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1、.,1,表面贴装工程,-关于贴片元件检验标准,改编： 2016年3月8日,参考资料：IPC-A-610C 标准,.,2,一. 主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。 适用范围： 适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 学习目的： 掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。,SMT 检验标准,.,3,SMT 检验标准,二、焊点质量要求 1、表面湿润程度 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度 2、焊料量 正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。,.,4,S
2、MT 检验标准,3、焊点表面 焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 4、焊点位置 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。,.,5,SMT 检验标准,三：焊点缺陷分类 1、不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形 成的接触角大于90度 2、脱焊 焊接后焊盘与PCB表面分离。 3、竖件、立俾或吊桥(drawbridging） 元器件的一端离开焊盘面向 上方斜立或直立,.,6,SMT 检验标准,4、桥接或短路 两个或两个以上不应相连的焊点 之间的焊料相连，或焊点的焊料 与相邻的导线相连。 5、虚焊（假焊） 焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 6、拉尖 焊点
3、中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触,.,7,SMT 检验标准,7、焊料球（solder ball） 焊接时粘附在印制板、阴焊 膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。 8、孔洞 焊接处出现孔径不一的空洞 9、位置偏移(skewing ) 焊点在平面内横向、 纵向或旋转方向 偏离预定位置时。,.,8,SMT 检验标准,10、焊料过少（少锡） 焊点上的焊料低于最少需求量。 11.侧立 元件在长边方向竖立。 12、其它缺陷 偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。,.,9,SMT 检验标准,四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定 一）原则 1. 全
4、检原则:采用目视或仪器检验，检验率应为100%。 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。,.,10,SMT 检验标准,二）方法 1.目视检验 目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。 借助带照明或不带照明放大倍数为25倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用10倍或更大放大倍数的放大镜观察。 2.目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。,.,11,SMT 检验标准,3.在线检测 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能
5、的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。 4.其它检验 必要时,可采用破坏性抽检,如金相组织分析检验.如有条件,也可采用X射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。,.,12,SMT 检验标准,三）类别 根据焊点的缺陷情况，焊点分合格（允收）和不合格（拒收）两类。 五.对机器焊接的焊点的质量评定 机器焊接通常指波峰焊或再流焊。 对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。,.,13,SMT 检验标准,点胶量标准,印刷锡浆偏移标准,理想,太大不可接受,太小不可接受,理想,可接受,不可接受,.,14,SMT 检验标准,.
6、,15,SMT 检验标准,25%（小于1/4）,25%（大于1/4）,理想,可接受,不可接受,贴片元件贴装标准,焊接质量标准,理想,太少,太多,SOP,PLCC,CHIP,.,16,SMT 检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度 (组件X方向),理想状况(TARGET CONDITION),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与PAD充分接触。,注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件,.,17,SMT 检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度 (组件X方向),1.零件橫向超出PAD以外，但小于或等于其零件可焊端宽度的25%（1/4W）。,允收狀況(ACCEPT
7、ABLE CONDITION),.,18,SMT 检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度 (组件X方向),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),1.零件橫向超出PAD，大于零件寬度的25%（1/4W）。,.,19,SMT 检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度 (末端偏移),理想狀況(TARGET CONDITION),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与PAD充分接触。,注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件,.,20,SMT 检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度 (末端偏移),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),
8、3/4W,1.零件末端纵向偏移，但未超出PAD； 2.元件未端上锡面积不足，但大于元件可焊端75%（3/4W），允收。,.,21,SMT 检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度 (末端偏移),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),1.零件末端纵向偏移超出PAD； 2.元件未端上锡面积小于元件可焊端75%（3/4W）。,3/4W,W,.,22,SMT 检验标准,零件组装标准-圆筒形零件之对准度,理想状况(TARGET CONDITION),1.组件的接触点在焊垫中心。,注:为明了起见，焊点上的锡已省去。,.,23,SMT 检验标准,零件组装标准-圆筒形零件之对准度,1.元件宽
9、(短边)超出焊垫端部份是元件宽边直径25%以下1/4D) 。 2.元件端长(长边)未突出焊垫的内侧端部份，且有良好的性能连接 。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),.,24,SMT 检验标准,零件组装标准-圆筒形零件之对准度,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.元件端宽(短边)偏移超过超过组件端直径的25%(1/4D) 。 2. 元件端长(长边)超出焊盘。,.,25,SMT 检验标准,零件组裝标准- QFP零件脚面之对准度,1. 各引脚都能座落在各PAD的中央，而未发生偏移。,理想狀況(TARGET CONDITION),.,26,SMT 检验标准,零
10、件组裝标准- QFP零件脚面之对准度,1.各接脚已发生偏移，所偏出焊墊以外的引脚，尚未超过引脚本身宽度的1/4W。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),.,27,SMT 检验标准,零件組裝标准- QFP零件脚面之对准度,1.各接脚所偏移出焊垫的寬度，已超过引脚宽的1/4W。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),.,28,SMT 检验标准,零件组裝标准-QFP零件脚趾之对准度,1. 各接脚都能座落在各PAD的中央，而未发生偏移。,理想狀況(TARGET CONDITION),.,29,SMT 检验标准,零件組裝标准-QFP零件脚趾之对准度,各接脚已发生偏移，所
11、偏出焊墊以外的引脚，尚未超過焊墊外端外缘。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),.,30,SMT 检验标准,零件組裝标准-QFP零件脚趾之对准度,1.各脚趾焊垫外端外緣，已超過PAD外端外緣。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),.,31,SMT 检验标准,零件组裝标准- J型脚零件对准度,1. 各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏移。,理想狀況(TARGET CONDITION),.,32,SMT 检验标准,零件组裝标准- J型脚零件对准度,各接脚偏出焊垫以外但未超出脚宽的25%（1/4W）。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1/4W
12、,W,.,33,SMT 检验标准,零件组裝标准- J型脚零件对准度,1. 各接脚偏出焊垫以外，已超过脚宽的25% (1/4W)。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),.,34,SMT 检验标准,焊点性标准QFP脚跟焊点最小量,1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。FG+T,理想狀況(TARGET CONDITION),.,35,SMT 检验标准,焊点性标准QFP脚跟焊点最小量,1. 脚跟的焊锡帶与PAD之间的高度大于或等于焊锡高度加50%引脚高度(FG+1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),.,36,SMT 检验标准,焊点性标
13、准QFP脚跟焊点最小量,1. 脚跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T )。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),.,37,SMT 检验标准,焊点性标准-QFP腳跟焊点最大量,1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。,理想狀況(TARGET CONDITION),.,38,SMT 检验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量,1. 凹面焊锡帶存在于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的錫点表面皆吃锡良好。,理想狀況(TARGET CONDITION),.,39,SMT 检
14、验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量,跟部焊点高度（F）最小为：焊锡厚度（G）加50%引脚厚度 （即FG+1/2T）,最小允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),.,40,SMT 检验标准,焊点性标准-晶片狀零件之最小焊点,1. 焊锡帶是凹面并且从焊垫端延伸到级件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 3. 焊锡帶完全涵盖著组件端金电镀面。,理想狀況(TARGET CONDITION),.,41,SMT 检验标准,焊点性标准-晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度=1mm),1. 焊锡帶延伸到组件端的50%（1/2H）以上。 2. 焊锡帶从组件端向外
15、延伸到焊垫的距离为组件高度的50%以上。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),.,42,SMT 检验标准,焊点性标准-晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度=1mm),1. 焊锡帶延伸到組件端的50%以下。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。,註:锡表面缺点如少锡、不吃锡、金属外露等不超过总焊接面积的5%,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),.,43,SMT 检验标准,焊点性标准-晶片狀零件之最小焊点,1. 焊锡帶是凹面，侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。,理想狀況(TARGET CONDITION),.,44,SMT 检验标准,焊点性标准-晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度1mm),1. 焊锡帶延伸到组件端的75%以上。 2.侧面焊点长度不作要求，但是必须是正常湿润的焊点。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1/4 H,H,.,45,SMT 检验标准,焊点性标准-晶片狀零件之最小焊点,1. 焊锡帶延伸到组件端的 1/4以下。 2. 侧面焊点长度不作要求，但是必须是正常湿润的焊点。,拒收
