温度系数、寄生参数、尺寸、承受功耗以及匹配等方面问题3画出电阻的高频等效电路。4芯片电感有几种实现结构？(1)集总电感集总电感可以有下列两种形式: 匝线圈; 圆形、方形或其他螺旋形多匝线圈;(2)传输线电感5微波集成电路设计中，场效应晶体管的栅极常常通过一段传输线接偏置电压。试解释其作用。阻抗匹配6微带线传播 TEM 波的条件是什么？7在芯片上设计微带线时，如何考虑信号完整性问题?为了保证模型的精确度和信号的完整性，需要对互连线的版图结构加以约束和进行规整。为了减少信号或电源引起的损耗以及为了减少芯
10、片面积，大多数连线应该尽量短。应注意微带线的趋肤效应和寄生参数。在长信号线上，分布电阻电容带来延迟；而在微带线长距离并行或不同层导线交叉时，要考虑相互串扰问题。8列出共面波导的特点。CPW 的优点是： 工艺简单，费用低，因为所有接地线均在上表面而不需接触孔。 在相邻的 CPW 之间有更好的屏蔽，因此有更高的集成度和更小的芯片尺寸。 比金属孔有更低的接地电感。 低的阻抗和速度色散。CPW 的缺点是： 衰减相对高一些，在 50 GHz 时，CPW 的衰减是 0.5 dB/mm； 由于厚的介质层，导热能力差，不利于大功率放大器的实现。第七章1. 集成电路电路级模拟的标准工具是什么软件, 能进行何种性
11、能分析？集成电路电路级模拟的标准工具是 SPICE可以进行：（1 ） 直流工作点分析（2 ） 直流扫描分析（3 ） 小信号传输函数（4 ） 交流特性分析（5 ） 直流或小信号交流灵敏度分析（6 ） 噪声分析（7 ） 瞬态特性分析（8 ） 傅里叶分析（9 ） 失真分析（10 ） 零极点分析2. 写出 MOS 的 SPICE 元件输入格式与模型输入格式。元件输入格式：M （）例如：M1 out in 0 0 nmos W=1.2u L=1.2u M=2模型输入格式：.Model 例如：.MODEL NMOS NMOS LEVEL=2 LD=0.15U TOX=200.0E-10 VTO=0.74
12、KP=8.0E-05+NSUB=5.37E+15 GAMMA=0.54 PHI=0.6 U0=656 UEXP=0.157 UCRIT=31444+DELTA=2.34 VMAX=55261 XJ=0.25U LAMBDA=0.037 NFS=1E+12 NEFF=1.001+NSS=1E+11 TPG=1.0 RSH=70.00 PB=0.58+CGDO=4.3E-10 CGSO=4.3E-10 CJ=0.0003 MJ=0.66 CJSW=8.0E-10 MJSW=0.24其中，+为 SPICE 语法，表示续行。3. 用 SPICE 程序仿真出 MOS 管的输出特性曲线。.title CH
13、6-3.include “models.sp”M1 2 1 0 0 nmos w=5u l=1.0uVds 2 0 5Vgs 1 0 1.dc vds 0 5 0.2 vgs 1 5 1.print dc v(2) i(vds).end4. 构思一个基本电路如一个放大器,画出电路图, 编写 SPICE 输入文件,执行分析,观察结果。.title CH6-4.include “models.sp”.global vddM1 out in 0 0 nmos w=5u l=1.0uM2 out in vdd vdd pmos w=5u l=1.0uVcc vdd 0 5Vin in 0 sin(0
14、1 10G 1ps 0).trans 0.01u 4u.print trans v(out).end第八章1说明版图与电路图的关系。版图（Layout）是集成电路设计者将设计、模拟和优化后的电路转化成为一系列的几何图形，它包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。版图与电路图是一一对应的，包括元件对应以及结点连线对应。2说明版图层、掩膜层与工序的关系。集成电路制造厂家根据版图中集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据来制造掩膜。根据复杂程度，不同工艺需要的一套掩膜可能有几层到十几层。一层掩膜对应于一种工艺制造中的一道或数道工序。掩膜上的图形决定着芯片上器件或连接物理层
15、的尺寸。因此版图上的几何图形尺寸与芯片上物理层尺寸直接相关。3说明设计规则与工艺制造的关系。由于器件的物理特性和工艺限制，芯片上物理层的尺寸对版图的设计有着特定的规则，这些规则是各集成电路制造厂家根据本身的工艺特点和技术水平而制定的。因此不同的工艺，就有不同的设计规则。4设计规则主要包括哪几种几何关系？设计规则主要包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距以及最小交叠等。5给出版图设计中的图元（Instance ）与电路中的元件（Element）概念的区别。图元可以是一些不具有电路功能的图形组合，譬如以图形组成的字母、图标（Logo）等。6. 为提高电路性能在版图设计中要注意哪些准则？（1）匹配
16、设计（2）抗干扰设计（3）寄生优化设计（4）可靠性设计7版图设计中整体布局有哪些注意事项？（1）布局图应尽可能与功能框图或电路图一致，然后根据模块的面积大小进行调整。（2）设计布局图的一个重要的任务是安排焊盘。一个设计好的集成电路应该有足够的焊盘来进行信号的输入/输出和连接电源电压及地线。（3）集成电路必须是可测的。最后的测试都是将芯片上的输入/ 输出焊盘和测试探针或封装线连接起来。8版图设计中元件布局布线方面有哪些注意事项？（1）金属连线的宽度是版图设计必须考虑的问题。（2）应确保电路中各处电位相同。芯片内部的电源线和地线应全部连通，对于衬底应该保证良好的接地。（3）对高频信号，尽量减少寄生电容的干扰，对直流信号，尽量利用寄生电容来旁路掉直流信号中的交流成分从而稳定直流。（4）对于电路中较长的走线，要考虑到电阻效应。为防止寄生大电阻对电路性能的影响
