XX 科技产业园铜箔生产项目 可 研 报 告

《XX 科技产业园铜箔生产项目 可 研 报 告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《XX 科技产业园铜箔生产项目 可 研 报 告（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、XX 科技产业园铜箔生产项目 可 研 报 告 （9） 二一二年一月十日 投资 XX 产业园高档电解铜箔项目可行性研究报告 目 录第一章 项目概况.3 第二章 项目背景、必要性.4 第三章 项目行业分析.5 第四章 产品竞争力分析.10 第五章 市场风险分析.11 第六章 经营对策分析.12 第七章 产品目标市场定位.13 第八章 项目技术基础.13 第九章 项目建设方案、规模、地点和期限.15 第十章 技术特点、工艺技术路线、设备选型及主要技术指标.17 第十一章 原材料供应及外部配套条件落实情况.22 第十二章 环境污染防治.25 第十三章 建设工期和进度安排.27 第十四章 项目实施管理、

2、劳动定员及人员培训.28 第十五章 投资估算及资金筹措.29 第十六章 经济效益和社会效益分析.31 第十七章 小结.32高档电解铜箔项目可行性研究报告 第一章 项目概况一、项目名称 年产 600T 高档电解铜箔生产项目 二、项目承办单位 三、项目负责人 赵德鹏 四、项目总投资、建设周期 总投资 2969 万元 建设周期为 2 年 五、项目承建单位简介 成都XX新能源公司2010年成立的高科技企业， 位于四川省成都市 高新西区天勤路839号。公司是专业从事新能源及新能源汽车锂离 子动力电池及电机、电控管理系统关键部件及整车的研发、生产、 销售于一体的高新技术企业。 目前， 公司项目一期实现投资

3、近 6 千 万元人民币，现有员工 108人，90%为大专以 上学历，其中兼职、在 职高级工程师 12人、博士及硕士研究生 6人。逐步落实聘请各专业 高级工程师 3-5人， 各专业博士及研究生 5-6 人， 各专业高级管理 经营人才 3-5 人， 高级人才总共逐步达到40-50人的核心管理团队 和核心技术团队，为公司成立国家级新能源工程研究中心，以实现3高档电解铜箔项目可行性研究报告 科研、科技成果转化为经营方针打下基础。 成都XX新能源有限公司，高起点，高投入，购置国内第五代 先进的自动化生产线，生产的稀土锂离子动力方型电池，容量大、 比容量高、快速充电性能好，是国内目前不多的 大 容 量 锂

4、 电 池 生 产 企 业 之 一 。 聘请了国内知名专家为顾问，航空航天锂电池 行业高级工程师为技术负责人， 公司技术实力雄厚， 具有自主知识 产权，技术、工艺水 平位居国内前列。专家们勇于改革、大胆创 新，获得多项创新成果，通过一年多的研发、试生产的锂离子动力 电池，2010年6月通过国家权威机构的检测合格，并颁发了合格证 书，是目前单体电池 及电池包（组）通过国家权威机构检测少有 的十几个厂家之 一，引起国内行业专家及同行的关注。2010年10 月，公司通过了国际质量体系ISO9000认证，以及国家环境监测评 审，以及多项国家专利。目前拥有年产600-800万安时的生产线， 年产值近亿元。

5、2010年7月公司装配的纯电动大巴及增程式纯电动 大巴行驶里程分别达到350KM和700KM，电动出租车行驶里程达到 320KM。仅一年时间，完成了生产线调研采购、安装调试、试制测试、 批量生产装车以及客户适用下采购定单等。所有这些成绩创造了锂电 行业，建厂最快、出产品最快、装车最快的 “三快企业”，在国 内属首创。 先进的技术、 成熟的工艺、 建厂的快速以及优良的产品 性能，引起了国内外新能源投资 商的极大关注和兴趣。 目前，外商投资10亿元人民币的二期工程700亩的成都XX新能 源公司科技园区，已在双流航空港天府新区开工，扩大目前新能源4高档电解铜箔项目可行性研究报告 及新能源汽车锂离子动

6、力电池及电机、电控管理系统关键部件及整 车的研发、生产，预计年产值逐步达到80-100亿元人民币。使用客 户包括电动大巴汽车、电动出租车等作为动力电源，太阳能发电、 太阳能路灯、风能发电、电力系统调峰作为储能电源，移动基站、 电力开关柜、 铁路车厢照明， 银行计算机备用电源等作为UPS备用电 源，同时还可以用于航空航天等军事应用领域，作为新型环保、高 性能、高比容量新一代蓄电池，可全范围替代目前在用有毒的铅酸 蓄电池、有害的镉镍蓄电池、低寿命镍氢蓄电池。具有广阔的应用 前景。 按照企业发展总方向，公司以新能源及新能源汽车产业研发 为重点， 整和新能源及新能源汽车产业关键产业链， 扩大经营范围。

7、 充实扩大研究人员队伍，逐步落实聘请高级人才总共逐步达到 40-50人的核心管理团队和核心技术团队，以实现科研、科技成果 转化为经营方针打下基础。 成立专门的经国家科技部批准的新能源 工程研究中心， 提高新能源及新能源汽车关键技术的研发水平及关 键部件的工艺质量， 同时成立专门的新能源及新能源汽车国家级检 测中心，制定检测的国家标准，深化实施以研发、科研成果转化及 科研成果输出的经营策略，实施以 新材料、新技术为支柱的可持 续扩张发展战略。 按国家科技部领导指示， 当好新能源及新能源汽 车新兴产业的排头兵， 为国家新能源及新能源汽车革命作出自己的 贡献。 5高档电解铜箔项目可行性研究报告 第二

8、章 项目背景、必要性 电解铜箔作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电 路板（PCB） 。近年来随着电子工业的高速发展，印刷电路板用量 越来越大，特别是多层电路板的发展更是日新月异。目前国际市 场对电解吕布的需求每年都在递增。因此，高档电解铜箔为我国 有色金属工业规划重点明确发展的紧缺产品。 锂离子电池作为新一代的绿色高能可充电电池，具有电压 高、能量密度大、循环性能好、自放电小、无记忆效应等突出优 点，在近十多年来取得了飞速发展，并以其卓越的高性能价格比 优势在全球各国的笔记本电脑、移动电话摄录机、手机电池、 武 器装备、新能源汽车等领域占据了主导地位，被认为是 21 时间 对国民经济和人

9、民生活具有重要意义的高新技术产业。 锂离子电池的迅猛发展带动了其相关体系产业的发展，铜 箔用作锂离子电池负极的集流体， 为制作锂离子电池的关键原材 料， 其生产技术的发展和品质的好坏直接影响到锂离子电池的制 作工艺、性能和生产成本等。开展高性能和高附加值的锂离子电 池用铜箔的研究对铜箔工业及电子、通讯、能源、交通、航天、 新能源汽车和军事等产业的发展有重大意义。 电解铜箔符合国家产业政策，在国家产业发展指导目录 、 鼓励发展出口产品目录中，电解铜箔均被列为鼓励发展的高 技术、高投入、高附加值产品。随着电子和新能源汽车产业的发6高档电解铜箔项目可行性研究报告 展，国内对电解铜箔的需求越来越大，如

10、果国内电解铜箔的生产 能力不能跟上电子信息产业和新能源汽车行业发展的步伐， 势必 依靠进口来满足印制线路板行业、锂离子电池原料需求。 7高档电解铜箔项目可行性研究报告 第三章 项目行业分析一、产业关联度分析铜箔指铜的极薄材， 世界上习惯将厚度在 100m 以下的铜 及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制 铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复 热、冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自 特性的领域。 电解铜箔作为一种特殊的有色金属产品，主要应用于三个 方面。一是 建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。二是恶劣 环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电

11、缆外壳。三是印制电路 生产中，用于制作印制电路的导电体。四是新能源汽车行业锂离 子电池的集流体。 目前， 全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。 由纯铜原料（电解铜、纯废铜线等）经电沉积制得的电解铜箔 （electrodeposit copper-foil，简称 ED 铜箔） ，与绝缘基材层 压成覆铜箔层压板（copper clad laminate，简称 CCL） ，在覆 铜箔层压板上印制预先设计好的电路图， 经过蚀刻成型而成为印 制电路板（printed circuit board，简称 PCB） 。印制电路板是 电子设备最主要的部件之一，用途广泛。因此可以说，电解铜箔 是电子工业

12、的专用基础材料。 蓬勃发展的电子工业， 给覆铜箔板行业展现了广阔的市场8高档电解铜箔项目可行性研究报告 前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。随着电子工业 向更新更高的水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质、多品 种、多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度、高密 度、高性能、微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套 的电解铜箔亦必须适应这一发展要求。 20 世纪 90 年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形 成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更 长时间的热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面（铜箔光面） 的 抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋

13、小型化， 印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板 生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化， 要求铜箔的粘结 面（铜箔毛面）粗糙度（峰谷度或凹凸度）低，高温延展性好。 这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外 电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司（如美国的 固尔德箔公司、耶兹公司、奥林公司，日本的日矿公司、福田金 属箔粉公司、三井金属矿业公司、古河线路箔公司）都相继开发 了多项技术。这些技术包括：提高铜箔抗热氧化变色（锈蚀） 性 能的表面处理技术，表面粗糙度（峰谷度）低、延展性好的铜箔 制造技术，宽度和长度上厚度均匀一致的铜箔生产技术等。 在抗热氧化变色处理

14、技术方面，主要是在锌铬处理的基 础上，根据不同目的加以改进：在锌铬处理层中，再加入镍、 铟、铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力；在锌铬处理后，再涂敷有机防锈剂（如苯并三氮唑、藕合剂等） ，用以提 高在高温度下抗氧化变色及粘接强度；在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。 为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是 铜箔产品的发展方向：等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸 性的铜箔，超薄铜箔等。M 面粗化度为一般粗化处理铜箔的 1/2 以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，M 面粗化度为一般粗化处理铜 箔的 1/3 以下者则称为超低轮廓铜箔。 低轮廓铜箔一般同时具备 高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中， 可 以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性， 避免热态下变形及翘 曲，以减少蚀刻电路时发生的“侧蚀” 。同时，由于具有高温延 伸率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板 可靠性的提高。低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控 制可以实现高精度。因而它用于高频电路、微细电路、薄型化的 印制电路板制作。随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低 轮廓、 热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。 当然， 新