电子产品外观判定标准

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1、 制作: 审核: 批准:文件编号:SOP-Q-0002产品外观品质判定标准文件版本:REV.0发行日期:2015.6.1一、目的:二、范围:三、职责:3.1 品质部负责此标准的编制、修订与废止并按此标准执行各项外观检查;3.2 生产部负责按此标准生产并将产品送检至品质部.四、抽样方式:4.1 送检批:即同一拉别同一型号连续生产的产品为一批,由生产部送至QA待检;4.2 外观检查:QA采用GB-2828.1-2012 级正常检验水平,AQL等于0.4的抽样方式进行随机 抽样;五、检查条作,检验方法及检查标准:5.1.1.检查条件:在正常条件下30cm距离目视;六、标准内容:将产品放到眼睛的正前方

2、,与水平面成45,左右旋转30检查;产品外观品质判定标准为保证成品出货质量,明确出货检查标准,特制订本标准.本标准适用于SMT&DIP所有产品外观的品质检查和监控.5.1.检查条件:5.1.2.检查角度:检查时,光线不能直接反射到检查者的眼睛;级标准 级标准不接受 不接受不接受 不接受A50%W不接受A25%W不接受移位造成元件或焊盘两者之间沒有形成合金焊接或元件焊接端同焊盘脱落.不接受同级标准元件脚变形,造成两者之间沒有形成合金连接或元件焊接端同焊盘脱落.不接受同级标准元件移位,造成无末端重叠部分.不接受同级标准不合格图示A50%W(W50%P(WP)或B长度方向越界即:B0A25%W(W2

3、5%P(WP)或B长度方向越界即:B0A25%W(W25%P(WP)或B长度方向越界即:B0判定标准或方法同级标准类別序号 不良问题1 移位2 假焊焊接不良A25%W(W25%P(WP)或B长度方向越界即:B0A50%W(元件脚宽度)不接受元件或焊盘润焊不良造成两者之间沒有形成合金连接或元件焊接端同焊盘脱落.不接受A25%W(元件脚宽度)不接受第 3 页 ,共 10 页级标准 级标准CP)不接受CP)不接受CP )不接受CP)不接受D50%W不接受最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,其中的最小者.锡点正常润湿(上锡高度要求)同级标准锡点表面粗糙,不光滑,或

4、显颗粒状 .不接受4 锡不熔透W P C 第 4 页 ,共 10 页级标准 级标准焊锡在元件间非正常连接不接受同级标准IC脚连锡不接受同级标准锡球没有被包封,可移动不接受注:客戶有特殊要求时,以客戶要求为准同级标准9 锡孔零件竖起同级标准图例说明类別57序号短路6不良问题同级标准元件本体和板面上有锡渣不接受元件竖立不接受8 锡渣锡球锡孔直径超过0.2mm或孔深可见零件脚不接受短路不接受同级标准同级标准判定标准或方法焊接不良第 5 页 ,共 10 页级标准 级标准元件反向不接受同级标准板面漏贴元件不接受类別多锡16 错料多料14图例说明锡裂元件不贴板序号1110同级标准焊点破裂或有裂缝不接受焊点

5、上有锡尖,长度靠近相邻零件位少于0.5mm不接受元件底面距基板距离H大于0.3mm不接受锡量过多,成球形,锡突出焊盘延伸到元件基体.锡浆接触塑封元件体或金属元件本体不接受同级标准板面多贴元件不接受同级标准板面贴错元件不接受同级标准同级标准12 锡尖极性错焊接不良漏料13同级标准不良问题贴装不良判定标准或方法同级标准1517H WW AH第 6 页 ,共 10 页级标准 级标准同级标准红胶在焊盘上,导致焊盘和电极体之间的上锡宽度A小于W元件宽度的50%.不接受判定标准或方法同级标准同级标准序号19贴装不良18红胶在焊盘上,导致焊盘和电极体之间的上锡宽度A小于W元件宽度的75%.不接受同级标准物料

6、不良元件本体长度方向破损小于50%L,宽度方向破损小于25%W,厚度方向破损小于25%T.可接受图例说明金属镀层剥落丝印不良1.端面剥落露出本体2.剥落超过元件焊端宽(W)或厚(T)的25%不接受烂料丝印模糊至无法辨认或无丝印不接受20类別同级标准元件脚变形后间距A小於正常间距的50%不接受PAD有红胶零件反面元件脚变形零件反面不接受1.任何电极上裂缝或缺口.2.玻璃元件本体上裂缝,刻痕或任何损伤.3.任何电阻质的缺口4.任何裂缝或压痕不接受元件脚变形后间距A小於正常间距的75%不接受不良问题A AW AWAWA第 7 页 ,共 10 页级标准 级标准28引脚损伤元件安放同级标准引脚的损伤超过

7、了引脚直径 的10%不可接受不接受 同级标准同级标准同级标准判定标准或方法不接受同级标准刮伤伤及线路或露铜不接受同级标准零件变形PCB26 PCB起泡27绿油不良2422 焊盘氧化不接受不接受21PCB物料不良序号25板面刮伤同级标准同级标准类別作业不良线路断图例说明不良问题起泡范围超过镀通孔间或内层导体间距离的25%不接受绿油脱落露铜面积大于或等于2mm 2.绿油在线路上小于1/2线路宽度,或在焊盘上超出25%的焊盘面积.不接受23IC少脚第 8 页 ,共 10 页级标准 级标准序号 类別 不良问题 不合格图示判定标准或方法焊接29元件倾斜30引脚变形31 元件浮高元件安放32 元件-水 平

8、元件倾斜超出0.5mm不可接受由于元件倾斜使引脚伸出伸出长度末端不可辨识或长度超过2.5mm不可接受同级标准同级标准引脚由于多次或粗心弯曲造成的变形不可接受同级标准未经固定的元件体沒有与安装表面接触不可接受同级标准元件底面与板面之间的间隙2mm不可接受1.由于倾斜角度,实际应用中无法配接;2.元件引脚伸出不满足要求;3.卡扣沒有完全插入板子;不接受同级标准33 焊点填充 不良1.直插端子焊点不满足最少270的环绕填充或润湿2.焊盘覆盖不足75%不可接受焊点不满足最少330的环绕填充或润湿不可接受第 9 页 ,共 10 页级标准 级标准不良问题 不合格图示判定标准或方法焊接序号 类別孔的垂直填充少于75%不可接受同级标准34 包锡因焊锡过多引脚轮廓不可辨认不可接受同级标准35 透锡不良本标准参考IPC-A-610E制作,在判定时如有异常,可直接查阅IPC-A-610E或其他最新版本的标准,也可按照客戶的标准/限度样本进行判定.36 说明第 10 页 ,共 10 页

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