半导体物理试题B参考答案和评分标准

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1、1电 子 科 技 大 学二 0 0 四 至 二 0 0 五 学 年 第 一 学 半导体物理( B 卷)课 程 考 试 题 (120 分钟)考试日期 : 2004 年 12 月 28 日注:1、本试卷满分 70 分,平时成绩满分 15 分,实验成绩满分 15 分;2.、本课程总成绩=试卷分数+平时成绩+ 实验成绩。一、选择填空(含多选题) (25 分)1、与半导体相比较,绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量( A ) ;A、比半导体的大, B、比半导体的小, C、与半导体的相等。2、室温下,半导体 Si 掺硼的浓度为 1014cm-3,同时掺有浓度为1.11015cm-3的磷,则电子浓度约为(

2、B ) ,空穴浓度为( D) ,费米能级为(G) ;将该半导体由室温度升至 570K,则多子浓度约为(F) ,少子浓度为(F) ,费米能级为(I) 。 (已知:室温下,ni1.510 10cm-3,570K 时,n i210 17cm-3)A、10 14cm-3 B、10 15cm-3 C、1.110 15cm-3 D、2.2510 5cm-3 E、1.210 15cm-3 F、210 17cm-3 G、高于 Ei H、低于 Ei I、等于 Ei3、施主杂质电离后向半导体提供( B ) ,受主杂质电离后向半导体2提供( A ) ,本征激发后向半导体提供( A B ) ;A、空穴, B、电子。4

3、、对于一定的 p 型半导体材料,掺杂浓度降低将导致禁带宽度(B(A) ) ,本征流子浓度(B(C) ) ,功函数( C ) ;A、增加, B、不变, C、减少。5、对于一定的 n 型半导体材料,温度一定时,减少掺杂浓度,将导致( D )靠近 Ei;A、E c, B、E v, C、E g, D、E F。6、热平衡时,半导体中的电子浓度与空穴浓度之积为常数,它只与( C D )有关,而与(A B )无关;A、杂质浓度 B、杂质类型 C、禁带宽度, D、温度。7、表面态中性能级位于费米能级以上时,该表面态为(A) ;A、施主态 B、受主态 C、电中性8、当施主能级 ED与费米能级 EF相等时,电离施

4、主的浓度为施主浓度的( C )倍;A、1, B、1/2, C、1/3, D、1/4。9、最有效的复合中心能级位置在(D)附近;最有利陷阱作用的能级位置在(C)附近,常见的是 E 陷阱。A、E A, B、E D, C、E F, 3D、E i E、少子 F、多子。10、载流子的扩散运动产生(C)电流,漂移运动产生(A)电流。A、漂移 B、隧道 C、扩散11、MIS 结构的表面发生强反型时,其表面的导电类型与体材料的(B) ,若增加掺杂浓度,其开启电压将(C) 。A、相同 B、不同 C、增加 D、减少二、证明题:(8 分)p 型半导体的费米能级在 n 型半导体的费米能级之下。 (8 分)证明一: 由

5、于 nnnp (或 pppn) (2 分)即 TkETkEFcpFcneNeN00 (2 分) (2 分)(或 ,TkETkEvnvneeNv00 )TkFnEiFniniTkEi 00 对上面不等式两边同时求对数,即得 EFn EFp (2分)证明二: 对于 p 型半导体 ppni (或 ni np) 即 (2.5 分)iTkEienFi0则有 (1 分)Fpi同理 对于 n 型半导体 nnni (2.5 分)可得到 (1 分)iFE4因此 EFn EFp (1 分)三、简答题1、下图为中等掺杂的 Si 的电阻率 随温度 T 的变化关系,分析其变化的原因。(3 分)CDABT答: 设半导体为

6、 n 型,有 nq1AB:本征激发可忽略。温度升高,载流子浓度增加,杂质散射导致迁移率也升高,故电阻率 随温度 T 升高下降;(1 分)BC:杂质全电离,以晶格振动散射为主。温度升高,载流子浓度基本不变。晶格振动散射导致迁移率下降,故电阻率 随温度 T 升高上升;(1 分)CD:本征激发为主。晶格振动散射导致迁移率下降,但载流子浓度升高很快,故电阻率 随温度 T 升高而下降;(1 分)2、试简述杂质在半导体中的几种作用,并分别在能带图上标志出其在半导体中的作用过程。 (4 分)答:(1)使载流子浓度增加(即作为浅能级杂质起施主和受主,分别为半导体提供电子和空穴) (1 分)使载流子浓度减少(即

7、作为深能级杂质起复合中心和陷阱,俘获载流子) (1 分)(2)50.5 分 0.5 分 0.5 分 0.5 分4、画出 p 型衬底构成的 MIS 结构在高频、低频以及深耗尽情况下的 C-V 特性曲线。 (3 分)C低频(1 分)高频(1 分)深耗尽(1 分) V4、对上题三种情况下的 C-V 曲线进行对比分析。 (3 分)答:(1)低频:半导体表面进入强反型,C C0;(1 分)(2)高频:半导体表面的电荷变化跟不上外加电压信号的变化,耗尽层宽度达到最大值,半导体表面电容达到最大,故总电容达到最小;(1 分)(3)深耗尽:脉冲信号变化太快,耗尽层不断展宽,导致半导体表面电容逐渐变小,故总电容越

8、来越小。 (1 分)65、说明绝缘层中正电荷对 n 型衬底 MIS 结构的高频 C-V 特性曲线的影响。 (3 分)答:(1)向负偏压方向平移动;(2 分)(2)由于在半导体表面感应负电荷所致(或平带电压公式) ;(1 分)6、分别画出 n 型半导体表面发生弱反型和强反型时的能带图。 (4分)四、计算题 1、 (8 分)室温下 Ge 中掺入锑的浓度为 1015cm-3,设杂质全电离,且 n=3600cm2/Vs, p=1700cm2/Vs,已知本征载流子浓度ni=2.51013cm-3,试求:(1) 室温下电子和空穴浓度;7(2) 室温下该材料的电阻率。(计算时可能会用到的常数:q=1.610

9、 -19C,k 0=1.3810-23J/K, 0=8.8510-12F/m,ln10=2.3,ln2=0.69)解:(1)n 010 15cm-3 (1 分))(1025.63020 cmnpi(2 分) (0.5 分) (0.5 分)(2) )(7.11cmnq(2 分) (0.5 分) (0.5 分)2、功率 P=10mW 的入射单色光( hv=2eV)射在 n-GaAs 样品上,设其中 80%的光被样品吸收了以产生电子-空穴,问:(1)过剩载流子的产生率是多少?(1eV=1.610 -19J) (3 分)(2)如果少子寿命为 1 10-6s,问稳定时的过剩电子与空穴各为多少?(3 分)(3)设在 t=t0 时突然关闭光,经过 10-6s 后还剩下的电子与空穴各为多少?(4 分)解:(1) )(105.2%80 1360 scmhPG8(2 分) (0.5 分) (0.5 分)(2) )(105.230 cmGpn(1 分) (1 分) (0.5 分) (0.5 分)(3) )(102.9)()( 39 cmepttnt(1 分) (1 分) (0.5 分) (0.5 分)第

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