耳机线控超薄化工艺

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耳机线控超薄化工艺耳机线控产品，讲究轻薄化，一种新的制造技术开始出现，采用这种制造技术制造的线控，厚度在 2-2.5mm 之间；线控中一块印制线路板被省略了，电子元件直接焊接在塑胶壳体上。这款小巧的产品用到了不少高科技要素：首先是一种耐高温的特殊的塑料，这种塑料是一种高玻璃纤维的工程塑料，可以耐温 280 度不变形，电子元件直接焊接在其上，其次，用到了发明专利：立体电路制造工艺，在花生壳一样凹凸不平的塑胶内焊接电子元件，目前这款产品已经批量上市。