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1、产品技术参数表QSil 550 有机硅灌封材料产品描述QSil 550 是一种用于电子类灌封的 100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能 100% 固体 长的操作时间 好的延伸性 低模量典型性能固化前性能“A” 组分 “B” 组分外观 米黄色 黑色粘性, cps 4,000 4,000比重 1.41 1.41混合比率 1:1灌胶时间 130 分钟注：灌胶时间是指材料变成固体或半固体所需要的时间。固化后性能 (150下 7 分钟固化)硬度（丢洛修氏 A） 55张力, psi 510伸长率, % 150抗断裂强度, die B, ppi
2、33耐温范围 -55204热膨胀系数 ， 2110-5固化后电子性能 耗散因数 0.003绝缘常数 KHz 3.12体积电阻率 Ohm-cm 1.471015 UL 等级档案号码UL 94 V-0 3.0mm UL 94 V-1 1.5mm导热特性热传导系数 0.37W/mk注：该结果是基于相同材料得出的。使用方法混合为得到最佳性能，请使用同一批次的 A、B 组分，混合前要充分搅拌。手动混合使用塑料或者金属容器混合相同重量的 A 组分和 B 组分，该容器要大于混合后材料的3 倍左右，手动混合。手动混合时，两个组分在合适范围里的准确称量对获得理想的产品性能至关重要。搅拌直到完全混合看不到任何光条纹。自动设备混合使用自动搅拌系统，系统会自动合理的按 1:1 的比重混合 QSIL550 A 组分和 B 组分。 抽真空搅拌时滞留的空气可在 29 英寸大气压下抽真空排除。抽真空过程中，混合物会膨胀所以间歇的抽真空是必需的。自动设备抽真空一般不需要抽真空。储存和有效期QSil 550 应该存放在不高于 25 (77)的环境下，该环境下产品有效期为 12 个月。
