《EDA设计流程及其工具培训课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《EDA设计流程及其工具培训课件（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1,EDA工程设计流程图,第2章 EDA设计流程及其工具,2,原理图/VHDL文本编辑,综合,FPGA/CPLD 适配,FPGA/CPLD 编程下载,FPGA/CPLD 器件和电路系统,时序与功能 门级仿真,1、功能仿真 2、时序仿真,逻辑综合器,结构综合器,1、isp方式下载 2、JTAG方式下载 3、针对SRAM结构的配置 4、OTP器件编程,功能仿真,2.1 设计流程,应用FPGA/CPLD的EDA开发流程:,3,2.1.1 设计输入(原理图HDL文本编辑),1. 图形输入,4,原理图输入优点： （1）不需要增加新的相关知识 （2）方法与PROTEL作图相似，设计过程直观，适于初学。 （
2、3）设计方法接近于底层电路布局，易于控制逻辑资源的耗用。,5,原理图输入缺点： （1）图形文本兼容性差，难以交换和管理。 （2）随着电路规模的扩大，原理图输入越来越困难。 （3）图形文件不兼容，性能优秀的电路模块难以移植和再利用。 （4）难以实现面积、速度以及不同风格的综合优化 （5）由于面对的是硬件模块的选用，无法实现真正意义上的自顶向下的设计方法,6,2. HDL文本输入,这种方式与传统的计算机软件语言编辑输入基本一致。就是将使用了某种硬件描述语言(HDL)的电路设计文本，如VHDL或Verilog的源程序，进行编辑输入。 可以说，应用HDL的文本输入方法克服了上述原理图输入法存在的所有弊
3、端，为EDA技术的应用和发展打开了一个广阔的天地。,7,2.1.2 综合,整个综合过程就是将设计者在EDA平台上编辑输入的HDL文本、原理图或状态图形描述，依据给定的硬件结构组件和约束控制条件进行编译、优化、转换和综合，最终获得门级电路甚至更底层的电路描述网表文件。由此可见，综合器工作前，必须给定最后实现的硬件结构参数，它的功能就是将软件描述与给定的硬件结构用某种网表文件的方式对应起来，成为相应互的映射关系。,8,2.1.3 适配,适配器也称结构综合器，它的功能是将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中，使之产生最终的下载文件，如JEDEC、Jam格式的文件。适配所选定的目标器件(FPG
4、A/CPLD芯片)必须属于原综合器指定的目标器件系列。,逻辑综合通过后必须利用适配器将综合后网表文件针对某一具体的目标器件进行逻辑映射操作，其中包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、逻辑布局布线操作。适配完成后可以利用适配所产生的仿真文件作精确的时序仿真，同时产生可用于编程的文件。,9,2.1.4 时序仿真与功能仿真,时序仿真,功能仿真,就是接近真实器件运行特性的仿真， 仿真文件中己包含了器件硬件特性参数， 因而，仿真精度高。,是直接对VHDL、原理图描述或其他 描述形式的逻辑功能进行测试模拟，以了解 其实现的功能是否满足原设计的要求的过程， 仿真过程不涉及任何具体器件的硬件特性。,10,2.
5、1.5 编程下载,通常，将对CPLD的下载称为编程(Program)，对FPGA中的SRAM进行直接下载的方式称为配置(Configure)，但对于OTP FPGA的下载和对FPGA的专用配置ROM的下载仍称为编程。 FPGA与CPLD的辨别和分类主要是根据其结构特点和工作原理。通常的分类方法是： 将以乘积项结构方式构成逻辑行为的器件称为CPLD，如Lattice的ispLSI系列、Xilinx的XC9500系列、Altera的MAX7000S系列和Lattice(原Vantis)的Mach系列等。 将以查表法结构方式构成逻辑行为的器件称为FPGA，如Xilinx的SPARTAN系列、Alte
6、ra的FLEX10K或ACEX1K系列等。,11,2.1.6 硬件测试,最后是将含有载入了设计的FPGA或CPLD的硬件系统进行统一测试，以便最终验证设计项目在目标系统上的实际工作情况，以排除错误，改进设计。,12,2.2 ASIC及其设计流程,ASIC(Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路)是相对于通用集成电路而言的，ASIC主要指用于某一专门用途的集成电路器件。ASIC分类大致可分为数字ASIC、模拟ASIC和数模混合ASIC。,13,2.2.1 ASIC设计方法,按版图结构及制造方法分，有半定制(Semi-custom)和全定制(
7、Full-custom)两种实现方法。,全定制方法 是一种基于晶体管级的，手工设计版图的制造方法。,半定制法 是一种约束性设计方式，约束的目的是简化设计，缩短设计周期，降低设计成本，提高设计正确率。,ASIC设计方法,全定制法,半定制法,门阵列法,标准单元法,可编程逻辑器件法,14,全定制法特点： 设计者需要使用全定制版图设计工具来完成，综合考虑 版图的尺寸、位置、互联线等。确定电路的布局布线， 从而达到最优。 优点： 面积利用率最高 性能较好，功耗较低。 设计成本低。 芯片的集成度和工作速度较高,15,应用范围：通用中小规模集成电路设计、模拟集 成电路、射频级集成器件的设计等。 缺点： 人工
8、参与的工作量大，设计周期长且容易出错。,16,半定制法：门阵列法、标准单元法、可编程逻辑器件法 （1） 门阵列法：它是一种使用较早的ASIC设计方法。 特点： 预先设计和制造好各种规模的母片，其内部成行成列，等间距的排列。 除金属连线及引线孔以外的各层版图图形均固定不变 每个基本单元由三对或五对晶体管组成，基本单元高度与宽度相等，并按行排列。,17,优点： 涉及的工艺少，模式规范。 自动化程度高，设计周期短。 造价低，适于小批量的ASIC设计。 缺点： 芯片面积利用率低。 灵活性差，对设计限制的过多。,18,（2）标准单元法： 预建完善的版图单元库，库中包括以物理版图级表达 的各种电路元件和电
9、路模块“标准单元”。 优点： 比门阵列法具有更灵活的布图方式。 标准单元易于调用，极大地提高设计效率。 布通率达到100%。 设计者能够从设计项目的高层次关注电路的优化和性能问题。 自动化程度高、设计周期短、设计效率高。 由于具有以上优点使得标准单元法应用广泛。,19,缺点：工艺更新后，标准单元库要随之更新，工作量大。 门阵列法和标准单元法设计ASIC共同的缺点： 无法避免冗杂繁复的IC制造后向流程，而且与IC设计工艺紧 密相关，一旦设计有误，将导致巨大的损失。并且设计 周期长、基础投入大、更新换代较困难。 （3）可编程逻辑器件法： 用可编程逻辑器件设计用户定制的数字电路系统。 它是一种半定制
10、的逻辑芯片，但其内部硬件资源和连线 资源由厂家预先定制好，可以方便通过编程下载重新配 置。 优点： 设计效率高、上市时间短。,20,2.2.2 ASIC设计一般流程简述,21,2.3 常用EDA工具,本节主要介绍当今广泛使用的以开发FPGA和CPLD为主的EDA工具，及部分关于ASIC设计的EDA工具。EDA工具大致可以分为如下5个模块：,设计输入编辑器,仿真器,HDL综合器,适配器(或布局布线器),下载器,22,2.3 常用EDA工具,2.3.1 设计输入编辑器,2.3.2 HDL综合器,性能良好的FPGA/CPLD设计的HDL综合器有如下三种： Synopsys公司的FPGA Compil
11、er、FPGA Express综合器。 Synplicity公司的Synplify Pro综合器。 Mentor子公司Exemplar Logic的LeonardoSpectrum综合器。,综合器的使用也有两种模式： 图形模式和命令行模式(Shell模式)。,23,2.3.3 仿真器,按处理的硬件描述语言类型分，HDL仿真器可分为： (1) VHDL仿真器。 (2) Verilog仿真器。 (3) Mixed HDL仿真器(混合HDL仿真器，同时处理Verilog与VHDL)。 (4) 其他HDL仿真器(针对其他HDL语言的仿真)。,按仿真的电路描述级别的不同，HDL仿真器可以单独或综合完成以
12、下各仿真步骤： (1) 系统级仿真。 (2) 行为级仿真。 (3) RTL级仿真。 (4) 门级时序仿真。,24,2.3.4 适配器(布局布线器),2.3.5 下载器(编程器),适配器的任务是完成目标系统在器件上的布局布线。适配，即结构综合通常都由可编程逻辑器件的厂商提供的专门针对器件开发的软件来完成。这些软件可以单独或嵌入在厂商的针对自己产品的集成EDA开发环境中存在。,25,2.4 Quartus II简介,26,2.5 IP 核,软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。,固IP是完成了综合的功能块。,硬IP提供设计的最终阶段产品：掩模。,IP:知识产权或知识产权模块。,
