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1、1,同健电子有限公司,O.P作业标准书,2,1.O.P作业流程,开工程问题单,制作工程变更单,制作规范单,资料审查,制作OP指示,3,2.资料审查,2.1 处理原则:依客人原始设计,确保成品满足客人需求,在公差内可根椐制程能力进行补偿. 2.2 审查客户资料,对超出我司制程能力或设计不当之处以工程问题单的形式，通过业务反馈给客户，以期作出调整和修正，对原稿有调整和修正部分需在OP指示上作重点指示.,4,2.3 对客户提供之机构图，每个数据均需测量，对实测与标示数据相差在2MIL以上的以工程问题单提出 2.4 对客人GERBER中DRAWING和DRILL TABLE中的说明需每句审核,对特殊的
2、公差和要求在规范单生产重点栏注明,且要在OP指示上重点指示,5,3.工程问题单!,6,3.工程问题单,3.1目的： 对客人资料中的要求和设计超出我司制程能力或影响生产效率或会使制程不良升高的项目，通过工程问题单的书面形式同客人沟通，以期对资料进行适当的修改，以达到产品符合客人需要，制程又运作顺畅的目的。,7,3.2制作流程,审核书面资料,填写非标准品判断,自 检,Q 检,开工程问题单,MAIL给业务,8,3.3 工程问题单,3.3.1格式:为同时适应国内和国外客人的需要，工程问题单采用英文版格式，详见后附件一 3.3.2 使用说明: A.问题描述:对客人的设计或要求公差对我司生产造成的影响进行
3、说明. B.建议:对问题描述的项目提出有改善性的解决方法. C.建议要同问题点一一对应,如同一问题有多个建议,则将建议编号为建议一，建议二.,9,3.4 工程问题单的语言要求：,A、不使用模糊语言，如多外，很近，很大等。要 用数据说明，使读者有一明确认识。 B、不得使用自创名词，要使用通用的名词，使阅读 者能通过问题单获得准确信息。语言精简。 C、问题描述栏只叙述问题点，含设计和制程问 题，不写建议；建议栏要针对问题点写上相应 的修改建议。 D、提建议时要同时考虑到客人同意和不同意二种不 同回复，建议时要同时将客人同意和不同意的做 法写明供客人选择，以免同一问题多次提问。,10,3.5 常见问
4、题的提法：,3.5.1 公差部分： 以下为符合我司制程的公差：,11,3.5.2 制程能力部分：以下是我司的制程能力：,如客人的设计不满足上述要求时,需填写非标准品 查检表, 知会业务作报价参考.,12,3.5.3 内层常见问题及提法：,13,3.5.4 压合常见问题及提法：,14,3.5.5 钻孔常见问题及提法：,15,3.5.6 外层干膜常见问题及提法：,16,3.5.7 防焊常见问题及提法：,17,3. 5. 8文字常见问题及提法：,18,36 工程问题单的回复和处理：,361 对所提出的工程问题，需客人回复后才 能制作。 362 客人的回复同建议不相同且在制作时有 困扰的，需再次提问同
5、客人确认。 363 对超过3天客人仍不回复的，可知会业务 取消定单或直接按工程建议制作，出货时附 上工程问题单一 并请客人确认。 364 为缩短样品制作时间，可先发料制作样 品，到有工程问题的站别暂停。此项只限于 样品，直接量产需客人回复后才能投料作。 365 客人一旦回复，必须完全按回复处理。,19,4.工程变更单！,20,4.钻孔程式制作及指示：,4.1. 公差要求： 客户如无特殊公差要求,则PTH以+/- 3mil;NPTH以+/-2mil来管控. 注：比上述要求更严格的公差为特殊公差。,21,22,4.2.2 NPTH补偿标准：,23,4.2.3 槽孔补偿标准：,24,25,4.3.制
6、作钻孔程式：,4.3.1解读钻孔程式： 4.3.1.1按正确格式解读钻孔程式(或按孔图转换钻孔程式). 4.3.1.2依机构图和孔图，确定孔径、孔数、孔位的正确性。 4.3.1.3参照孔图、机构图,确定孔的类型（PTH或NPTH）. 4.3.2删重孔（凡相同孔径，且孔位偏差 小于2mil视为重孔） 4.3.3合并孔径相同之钻头(补偿钻后) 4.3.4孔径补偿(同上孔径补偿标准),26,4.3.5防孔塞： 对易孔塞之孔是做复钻处理，复钻标准如下 :,27,4.4. 印刷孔的加法4.4.1 加法依工具孔设计标准,4.4.1.1 双面板:印刷孔板边加边10mm, 印刷孔中心距成型线中心6.5mm,
7、多层板:印 刷孔板边加边15mm, 印刷孔中心距成型线中心8.5mm 4.4.1.2 印刷孔板边加边小于正常加边时, 印刷孔须适当内移. 但孔中心离成型线 不少于5MM。,28,4.4.2同一客户不同料号，发料尺寸相同时(含5mm之内)需作防呆.,4.4.2.1印刷孔需作区别,识别方式是第三个 印刷孔向外移动5-25mm防呆. 4.4.2.2调整PCS与PCS之排版间距,由3mm 可调整致2.5-5mm. 4.4.2.3 调整内层靶标第二靶到第三靶的间 距,对压合捞边和钻孔防呆. 4.4.2.4 调整ORC对位孔离印刷孔的间距,对 外层干膜对板防呆.,29,4.5 客户DRILL TABLE和
8、 DRAWING中要求开方形槽孔时, 槽孔四个角上必须加牛角孔. 牛 角孔孔边距槽边2MIL。,30,4.6. 缓冲孔的加法：,4.6.1作用：为减少成型时内槽积灰，模具排屑及冲孔发白等问题。 4.6.2凡是有直角之槽孔，必须先在直角处钻0.55MM的内切圆，具体如图一、二所示： 先钻直径0.55mm之圆孔,31,图一 图二,32,4.6.3 当slot槽宽度2.54MM，必须先在槽孔两端钻两个比槽宽单边小2MIL的孔。 如图三所示,33,4.6.4.当slot槽长度30MM时，必须每隔30MM钻一孔以利于模冲排屑 如图四,34,4.6.5.当板内有孔离成型线较近时，需在成型线外钻缓冲槽，防止
9、孔破,如图五所示,35,n值小于附表规定值时，需加设缓冲槽，槽长m值等于内孔直径的2倍，即：m2d槽宽大小视实际情况，具体见附表：,孔径,板厚,36,4.6.6.凹槽钻孔：当凹槽宽度小于4MM，并且槽宽小于槽长的一半时，必须在槽端处钻孔。,如图六所示 当a4MM，并且ab/2时，必须钻孔d，d=a-0.25mm,37,4.6.7当有椭圆槽之槽长小于2.5倍槽宽时，需直接钻孔开槽或由模冲直接冲出，即不允许只在槽两端钻孔,如图七所示 M2.5d时，此类槽需用钻孔开槽，如需模冲，则槽端无需钻孔。,38,4.6.8.当两内槽之间距小于3.5MM时，需用钻孔开出一槽或在两槽端钻孔,如图八、图九所示： 图
10、八 当a3.5mm时，需钻出孔b和孔c，大小比槽宽单边小2MIL.,39,图九,当a3.5mm时，需用钻孔开出槽c,40,4.6.9.对于槽宽小于4mm的内槽，需在槽中心钻孔,如图十所示： 当a4mm时，需钻孔d,d=a-0.25mm,41,4.6.10.对于成型边之凹槽因精度要求较高，需在凹槽处钻孔,如图十一所示 钻孔大小槽宽尺寸-0.1MM.,42,4.7.测试孔的加法,4.7.1断针测试孔: 每支钻头钻完所孔后,最后在板边钻一个孔,通过检查此否钻出来判断在钻孔的过程中是否有发生断钻头.具体位置见板边设计. 4.7.2孔铜测试孔: 在SPNL之间用0.8- 1.2MM的钻头每隔30-80M
11、M钻出一孔,作为测试孔铜用. 4.7.3对位测试孔: 在板边加一组对位试孔,以检测D/F,L/Q,和文字的对位孔径大小：0.8-1.2MM；其具体的位置见板边设计.,43,4.8. 料号孔的加法：,.钻头规格0.6mm,孔边相距8mil. .每个料号只允许加一组料号孔(料号的版本不需钻了出). .所加位置为板边加边多的一侧，靠近印刷孔内侧. .单独用一支钻头,放在程式的最后.,44,4.9. 邮票孔设计：,4.9.1客人有设计按客人设计. 4.9.2我司自行设计邮票孔时,需按以 下标准设:,45,4.10.靶标的加法：,4.10.1 靶标尽量加在长边正中间，可兼作喷Sn孔. 4.10.2 靶标
12、如在宽边或不在长边正中间，则需加喷Sn孔.以利于喷Sn作业 4.10.3 靶标的具体设计见板边设计.,46,4.11. 电测孔程式的做法:,4.11.1设计条件: 当内层有线路需用治具电测且电测治具为 SPNL测试时,需作内层电测孔程式 4.11.2 选孔标准 A:选择SPNL板内直径2.0MM(含)以上的孔(最 好是NPTH孔). B:每SPNL选孔个数不少于3个. 4.11.3 钻孔大小的选择: A:对成品孔径介于2.0-2.8MM用1.8MM的钻头; B:对成品孔径大于2.8MM,选用2.5mm的钻头.,47,4.12 大于6.05MM的孔做法:,A:若为PTH孔，采用钻孔扩孔的方式，用3.175MM钻头扩孔： B:如是NPTH孔，则以CNC方式成型,先 用钻孔钻出一3.175MM的孔,另在外型 图上保留成型框.,48,4.13 程式制作完成要优化路径 以节省钻孔时间.,A:GC-CAM和GENESIS 2000在程式 时已自动优化. B:V-2001在输出时需先优化.,49,4.14. 板边设计:,50,5.工程变更单!,51,5,52,53,54,55,56,57,58,59,60,
