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1、HDS刀片服务器介绍,不一样的X86服务器,HDS刀片服务器背景,研发创新能力和领导能力 质量和可靠性 服务和技术支持,在企业级计算市场的50+年领导地位,HDS X86 刀片服务器背景,Reference: *IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3 *Gartner: Servers WW 4Q13 Update, 25 Feb 2014,在日本市场表现强劲 24.6% 日本市场份额 (2014)* 从2004年产品发布后有接近70,000刀片服务器安装上线
2、 日本以外的市场迅猛增长 1.75% 全球市场份额 (2014)* 13.5% 年增长率 (全球) vs. 3.5% 行业平均,全球和跨行业迅速扩张,HDS数据中心硬件集成系统市场份额全球排名第4 年增长率超过VCE, HP和Dell Source: Market Share Analysis: Data Center Hardware Integrated Systems, 2Q13 (Gartner Dec, 2013),融合基础架构市场份额,NEW! 全球X86刀片服务器排名第#5,* IDC Server Tracker Q413, 2013 Revenue, 1-8 socket x
3、86 Blade Servers,5,Hitachi服务器在X86市场上满意度最高且故障率最低,Problems at Installation,Problems after 1 Week,Reference: IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3 Note: Problem occurrence rate includes the problems of hardware, OS, drivers, application and interoperabi
4、lity.,经市场验证的可靠性,BETTER,BETTER,HDS刀片服务器产品系列,HDS CB2500 高端刀片服务器,HDS CB500 高密度刀片服务器,优化的机架式服务器,高可用性, 企业级性能和扩展能力 虚拟化优化, 最大化数据中心利用率,面向虚拟化整合的高密度刀箱设计 紧凑和灵活的刀片和连接选型,紧凑和灵活的应用服务器架构 可用于HDS的文件和内容解决方案,Hds Compute BLADE 2500,HDS CB2500高容量刀片服务器,HDS CB2500刀片模块,通用企业刀片服务器架构 面向未来的设计 12U高度刀箱, 支持 8个全宽刀片服务器 14 个标准半宽刀片服务器
5、可支持2个顶级性能8路SMP聚合刀片 不同刀片服务器可以混插 最新Intel处理器架构 板载10GigE融合网卡(CNA cards) LPAR硬件虚拟化技术 高可用性和可靠性 简单技术支持、管理和运维,面向未来的高端刀箱设计: CB2500,SMP刀片连接模块,LCD 模块,交换模块,电源供应模块,风扇模块,PCIe Gen3 插槽,HDS CB2500刀片模块,v2,SCALE UP,SCALE OUT,更高的性能 最高支持2个8插槽的SMP高性能聚合刀片 高密度-12U可以支持28个E5 CPU 更好的灵活性 LPAR硬件虚拟化技术 更多的PCIe IO插槽, 多样性IO 支持内置交换机
6、或PCIe, 混合IO架构 高可用性 热插拔的PCIe IO模块 增强的故障隔离 加强云中心的网络管理,CB2500设计特点,2.5 X 的IO插槽,唯一可支持8路SMP 聚合服务器的刀箱,热插拔IO模块,X86刀片服务器提供 Unix和主机系统类似的 LPAR技术,灵活的IO架构,共享的高带宽IO交换: 集成的交换模块供所有刀片共享 减少复杂连线，减低成本 专有PCIe插槽允许刀片有自定义的IO CB2500: 自带的PCIe插槽 CB500: PCIe扩展刀片 可选的外置PCIe扩展柜 (CB2500 - Planned),HDS “Hybrid IO” (混合IO架构，混合专有和共享IO
7、),CB2500 内置交换机选项,CB2500配置可以像机架服务器一样配置专有IO模块，也可以像刀片服务器一样配置内置交换模块 1/10Gb以太网交换模块 标准端口 内部: 14 x 1GbE 对外: 10 x 1GbaseT 管理: 2 x 1GbE 到管理模块 升级端口 内部: 28 x 1GbE 外部: 10 x 1GbaseT + 4 x 1/10GbE光口 管理: 2 x 1GbE 到管理模块 10/40Gb DCB 以太网交换 (Brocade) 标准端口 内部: 24 x 10GbE 外部: 14 x 10GbE SFP+ 10GBASE-SR or LR 管理: 2 x 内部端
8、口 升级端口 18 x 更多的内部 和/或 4 x 40Gb 外部以太网端口 可激活FCoE,I/O交换模块: 2个,CB2500 IO选项,I/O mezzanine,CB2500 IO选项,多IO适配器选项,本地磁盘(2),SSD: 200GB & 400GB 15K RPM: 147GB & 300GB 10K RPM: 600GB, 900GB & 1.2TB,1Gb 4-port LAN 适配器 10GBASE-SR 2-port LAN 适配器 10GBASE-T 2-port LAN 适配器 10Gb 2-port CNA 适配器 Hitachi 8Gb 2-port FC 适配
9、器 Emulex 8Gb 2-port FC 适配器 Hitachi 16Gb 2-port FC 适配器 Emulex 16Gb 2-port FC 适配器 HGST PCIe MLC 闪存适配器 (FlashMax3) 1.1TB&4.8TB NVIDIA Grid K2 GPU 适配器 (Q2 CY 2015) Mellanox 单端口 56GB IB 适配器 (测试中),LPAR提高整合效率,LPAR将物理计算资源分成多个逻辑分区: 资源以独有(保证性能)或共享(动态负载均衡)的方式分给不同分区 基于硬件的虚拟化实现更好的安全性和性能 每个刀片支持最多30个LPAR分区 业务价值 对于
10、敏感的多租户环境实现安全隔离 整合: 优化和高效的使用计算资源 动态响应不断变化的负载需求(共享模式下),LPAR分区 实现基于硬件的虚拟化,从2013年开始和Intel共同开发 稳定的系统性能 高可靠性 对硬件透明 安全性: 多租户环境下分区隔离 可选择动态模式,LPAR提高整合效率,可靠的高性能虚拟化环境,物理服务器,虚拟设备,LPAR和Hypervisor虚拟化的区别,逻辑分区 (LPAR) 逻辑上划分计算资源池 类似Mainframe和Unix服务器的LPAR技术 不同分区OS直接访问底层设备实现更好的隔离 基于硬件虚拟化实现更好的安全性和性能 虚拟化 (VM) 模拟生产虚拟设备 应用
11、和驱动设备可能需要修改以访问虚拟设备,创新和可靠性 性能和灵活性,物理CPU,物理内存,物理I/O,虚拟CPU,虚拟内存,虚拟IO,VM,VM,高可用性,“N+M”自动故障切换,Hitachi Compute Blade,Hitachi Compute Blade,Active Server,Active Server,OS/HW CRASH,Active Server,Active Server,Active Server,Active Server,Backup Server,Active Server,Active Server,Active Server,Active Server,A
12、ctive Server,Active Server,Active Server,OS/HW CRASH,FAIL-OVER,FAIL-OVER,CB520X刀片服务器,2个英特尔志强E7 v2系列处理器 (Ivy Bridge EX) 最大1.5TB内存(48 x 32GB DIMMs) 4个高吞吐量夹层卡 (48GB/s PCIe 3.0) 2 HDD/SDD & 4x10GbE 口板载CNA卡 SMP 刀片聚合功能，最高4刀片服务器聚合为2、4、8路服务器 CPU/内存和IO按需扩展,前视图,最多支持4个CB520X刀片聚合为单一计算系统 聚合后的SMP刀片可以运行单个OS, 也可以通过
13、LPAR分区进行虚拟化 通过前面板的SMP连接模块实现从1个到2个再到4个刀片的聚合 内存和IO同比例扩展实现均衡的性能,多刀片聚合功能,2插槽(1个刀片),4插槽(2 刀片SMP),8插槽(4 刀片SMP),纵向扩展,CB520Hv3 刀片服务器,2个英特尔志强E5 v3系列处理器 (Haswell EP) 支持到768GB 内存 (24 x 32GB DIMMs) 高性能DDR4内存 2 HDD/SDD 2 个高吞吐量夹层卡 (48GB/s PCIe 3.0) 4 x 10GbE口板载CNA卡 扩展刀片支持更多的本地存储或者IO,前视图,PCIE扩展刀片,和CB520Hv3半宽刀片一起使用
14、 连接带库是40 PCIe通道 可配置6个PCIe卡和1个夹层卡 最高4个半高和2个全高PCI扩展卡 可以不同的插槽组合 X16的插槽可支持最高300W PCI扩展卡(GPGPU) PCIe Gen 3,前视图,HDS CB2500刀片配置选项,8S,8S,12PCIe+6 Mezzanine,16PCIe+8 Mezzanine,4S,4S,4PCIe+2 Mezzanine,8PCIe+4 Mezzanine,4S,4S,2PCIe+1 Mezzanine,CB2500刀片服务器特点,单刀箱支持 2个8路SMP聚合刀片,增强的云数据中心网络IO 支持多租户服务(独有的LPAR硬件虚拟化),
15、前视图: 14刀片/12U,类似UNIX的LPAR功能 VMM on LPAR,刀片服务器支持 热插拔的PCI插槽,后视图: 28 PCI插槽2 内置交换机,增强的 I/O扩展性 可直连机架置顶交换机 GPU和闪存PCIe卡可用于高性能的VDI方案 CB2500保留了CB2000的高IO能量 继承了CB2000的高性能 支持最多8路SMP聚合刀片 增强的LPAR硬件虚拟化技术 增强的VMM on LPAR (KVM, Hyper-V) 增强的可靠性和可用性 继承了前面的故障隔离功能 可热插拔的PCIe插槽,HDS ONLY,集成的管理平台,LPARs,刀片,刀箱,刀箱管理模块,基于现有CB2000的特性: 2.5倍IO插槽, 提升50%内存，提升267%的IO带宽 增强的LPAR独有虚拟化功能: 高效的硬件虚拟化技术 秉承HDS一贯的质量保证、可靠性和延续的服务器技术 包括N+M故障切换和热插拔IO能力 允许客户从CB500到CB2500无缝扩展，更好的投资回报率,CB2500总结,HDS企业级服务器,HDS服务器包括三个家庭: 高容量刀片服务器 高密度刀片服务器 机架服务器 (融合架构或者一体机) 先进的设计和独特的价值，如LPAR虚拟化和多刀片聚合功能等，更加适合于: 高可靠和可用性场景 高能效和更好利用率 和HDS企业级存储集成的开放融合平台,
