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1、1,* Process Module 說明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔 (Drilling) b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔 (Blind 孔環 anode slime (slud
2、ge) 陽極泥 anodizing 陽極處理 AOI ( automatic optical inspection )自動光學檢測 applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水準抽樣 aqueous photoresist 液態光阻 aspect ratio 縱橫比(厚寬比) As received 到貨時,6,back lighting 背光 back-up 墊板 banked work in process 預留在製品 base material 基材 baseline performance 基準績效 batch 批 beta backscatt
3、ering 貝他射線照射法 beveling 切斜邊;斜邊 biaxial deformation 二方向之變形 black-oxide 黑化 blank controller 空白對照組,7,blank panel 空板 blanking 挖空 blip 彈開 blister 氣泡;起泡 blistering 氣泡 blow hole 吹孔 board-thickness error 板厚錯誤 bonding plies 黏結層 bow ; bowing 板彎 break out 從平環內破出 bridging 搭橋;橋接 BTO (Build To Order) 接單生產 burning
4、燒焦 burr 毛邊(毛頭) camcorder 一體型攝錄放機 carbide 碳化物 carlson pin 定位梢 carrier 載運劑 catalyzing 催化 catholic sputtering 陰極濺射法 caul plate 隔板;鋼板 calibration system requirements 校驗系統之各種要求 center beam method 中心光束法 central projection 集中式投射線 certification 認證 chamfer 倒角 (金手指) chamfering 切斜邊;倒角 characteristic impedance
5、特性阻抗 charge transfer overpotential 電量傳遞過電壓 chase 網框 checkboard 棋盤 chelator 蟹和劑 chemical bond 化學鍵 chemical vapor deposition 化學蒸著鍍 circumferential void 圓周性之孔破 clad metal 包夾金屬 clean room 無塵室 clearance 間隙 coat 鍍外表 coating error 防焊覆蓋錯誤,8,coefficient of thermal expansion (CTE) 熱澎脹系數 cold solder joint 冷焊點
6、cold-weld 金屬粉末冷焊 color 顏色 color error 顏色錯誤 compensation 補償 competitive performance 競爭力績效 complex salt 錯化物 complexor 錯化物 component hole 零件孔 component side 零件面 concentric 同心 conformance 密貼性 consumer products 消費性產品 contact resistance 接觸電阻 continuous performance 連續發揮效能 contract service 協力廠 controlled sp
7、lit 均裂式 conventional flow 亂流方式 conventional tensile test 傳統張力測試法 conversion coating 轉化層 convex 突出 coordinate list 資料清單 copper claded laminates (CCL) 銅箔基板 copper exposure 線路露銅 copper mirror 鏡銅 copper pad 銅箔圓配 copper residue (copper splash) 銅渣 corrosion rate numbering 腐蝕速率計數系統 corrosion resistance 抗蝕性
8、 coulombs law 庫倫定律 countersink 喇叭孔 coupon 試樣 coupon location 試樣點 covering power 遮蓋力 CPU 中央處理器 crack 破裂;裂痕 crazing 裂痕;白斑 cross linking 交聯聚合,9,cross talk 呼應作用 crosslinking 交聯 crystal collection 結晶收集 curing 聚合體 current efficiency 電流效率 cut-outs 挖空 cutting 裁板 cyanide 氰化物 cycles of learning 學習循環 cycle-tim
9、e reduction 交期縮短 date code 週期 deburring 去毛頭 dedicated 專用型 degradation 退變 delamination 分層 dent / pin hole 凹陷 / 針孔 department of defense 國防部 designation 字碼簡示法 de-smear 除膠渣 developing 顯影 dewetting 縮錫 dewetting time 縮錫時間 dimension error 外形尺寸錯誤 dielectric constant 介質常數 difficulty 困難度 difunctional 雙功能 dim
10、ension 尺寸 dimension stability 尺寸安定性 dimensional stability 尺度安定性 dimension and tolerance 尺寸與公差 dirty hole 孔內異物 discolor hole 孔黑;孔灰;氧化 discoloration 變色 disposable eyelet method 消耗性鉚釘法 distortion factor 尺寸變形函數 double side 雙面板,10,downtime 停機時間 drill 鑽孔 drill bit 鑽頭 drill facet 鑽尖切萷面 drill pointer pointe
11、r drilled blank board 已鑽孔之裸板 drilling 鑽孔 dry film 乾膜 ductility 延展性 economy of scale 經濟規模 edge spacing 板邊空地 edge-board contact ( gold finger ) 金手指 efficiency 能量效率 electric test 電測 electrical testing 電測;測試 electrochemical machine ECM 電化學加工法 electrochemical reactor 電化學反應器 electroforming 電鑄 electroless
12、plate 化學銅 electroless-deposition 無電鍍 electropolishing 電解拋光 electrorefining 電解精鍊 electrowinning 電解萃取 elliptical set 橢圓形 embrittlement 脆性 entitlement performance 可達成績效 entrapment 電鍍夾雜物 epoxy 環氧樹酯 equipotential 電位線 error data file 異常情形 etch rate 蝕銅速率 etchant 蝕刻液 Etch-back 回蝕 evaluation program 評估用程式 exposure 曝光 external pin method 外部插梢法 eyelet hole 鉚釘孔 Eyeleting 鉚眼 fabric 網布 failure 故障,11,fast response 快速回應 fault 瑕庛;缺陷 fiber exposure 纖維顯露 fiber protrusion 纖維突出 fiducial mark 光學點,基準記號 filler