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1、名词解释：1. 自由基：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。 2. 缩聚反应：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，称缩聚反应。3. 流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。4合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特性的物质。5固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后，单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。6粘结：两个同种或异
2、种的固体物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象7烧结全瓷材料：指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料(porcelain materials)，近年来因瓷料的性能不断提高，目前一般又称为全瓷修复材料，按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷制品。这种瓷料实际上是烧结陶瓷中的一种，为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。8混水率(W/P)：是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。9. 义齿基托树脂：当牙列缺损或缺失后，需要制作假牙(义齿)，代替缺失的牙齿以恢复正常的
3、咀嚼功能。一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成，基托将人工牙连在一起，并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。10单体(monomer)：由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的原料。11粘接力：粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。12疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。13中熔合金包埋材料：又称石膏类包埋材料，适用于铸造熔化温度在1000以下的中熔合金，如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。这类包埋材料一般用石膏作为结合剂，故又称石膏类包埋材料。在高温下，石膏会因分解而失去
4、结合力。因此，这类包埋材料只耐一般高温，热胀系数易控制，有一定强度。 14包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料称包理材料(investment materials)。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材15吸水膨胀：在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段，若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中，包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。 16. 腐蚀：材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的破坏或变质。17. 聚合转化率：单体向聚合物的转化比例。 18加聚反应：单体加成而聚合起来的反应称加聚反应。19挠度：是物体承受其比
5、例极限内的应力所发生的弯曲形变。20电化学腐蚀：电化学腐蚀指金属与电解质溶液相接触，形成原电池而发生的腐蚀损坏现象。21. 金属烤瓷材料：又称为金属烤瓷粉(porcelain-fused-to-metal-powder)，口腔临床修复时，为了克服单纯陶瓷材料本身强度不足和脆性的问题，在金属冠核表面熔附上一种性能相匹配的瓷料，这种瓷料就称为金属烤瓷材料。22. 铸造陶瓷：由于玻璃在高温熔化后具有良好的流动性，可浇铸成任意形状的铸件，再将铸件置于特定温度下进行结晶化处理奋能够析出结晶相而瓷化，使材料获得足够的强度，这种能用铸造工艺成型的陶瓷称铸造陶瓷(castable ceramics)23. 窝
6、沟点隙封闭剂：可固化的液体高分子材料。将它涂布牙面窝沟点隙处，固化后能有效的封闭窝沟点隙，隔绝致龋因子对牙齿的侵蚀，进而达到防龋的目的。24水门汀：由金属盐或其氧化物为粉剂与专用液体调和后能够发生凝固的一类具有粘结作用的无机非金属材料。25高分子化学(polymer chemistry)：又称聚合物化学，是研究高分子化合物合成和反应的一门科学，一般指有机高分子化学，主要涉及塑料、橡胶、纤维等有机高分子。26均聚物(homopolymer)：由一种单体聚合而成的聚合物称为均聚物。 27蠕变：蠕变是指在恒应力的作用下，塑性应变随时间不断增加的现象，该应力常远远小于屈服应力。28线胀系数：是表征物体
7、长度随温度变化的物理量。当物体温度有微小的变化dT时，其长度也会有微小的改变dL,，将长度的相对变化dL/L除以温度的变化dT，称为线胀系数。29. 人工牙根种植：人工牙根种植，是指利用人工材料制成牙根的种植体，植人拔牙窝或人工牙窝内的方法。在此牙根种植体上部制作义齿修复体以恢复缺失牙的解剖形态，并通过牙根种植体将应力直接传导和分散到领骨以获得咀嚼功能的方法，称为种植义齿修复。在种植义齿修复中，若采用的是生物陶瓷材料制成的种植体称为陶瓷人工牙根种植体。 30. 聚合反应：由低分子单体合成聚合物的反应称聚合反应，分为加聚和缩聚两大类。31凝固时间：是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝固作用发生的
8、时间32印模材料：印模是物体的阴模，口腔印模是口腔有关组织的阴模，取制印模时采用的材料称为印模材料。33“三明治”修复术：利用玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损的叠层修复术，这种联合形式因颇似三明治的夹心结构，故称为“三明治”修复术。34汞齐化：汞在室温下为液态，能与许多其他金属在室温下形成合金而固化。汞与其他金属形成合金的过程叫汞齐化。35比例极限：是指材料不偏离正比例应力应变关系所能承受的最大应力。36. 极限强度：是指在材料出现断裂过程中产生的最大应力值37包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料称包理材料(investment materia
9、ls)。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材38吸水膨胀：在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段，若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中，包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。39复合树脂：40铸造陶瓷修复工艺：41口腔种植陶瓷材料：42石膏模型材料的混水率：四问答题_(本大题共_5_题，每题_7_分，共_36_分。)1.金属的防腐蚀问题可以从哪几个方面考虑？7分2.复合树脂的基本组成及其作用？7分3.理想根管充填材料应具备的性能是什么？7分4.理想牙龈收缩药物应具备哪些特征？7分5影响藻酸盐印模材料尺寸稳定性的因素有哪些？8分 四问答题_(本大题共
10、_5_题，每题_7_分，共_36_分。)1. 金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？8分2. 银汞合金尺寸变化的影响因素？3.理想根管充填材料应具备的性能？4. 谈谈在结晶化热处理工艺过程中，影响铸造陶瓷材料晶体形成数量、形式和性能的主要因素？5、影响藻酸盐印模材料尺寸稳定性的因素有哪些 四问答题（本大题共_4_题，每题_10_分，共_40_分。)1、作为口腔模型材料应具备哪些性能？ 2、金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？3、理想根管充填材料应具备的性能？ 4、影响藻酸盐印模材料凝固时间的因素有哪些？：四问答题（本大题共_5_题，
11、共_46_分。)1、简答种植陶瓷材料的研究应用趋势？9分2、金属的防腐蚀问题可以从哪几个方面考虑？9分3、影响银汞合金强度的主要因素由哪些? 9分4、银汞合金尺寸变化的主要影响因素？9分5、加热固化型义齿基托制作过程中为什么会产生气泡？10分四问答题_(本大题共_4_题，每题_9_分，共_36_分。)1金属的防腐蚀问题可以从哪几个方面考虑？答：（1）使合金的组织结构均匀（2）避免不同金属的接触（3）经冷加工后的应力需要通过热处理减小或消除（4）修复体的表面保持光洁无缺陷（5）金属内加入某些抗腐蚀元素等。2. 复合树脂的基本组成及作用？答：1、树脂基质. 赋予可塑性、固化特性和强度。2、无机填料
12、. 增加强度和耐磨性。3、引发体系. 引发单体聚合固化。4、阻聚剂. 保证有效试用期。5、着色剂. 赋予天然牙色泽。3. 理想的印模材料应具备的性能。1良好的生物安全性2良好的流动性、弹性、可塑性3适当的凝固时间4准确性和形稳性5与模型材料不发生化学变化6强度好7操作简便，价格低廉，良好的储存稳定性，容易推广应用。4. 金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？1071、机械结合系指金属表面进行粗化后咖喷砂、腐蚀)形成凹凸不平的表层夕扩大了接触面积，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较小的 2、物理结合主要系指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在两者表
13、面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用 3、压力结合系指当烤瓷的热胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。 4、化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合、金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。四问答题_(本大题共_4_题，每题_9_分，共_36_分。)1简述金属烤瓷材料与金属结合的匹配。主要受两者的热胀系数 金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三方面的影响。热胀系数问题热胀系数在
14、金瓷匹配的三个影响因素中占主要地位。由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致，在烧结冷却过程中，:烤瓷很容易产生龟裂和剥脱烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生拉应力，而金属产生压应力，此时在烤瓷层产生龟裂、破碎。若烤瓷的热胀系数小于金属热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生压应力，而金属产生拉应力，此时，两者界面的烤瓷侧产生裂隙，导致烤瓷层剥脱。当两者的热胀系数接近或相同时，界面稳定;结合良好，但实际上这种状态往往难以达到。所以，在一般情况下，烤瓷的热胀系数应稍稍小于金属的热胀系数为宜。两者之差在(0-0. 5) X 10-6 /的范围内就最为理想。此时，烤瓷与金属两者的结合仍能保持稳定。2.金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系由于金属烤瓷材料是烧结熔附于金属冠核表面，显然，要求烤瓷材料的烧结温度低于金属的熔点。这样，烤瓷材料熔融后，才能牢固地熔附在金属表面上。烧结冷却时，烤瓷不易产生龟裂，金属也不易产生变形。反之，金属烤瓷材料的烧结温度高于金属的熔点，则不能使用。 3.金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿间题为了使熔融后的烤瓷材料育属形成良好的结合，烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，这样，就要求金属表面极度清洁和光滑，要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。另外，也可加人微量的非贵金属元素，改善金属的表面能，获得良好的润湿界面，
