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1、SMT培训内容.一. SMT的含义：SMT (SurfaceMount Technology )是指表面安装技术，狭义上是指用手工或设备将电子元器件直接安装在印刷电路板或其它基板表面上的技术，从而改变了传统 的将电子元件插装在印制电路板的导电通孔中。广义上包括SMB(Surface MountPrinted Circuit Board)表面安装印刷电路板 S M C (Surface Mount Component)表面安装元器件和 SMD(Surface Mount Device)表面安装组件。它 是集点胶、涂膏、传送辅助系统、表面安装系统、焊接系统与在线检测系统等一系列技 术为一体的综合性
2、的电子制造工艺技术，是一门跨行业、多学科、内容丰富、涉及面广 的高新技术。二. SMT行业产生的必然性1 .电子行业发展的日新月异，产品品种的纷繁复杂和对制造技术和工艺要求的越来越高；2 .元器件安装的高密度性和电子产品的发展趋向于轻、薄、小(即电子产品的日趋微型化)，减少了原材料，降低了成本；3 .产品的可靠性更高、抗振能力更强；4 .易于实现白动化生产，提高生产效率。三. SMT生产工艺流程备料印刷贴片过炉目检SMT常用元器件的认识及其单位的换算方法与传统的通孔插装工艺一样，SMT常用的电子元器件也是电阻、电容、电感、二 极管、三极管等。只不过是大多数SMT电子元器件在设计生产时结构上发生
3、了一些变化。 由原来插装工艺中的不规则形状变成贴装中的规则方形形状。下面就简单地介绍一下S MT常用的电子元器的种类以及常用单位及其换算方法：1 . 电阻：常用的贴片电阻有1206、0805、0603、0402、0 2 01等英制大小规格。即公制的3216、2012、1608、1005、0603。一般其本身印有三位数字表示阻值，它的基本单位是欧姆、常用单位有千欧、兆欧（ Q、k Q、M Q）。它们之间的换算关系为1 M Q= 1000 k Q= 1000000 Q。具体实物如下图。一般它是无极性的元器件。如上图，它的阻值计算方法应为：22 X103=22000 Q=22k Q即若是用三位数字表
4、示它的阻值，那么前两位表示它的有效数值，末位则表 示10的次方数。当用四位数字表示它的阻值时，则表示该电阻为精密电阻，如 2203, 其阻值的计方法为：220刈03=22000 Q=220k Q。2 .电容：常用的普通贴片电容（下图中第三排）的规格同贴片电阻一样。只不过是 一般来说贴片电容本身无丝印，也无极性，（能质电容除外，下图有丝印的为能质电容， 它是有极性的，能质电容有色标的一端为正极。）只是封装时在其标签上印上规格数值。 其计算方法如同电阻一样。具体实物如下图。电容的基本单位是法拉。常用单位有皮法、3 .电感：它的规格外型同普通电容一样，本身无丝印，而且也是无极性的元器件，它的基本单位
5、是亨利，常用单位有毫亨、微亨、纳亨。 （H、mH、nH、uH）。它们之间 的换算关系为1H =1 03mH = 106uH= 109nH。具体实物如下图。1 .三极管：有极性。（图略）常用元器件规格大小公英制对照表英制公制020106030402100506031608080520121206321612103225电阻电容误差值一般用字母表示，其列表如下:电阻误差值列表：字母误差值B士 0.1%D士 0.5%F士 1%G2 %J士 5%K士 10%M20%Z+80% 0%电容误差值列表:字母误差值10 pF或10 pF以下10 pF以上B士 0.1pFC士 0.25pFD士 0.5pFF士
6、1 pF士 1%G2 pF2%H士 3%J士 5%K士 10%M士 20 %Y+50% 0%Z+80% 0%SMT物料员在领料和操作员上料时，除了要看清物料的规格数值以外，还要注意它 们的误差值，同一规格数值的物料但误差不同不可混用。若需进行物料代用原则上是误 差值小的可以代用误差大的，反之则不可。然而在实际工作中，物料之间即使可以相互 代用，也须经相关部门的人员的确认和签名，且有相关文件作为依据。物料使用人员切 不可随便代用各种物料。SMT物料的种类很多，除了上述常用的几种以外，还有滤波器、晶体、IC、BGA、LED、连接器等。四. 丝印工位作业方法及注意点SMT生产辅料锡膏、胶水的储存温度
7、为 2-10 C，相对湿度（30%-70% ） RH,工 作温度20 C-25 C。从冰箱中取出的胶水和锡膏在 20 C-25C的环境中应回温2-4 小时以上，锡膏搅拌2-3分钟至充分均匀后方可使用。丝印作业员在印刷时应将刮刀与钢网保持 60度角左右，并用匀速的适中的力 度和速度（50mm/s ）进行印刷。印刷出来的PCB 一定要检查其是否有少或多胶（锡）、 漏印、偏移等各种印刷不良的现象。因 SMT制程中印刷第一工序，占其不良因素的 70%强。因此我们要重视印刷工序，严格控制这一工序的不良品。四.贴片机操作及其注意点贴片机是SMT生产中最贵重、最关键的设备之一，因此贴片机的操作者要经过 专门
8、的培训才可上岗操作。机器前后虽都设有操作面板，但考虑到人身和设备的安 全因素，切不可两人同时操作同一台机器。贴片机的操作大致要经过以下步骤：1 .开机前检查（气压、电源机器内部障碍物等）；2 .开机，打开主电源开关；3 . 预热；4.调程序；5 .开机生产；6 .核对首件；7 . 正常生产；8 . 换料9. 生产结束关机10. 停机并退出程序11. 关闭主电源开关12. 日常维护保养SMT设备的日常维护保养很重要，由于我们车间现在是24小时不间断生产，因此就更要重视对机器设备的维护保养，日常维护保养要注意做到以下几个方面：a .每天需对各气管、电源线进行检查是否有异常b .对机体外观部分需每天
9、进行清洁如机体外壳、显示器以及过滤器排水装置等.c. 对各感应器以及各相关活动部件进行清洁检查d. 清洁料台基座上的散料。e .清洁检查各散热风扇.五. 外观检验作业内容及注意点当生产出第一块PCB时，需参照机型BOM表进行核对确认。过炉后的 PCB需 参照SMT成品外观检验标准，对外观进行检查，看是否有偏移、多或少件（胶 或锡）、浮高、件损、PCB变形等。胶水板还应对其推力进行测试。以保证胶水粘贴后零 件的可靠性。具体请参照表面贴装元器件外观检验作业标准。（判定标准附后）六. 外观修理作业内容及注意点SMT制程中常常会出现不良品，这些不良品的出现通常是由各个工序的操作不良引 起，这就需要SM
10、T制程人员去进行分析并加强控制，当产生了不良品就得进行维修，通 常由于SMT生产中所采用的工艺不同，维修方面也略有所区别。红胶制程中的PCB板维 修时，先用烙铁在元件任一侧面或上方加热至元件白然脱落， 并把原有胶水位置用烙铁（或 刀片）解除及抹干净，再参照BOM表中元件的规格和数值补上正确的元器件并再过炉一 次。当采用锡膏制程时，则用烙铁加锡直接修正或焊接所需修正或补上的元器件。 如立片、 漏件、少锡、虚焊等。SMT缺陷判定标准：SMT缺陷类型及定义（判定标准）缺陷名称缺陷定义虚焊、少锡：末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的 25%.
11、焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。连焊焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连。焊锡在导体间的非正常连接。冷焊焊锡膏回流小无全，未无全融化。助焊剂过多有需清洗焊剂的残留物。多胶焊盘和付焊区有胶使焊接觅度减少50%或未形成焊R。过焊焊点局度口以超出焊盘爬伸全金属度层顶端但小口接触兀件 本体。胶不足粘胶太少导致元件掉。溢锡溢出的焊锡违反最小电气间隙。锡球直径大于0.13mm 粘附的锡壬疝距离导线0.13mm 粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。600平方毫米内多于5个焊锡球。焊盘脱落在导线、焊盘与基材之间有分离。不润湿焊点形成表面的球状或珠粒状物。开焊焊盘没有焊锡填充致使
12、元件与焊盘未焊接。方向偏离/未对准侧面偏移大于元件可焊宽度的30%或焊盘宽度的30%中的较小者, 末端偏移超出焊盘，侧面偏移大于引脚苑度的30%或0.5mm 中的 较小者。少件/丢件应有兀件的焊盘上无兀件。墓碑片式兀件末端翘起。侧立片式兀件侧面翘起。翻转片式兀件贴装颠倒。反向极性元件方向放反。弯形元件的一个或多个引脚变形、扭曲。破损元件表面有压痕、刻痕、裂缝。剥落元件的镀层导致陶瓷暴露。起皮PCB或Flex表皮起泡。多件有多余的元件在PCB板上。腐蚀在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。撕裂揉性印刷板出现缺口或撕裂。不平齐元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷。污点在镀金片上有焊锡、合金等痕迹。错件元件安装或贴装错误。管脚长引脚凸出小于0.5mm 或违反允许的最小电气间隙。管脚短引脚凸出超过1.5mm 。管脚漏出特指管脚未插入相应的孔漏在PCB板外。翘起元件体与PCB板间最大距离超过0.7mm 。元件本体没有与安装表面接触。定位销没有完全插入PCB板。元件引脚伸出长度不符合要求。歪斜元件倾斜与板面间的距离0.3mm 或2mm 。元件非左右前后偏移而是倾斜一个角度。但凡有以上缺陷之一或多项均视为不良品，都须返工，否则拒收
