手机设计工艺流程

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1、手机壳体材料选择 手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的 作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他 所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。 1、壳体常用材料(matrial) ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直 接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机 内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电 镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美 PA-727，PA757 等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的 手机

2、外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如 翻盖手机中与转轴配合的两个壳体， 不带标准滑轨模块的滑盖机中有 滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC 材料）。较常用 GE LEXAN EXL1414 和 Samsung HF1023IM。 2、在材料的应用上需要注意以下两点： 避免一味减少强度风险，什么部件都用 PC 料而导致成型困难和 成本增加； 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审 Tooling Review 时应 该明确告诉模具供应商，可能会先用 PC+ABS 生产 T1

3、 的产品，但不 排除当强度不够时后续会改用 PC 料的可能性。这样模具供应商会在 模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合， 但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下 外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面 壳）。可接受的面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。在无法保证零段 差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键 孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选 0.5%。底壳成型 缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选 0.4%，即面壳缩水率一般 比底壳大 0.1%。即便是

4、两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂 在做模时，后壳取较小的收缩率。 3、数码相机模具制造上，很多也以 ABS+PC 料为主要依据来开发模 具产品。 手机硅胶模具 手机硅胶模具制作的一般流程如下； 备料 橡胶压制喷漆冲压镭雕成品包装。 1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉 和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的 橡胶,以供后道压制所用. 2. 橡胶压制:为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄, 就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温 高,大约 100,所橡胶件太软,强度不够)范类见 2024 的 buzze

5、r 的外密 封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的) 象成型的这种毛边是去不掉的。 3、喷漆:喷漆时要特别留意,一不小心报废率很高,一般要喷两道漆,是 不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序. 4、冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的 key,这道工序不能 橡胶不能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边,一不小于 0.5mm。 5、镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的 key 放平,一般都有制具定位 好,然后激光把 key 上面的一层漆雕掉,调出 key 上面的字样来,如数字 键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如 ok 应答键,和 开关键就

6、是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的。 硅胶按键字符制作方法 硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法： 1.丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再 在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键， 有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。 对于按键表明弧面 较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移 印到按键的表面，移印在玩具行业用得很多。 2.如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷涂和镭雕的方 法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出 可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。对于要求见红色符号，可 以先在按键的

7、顶面移印红色，需要印整个面，喷涂后再把表面的油墨 打掉见红色，其他的颜色类似。 3.需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键 上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外 观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。双色注塑一般 用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC 是电镀不上的，abs 才可以电镀，双色注塑的要求就是将 pc 和 abs 注塑到一起，电镀后 abs 的地方就是电镀效果，而 pc 的部分就可以透光。真空电镀目前也 可以做出透光的符号，但是真空电镀的效果让人的感觉比较的浮，没 有电镀的效果好。 手机按键表面雷雕是一般是在按键喷漆表面进

8、行文字加工的处理 方式.一般为直径 0.04-0.06 大小,然后我们将文字采用间距 0.04-0.06 的线条填充.这样我们就给激光制定了一个路径.激光随路径将油漆刻 掉就可以了。 如果要做好镭雕,而且很重要的是速度要快,光是填充的方法是不 够,另外的一种办法就是跟 CNC 那样给出激光走的路径,那样作出来 的边界会比较清晰,因为激光在触发的时候能量很大,会带来激穿问题 和边界出现锯齿状. 手机模具、手机一般结构与工艺 一、手机从整体结构可以分为两种形式，从而大部分手机模具厂 对手机模具开模针对此两种类型划分为几乎的模具价格，当然也有 PDA 或智能手机模具可能有稍小区别。 1一体平面式 2

9、折叠式 A平面式的前后盖分别称为-Front Housing and Rear Housing B折叠式首先分为两部分-Base and Folder Folder 部分-装有 LENS 的盖子称为 Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为 Folder Rear Housing Base 部分-装有字键的盖子称为 Base Front Housing 装电池的这面盖子称为 Base Rear Housing 在手机模具制造中，Housing 的材料一般都是-ABS+PC 这两种 材料有不同的优缺点。PC 流动性差，但机械性能好。ABS 流动性、 电镀、喷涂效果好，但机械性

10、能不如 PC。如果有电镀要求，则材料 中 PC 的含量不能大于 30%，因为加 PC 后对电镀的附着力有影响。 电池盖 材料一般也是 pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电 池盖与电池为单独的两个部件。 在手机模具结构中，连结方式：通过卡勾 + push button（多加了 一个元件）和后盖连结或采用超声波焊接 二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成: 1 LCD LENS(镜片) 用来保护 LCD ，是一种光学镜片，也就 是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物质， 有两个相反的表 面，其中的一个或两个都成曲面。 材料：材质一般为 PC 或压克力；

11、也可采用玻璃；现在手机模具 中的外屏镜片很多都采用 IMD 技术。 连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连 接。 2 按键按照材料的不同可以分为三种 1） 完全是 RUBBER，优点是成本比较低，可直接开硅胶模具或 软胶注塑模具。 2） 完全是 PC， 3） RUBBER+PC， 3Dome 分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表 示该按键 被按下。 根据材料的不同分为两种：Mylar dome 和 metal dome，前者是聚 酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接方式：直接用粘胶粘在 PCB 上。 4 PCB 板-我们用的 PCB 板一

12、般都是双面板，也就是说中间夹 层的两面都分布着铜线，这样 PCB 板的两面都可以布零件，这些零 件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。 5 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结方式：在 PCB 上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片 之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在 PCB 上。 6 Speaker、Microphone、Buzzer 是三种于声音有关的装置，在 Housing 上要留出发生孔， 所以在设计之前我们就要注意他们的位置。 Speaker（Rec

13、eiver Speaker） 通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结方式：一般是用 sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出 声孔）；通过弹片上的触点与 PCB 连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与 PCB 连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在 PCB 上。 7 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在 PCB 上。Housing 上要为它留孔。 8 Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定

14、在后盖上，也有固定在 PCB 上的。DBTEL 一般是 在后盖上长 rib 来固定 motor。 9 LCD我们将设计要求直接发给厂商 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出 的脚卡在 PCB 上；b.没有金属框架，直接和 PCB 的连结：一种是直 接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到 PCB 上的 插座里。 10 Shielding case 一般是冲压件，壁厚为 0.2mm。作用：防静电和辐射。 11 其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在

15、 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。 12 LED 发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在 LCD 上，提供显示屏幕的照明，一般有 2-6 颗。一组在键盘上提供按键部 分的照明，一般有 4-6 颗。 现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具： 高、 中和低。高端手机模具一般都在 30 万以上，且要求模具质量和精度 都非常高，所以对手机模具厂的设备要求苛刻，完全具

16、备自主生产一 条龙能力的模具厂还不是很多。 塑胶模具中 IMD 技术 塑胶模具上的 IMD 工艺： IMD(In-Mould-Decoration) IMD(In-Mould-Decoration)它是指是把一个丝印有图案的 FILM 放 到塑胶模具里进行注塑。此 FLIM 大致可分为三层，基材（一般为 PET） INK(油墨)耐磨材料(多为一种特殊的胶)。当模具注塑完成后， film 和塑胶融为一体，耐磨材料在最外面，在手机显示屏多采用这种 工艺，塑胶材料多为 PC, PMMA, PBT 等，它主要有耐磨和耐刮伤的 作用。还有一种叫 IML(IN-MOUld-Lable)技术，和 IMD 大致相同， 只是注塑后 flim 就像冲压的料带一样拉出，只是将印刷图案转印到 塑胶件上，又称模内转印 。 IMD 有两大类， 一类在注塑模腔里预置的是