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1、焊后PCB板面残留多板子脏1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。焊点太亮或焊点不亮
2、1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B. FLUX微腐蚀。 2. 锡不好（如：锡含量太低等）。烟大，味大1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善、飞溅、锡珠： 1、 助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标） 波峰焊B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 2、 工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX
3、涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿 3、PCB板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良上锡不好,焊点不饱满1. FLUX的润湿性差 2. FLUX的活性较弱 3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； 6. 走板速度过慢，使预热温度过高 7. FLUX涂布的不均匀。 8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 10 PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜、 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、锡液温度或预热温度过高 4、焊接时次数过多 5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
