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1、员工手册 新员工培训手册员工手册 新员工培训手册 目 录 第一章:品管系统简介- 1 第六章:工作要领- 32 第二章:料件的基本知识- 2 6.1 进料检验(IQC)- 32 2.1 PCB - 2 6.2 制程管制(IPQC)- 34 2.2 SMD 件基本知识 - 3 6.3 出货检验(OQC)- 36 2.3 SMD 元件的包装形式 - 8 第七章:5S 活动 - 38 2.4 PCB 及 IC 的方向 - 8 7.1 整理、整顿的重要性- 38 2.5 直插件(DIP)基本知识 - 9 7.2 5S 运动的实施- 40 2.6 包材附件- 12 附件:常见英语单词及短语- 44 2.
2、7 如何读懂 BOM - 13 附件一:产品生产工艺流程图- 46 第三章:焊接技术 - 15 附件二:VA-740 制程品质计划-47 3.1 锡膏的成份、类型 - 15 附件三:P-CHART 图 -49 3.2 锡膏检验项目、要求 - 15 附件四:E96 系列的标示方法-51 3.3 锡膏保存、使用及环境要求 - 16 附件五:晶片电容规格 - 52 3.4 助焊剂(FLUX)- 16 附件六:主板说明 - 54 3.5 焊锡 - 18 附件七:常见图标含义- 55 第四章:设备 - 19 附件八:常见 PCB 厂牌之区分- 56 4.1 回焊炉 - 19 附件九:SST 厂牌 EPR
3、OM 编码规则 57 4.2 波峰焊机- 20 4.3 水洗机 - 22 4.4 贴片机系列 - 23 第五章:品质管理的基本知识- 25 5.1 品质管理的发展状况简介- 25 5.2品管七大手法- 26 5.3 检验与随机抽样- 31 第一章 品管系统简介 一、前言 质量是企业生存的命脉,在现代经济高度发达的社会,竞争日益激烈,而 一个企业能否在竞争中生存下去,良好的品质对于企业来讲至关重要,这点作为本 公司品管系统,品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持 质量第一,以质量求生存的宗旨。 二、公司品质政策 快速提供客户具竟争力之优良产品与服务,全面质量管理,在公司内部每
4、 一位员工已经深入贯彻,并且已于 1997 年 4 月顺利通过 ISO9002 品质认证。 三、品管架构 我们公司品管架构为 品质保证部(QA DEPT) IQC 组 IPQC 组 OQC 组 QE 组 IQC:In-Coming Quality Control(进料检验) IPQC:In-Process Quality Control(制程检验) OQC:Out-going Quality Control(出货检验) QA:Quality Assurance(品质保证) QE:Quality Enginer (品质工程) 四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一 生产工艺流程仅为我公司的各项
5、基本生产工序,品保部还根据不同的产品 制定该产品的制程品质计划,具体来对产品品质进行控制 例:制程品质计划 For VA-740(见附件二) 第 1 页 第二章:料件的基本知识 2.1 PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板2.1 PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板 2.1.1.PCB 组成成份:电脑板卡常用的是 FR-4 型号,由环氧树脂和玻璃纤维复合而 成。 2.1.2. PCB 作用 提供元件组装的基本支架 提供零件之间的电性连接(利用铜箔线) 提供组装时安全、方便的工作环境。 2.1.3. PCB 分类 根据线路层的多少分为:双面
6、板、多层板。双面板指 PCB 两面有线路,而多层 板除 PCB 两面有线路外,中间亦布有线路,目前常用的多层板为四层板,中间有 一层电源和一层地。 根据焊盘镀层可分为:喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂,故价钱昂贵,但 其上锡性能优于金板。 2.1.4. PCB 由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构 成。 线路:线路是提供信号传输的主要通道,随着电子集成度越来越高,线路越来越 精细,有些线路要求有屏闭作用,如有些在两条线路之间有一条空线,有 些线路做成弯弯曲曲的形状,其目的是用来作屏闭作用。 焊垫:焊垫是零件组装的地方,经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行 固定
7、。 丝印:也即白油,文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB 上有产品型号、 版本、CE 字样、FCC 代码、MADE IN CHINA(或 MADE IN TAIWAN)、 UL 码(94V-0),厂商标志(LOGO 图样)和生产批号。 绝缘漆:绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止 PCB 板面被污染,今后的 PCB 以黄油 和绿油偏多。 金手指:与主板传递信号,要求镀金良好。 定位孔:固定印刷锡膏用。 导通孔:又称 VIA 孔,PCB 上最小的孔,作导通用。 贯通孔:插 DIP 件用。 螺丝孔:固定螺丝用。 2.1.5.MARK 点 1、作用:便于机器识别 PCB;PCB 中心定点之参照;校正不
8、规则 PCB。 2、要求:至少有两点,但若仅两点,这两点不可以在同一水平线工垂直线上。 周围尽量不要有焊盘或导通孔等,避免机器误识别。 (周围是指中心部分) 第 2 页 2.2 SMD 件基本知识 2.2 SMD 件基本知识 2.2.1 电阻器 一、电阻的类型及结构和特点: 1. 碳膜电阻:气态碳氧化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒或瓷管上,形成一 层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度,可以得到不同的阻值, 碳膜电阻成本较低。 2. 金属膜电阻:在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜,刻 槽和改变金属膜厚度可以控制阻值,与碳膜电阻相比体积小,噪声低,稳定性
9、好,但 成本较高。 3. 碳质电阻: 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成,在电阻上用色环 表示它的阻值,这种电阻成本低,阻值范围宽,但性能差,极少采用。 二、电阻的主要特性指标: 表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻的单位:欧姆()、千欧姆(K)、兆欧姆(M) 其中:1000=1K 、 1000K=1M 2.电阻常用符号R表示。 3.电阻的表示方法 电阻的阻值及误差,一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示,下面只 介绍数字表示法: 误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上,其中前两位表示 有效数字,第三位表示倍数 10n 次方,例如:一颗电阻本体
10、上印有 473 则表示 电阻值=47103=47K,100的电阻本体上印字迹为 101。 . 精密电阻通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四位表示 10n 次方, 例如:147的精密电阻,其字迹为 1470,但在 0603 型的电阻器上再打印 4 位数字,不但印刷成本高,而且肉眼难于辨别,详见附件 E96 系例的标示方 法。 . 小于 10的阻值用字母 R 与二位数字表示: 5R6=5.6 3R9=3.9 R82=0.82 . SMD 电阻的规格有 0805,0603,0402 等,如 0805 表示 0.08(长)0.05(宽)英 寸。 . 另外还有 SMD 型的排阻,通常用 RP表示,
11、如:10K OHM 8P4R 表示 8 个脚由 4 个独立电阻组成,阻值为 10K OHM 的排阻。图:R R 还有一种 SMD 型排阻,有方向标示的,有一脚为公共端,其它脚 PIN 与公共端 构成一个电阻。图: 4、电阻的主要功能:限流和分压 第 3 页 2.2.2 电容器 一、电容器的种类、结构和特点: 1. 陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜体极板制 板,其特点是体积小,耐热性较好、损耗小,绝缘电阻高,但容量小,适用于高频 电路,铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。 2. 铝电解电容: 它是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片
12、弯曲的铝带 做正极制成,还需经右流电压处理,处理使正极片上形成一层氧化膜做介质,其特 点是容量大,但漏电大,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路中。使 用时正负极不要接反。 3. 钽铌电解电容:它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面 生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘 电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。 4. 陶瓷电容用 C.CAP 或 Cer.CAP 表示,简写 C/C;电解电容用 E.CAP 表示简写 E/C, 钽电容用 T.CAP 或 TAN.CAP 简写 T/C;电解电容、钽电容均为极性电容。 二、电容器主要特性
13、指标: 表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等 1. 电容的单位:法拉(F)、 微法拉(uF)、 皮法拉(pF) 、纳法(nF) 其中:1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 电容器常用C、BC、MC、TC表示。 3. 电容器的表示方法:数字表示法或色环表示法 数字表示方法一般用三位数字,前两位表示有效数字,第 3 位表示倍数 10n 次方, 单位为 pF 列如: 473 表示 47000pF、103 表示 10000pF 即 0.01uF 4. 电容的主要功能:产生振荡、滤波、退耦、耦合。 5. SMD 电容的材料有NPO,X7R,Y5V,Z5U等,不同的材料做出不同容值范围 的电容。(详见附件五) 6. SMD 电容的规格与电阻一样有 0805、0603、0402、1206 等,其算法与电阻相同。 7. SMD 钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的 正极。 8. 钽电容规格通常有:A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J: Size 由 AJ 钽电容体积由小大。 第 4 页 2.2