机房环境要求-修订编选

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1、1、机房环境要求1、机房环境要求 1.1 温湿度要求 1.2 空气洁净度要求 1.3 噪声和静电要求 2、机房负荷特征2、机房负荷特征 2.1 空调负荷的来源 2.2 空调负荷的特点 2.3 空调负荷计算 3、机房空调系统方案3、机房空调系统方案 3.1 机房空调方案类型 3.2 机房空调方案选择 4、IDC 机房新风方案选择4、IDC 机房新风方案选择 4.1 新风量的确定 4.2 新风方案 5、IDC 机房气流组织5、IDC 机房气流组织 5.1 机房空调的四种送风方式 5.2 机房气流组织 6、机房空调系统与其他专业配合6、机房空调系统与其他专业配合 6.1 与土建装修 6.2 与配电系

2、统 6.3 与配电系统 6.4 与消防系统 6.5 与监控系统 1、机房环境要求、机房环境要求 电子计算机机房设计规范（GB50174-93）中，明确规定了机房的环境要求。 1.1 温湿度要求1.1 温湿度要求 A 级B 级 级别 项目 夏 季冬 季全 年 湿 度2322021828 相对湿度45654070 温度变化率 5/h 并不得结露 10/h 并不得结露 主机房的温、湿度应执行 A 级，基本工作间可根据设备要求按 A、B 两级执行，其它辅助房间应 按工艺要求确定。 1.2 空气洁净度要求1.2 空气洁净度要求 主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于 0.5um

3、的尘粒数，应少 于 18000 粒。 1.3 噪声和静电要求 1.3 噪声和静电要求 主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于 68dB(A)。 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻， 应符合现行国家标准 计算机机房用活动地板技术条件 的规定。主机房内绝缘体的静电电位不应大于 1kV。 2、机房负荷特征、机房负荷特征 2.1 空调负荷的来源2.1 空调负荷的来源 机房负荷主要来源：建筑负荷，新风负荷，人员负荷，照明负荷，机架及设备负荷（可占总负荷 的 90%以上）。 2.2 空调负荷的特点2.2 空调负荷的特点 散热量大，散湿量小；焓差小，风量大；冬季仍需制冷；设备全年不

4、停运转。 2.3 空调负荷计算 2.3 空调负荷计算 规范指出， 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。 对于机房中配电盘及电线、 电缆的微量散热， 可忽略不计。 通常在设计时， 为了估算机房的空调负荷， 可按单位面积散热量 （包 括所有负荷）300600W/m2（单层）、200350W/m2（多层）进行估算。 就 IDC 机房而言，负荷设计要依据机柜布置和服务器的散热量而定，变化范围很大。就实际工程 而言，从 6001400 W/m2 都有，必须按照实际情况进行具体设计。 3、机房空调系统方案、机房空调系统方案 3.1 机房空调方案类型3.1 机房空调方案类型 EDA 系列按氟

5、利昴制冷循环原理制冷。通过直接膨胀蒸发器，向机房送冷风。配置室外风冷冷 凝器。 EDW 系列按氟利昴制冷循环原理制冷。通过直接膨胀蒸发器，向机房送冷风。室内机配置水 冷冷凝器，并利用外部冷却水循环系统。 EDM 系列制冷原理及蒸发器、冷凝器同 EDA 相同。但压缩机配置在室外机内，以降低机房噪 声。 EDZ 系列即双冷源系列机组。在 EDA 系列机组基础上，多加一组冷冻水盘管，正常运行时利 用外部冷冻水源进行制冷，而压缩机制冷系统作为备用。保证了机房制冷控制更加可靠。 EDF 系列即自然制冷系列机组。在 EDA 系列机组基础上，多加一组乙二醇热交换盘管。在北 方严寒地区，可利用室外空气的冷量，

6、对机房进行制冷。 UV 系列冷冻水盘管加控制系统的系列机组。利用机房外部提供的冷冻水源，对机房温、湿度 进行精密控制。 SD 和 BEDA 系列这是专门为移动基站设计的一款空调机组，它从设计参数和结构特点上跟 EDA 系列机组类似， 满足电子设备的要求。 但又适应移动基站面积小、 设备发热量小、 地处偏远、 水源电源质量不高等特点，因此它有不同的标准配置和选件。 SD 和 BEDA 系列机组是目前应用最广泛、数量最多的空调机组。 3.2 机房空调方案选择 3.2 机房空调方案选择 机房建筑的条件及空调选型根据机房建筑的冷源条件和用户需求，可选择不同类型的机房专用空 调。 1.如果计算机机房所在

7、的大厦能够常年提供冷冻水，而用户要求利用冷冻水源对计算机机 房进行温、湿度精密控制。 对于该情况，依米康空调能够提供 UV 系列机组，满足用户的需求。其制冷量从 6kw 至 100kw 可供选择。 UV 系列机组要求的冷冻水进/出水温度为：7/12 温度设定范围：1232 温度控制灵敏度：1 湿度设定范围：3080%RH 湿度控制灵敏度：2% 1.如果计算机机房所在的大厦能够提供冷冻水，而用户要求机房专用空调既能利用冷冻水 源进行制冷，又具备氟利昴制冷循环系统进行制冷。同时达到上述温、湿度的密控制。 对于该情况，依米康空调能够提供 EDZ 系列机组，满足用户的需求。其制冷量从 23kw 至 1

8、00kw 可供选择。 1.在我国北方严寒地区，有的用户要求机房专用空调利用室外空气的冷量，对机房进行制 冷。同时达到上述温、湿度的密控制。 对于该情况，依米康空调能够提供 EDF 系列机组，满足用户的需求。 1.在我国，计算机机房常有人机共室的情况。此时用户对于机房专用空调室内机噪声有严 格要求，要求噪声尽可能低。 对于该情况，依米康空调能够提供 EDM 系列机组，其将压缩机的位置从室内机设计变 换到室外机，压缩机噪声全部传递到室外。该方案可将机房噪声降低 23dB(A)。 1.绝大多数机房均要求空调系统提供独立的氟利昴制冷系统，其具备室内机和室外机两部 份。因而要求更多的制冷量级别，均能对机

9、房进行精密的温、湿度控制。 依米康 EDA 系列机组完全能满足各种空调制冷量的需求，它有单制冷系统和双制冷系 统多个型号。EDA 制冷量从 17KW 至 110KW 不等，平均 2.5KW 为一个制冷级别，可 提供几乎所有不同级别的制冷量要求。 根据室外场地的不同情况，EDA 系列机组可由以下原则来确定室外机的安装位置、铜 管路径，以及铜管、室外机型号的配置方案等。 a、安装位置的室外机在正常工作时，其热气流和噪声不致影响环境。 b、拟定的由室内机到室外机的铜管路径是可以施工的，即从结构强度和人为因素等方 面均可以穿墙、开孔、搭架等。 c、室外机的支承物要能完全支承室外机本身的重量，振动产生的

10、重量，及检修维护人员 的全部重量之和，并有余量。 d、室外机安放的场地周围至少有大于 600mm 的检修、维护空间，且无对人员造成不安 全的因素。 1.室内机与室外机不在同一水平面时，室外机不得低于室内机 5m，不得高于室内机 15m， 管路尽量避免转弯。 1.室内机与室外机沿铜管的总长度最好小于 10m，当大于 10m 小于 30m 时，我公司仍可 有加大管径的配置方案解决该问题，当总长度大于 30m 小于 50m 时，我公司还有加大 冷凝器级别，补充冷冻油的配置方案解决该问题，但制冷量略有下降。 4、IDC 机房新风方案选择机房新风方案选择 4.1 新风量的确定 4.1 新风量的确定 新风

11、量取三项中最大值，室内总送风量的 5、按工作人员每人 40m3/h、维持室内正 压所需风 量。 4.2 新风方案 4.2 新风方案 为满足机房洁净度，达到设计标准：主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试， 每升空气中大于或等于 0.5um 的尘粒数，应少于 18000 粒。 相当与 ISO 50 万级标准，在机房专用空调配置 G4 过滤器的情况下，新风系统终过滤 器需配置效率95（0.5um）的亚高效过滤器。 对于大楼有冷源的情况，优先选择带表冷器的新风处理机组，大楼无冷源的情况下，优先选择直 膨热泵式新风处理机组。或者选择直膨式新风机组与新风净化机配合使用。 新风系统应加装防火阀并与消防系

12、统联锁。 5、IDC 机房气流组织机房气流组织 5.1 机房空调的四种送风方式 5.1 机房空调的四种送风方式 电子计算机机房设计规范（GB50174-93）中指出，主机房和基本工作间主机房和基本工作 间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备 发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。 要形成良好的气流组织，则要求机房专用空调具备灵活的送、回风方式可供选择，新 风送风到机房空调回风处或者直接送入室内。 由于机房本身的结构，或机房内其它设备已确定了的位置，要求空调设备只能按一定 的送、回风方式以获得最佳效果。SD、BED

13、A 和 EDA 系列机组可根据机房的结构和用户要求提 供 4 种不同的送、回风方案。 上送风、前回风方案其送、回风方式如图 a 所示。 上送风、下回风方案 若机房采用静电地板，也采用了吊顶，静电地板和吊顶均可作为气流通道，则可选用 SD、BEDA 和 EDAV 型机组，其送、回风方式如图 b 示。 上送风、后回风方案 若机房采用了吊顶，静电地板和吊顶均可作为气流通道，不同的是用户要求机房空调与其它设备 隔离，则可选择 EDAB 型机组，其送、回风方式如图 c 示。 下送风、上回风方案 若机房采用了静电地板，静电地板与地面之间高度为 300350mm，且其空 间内无阻隔物，可以形成送风通道并作为

14、静压箱，那么可选择 EDAD 型机组，其送、回风方式 如图 d 所示。 5.2 机房气流组织 5.2 机房气流组织 机房气流组织设计就是根据空调设计规范，依据机房空调设计要求（温湿度精度）来进行气流组 织设计，需要确定送风温差，单位面积送风量，工作区送风速度，以及送风射程和区域温差。 而一般在机房中，由于对流的原理，热气流上升，冷气流下降。在单位面积负荷大于 200w/m2 的情况下，多采用下送风的方式，而且一般机柜有散热风机，对于机柜是下进风上排风的时候， 也多采用下送风的方式，有地板下空调送风直接送到机柜进风处，以便于设备散热。 近年来，机房使用中，供配电系统越来越重要，安全性也更加被重视

15、，为了便于维护和直观可视。 而且机柜侧面进风较为普遍，上送风应用越来越多。 上送风时一般设计送风口形式多采用双层百叶方式，选用下送风方式，以提高工作区送风速度， 便于机房设备散热，不同于舒适性空调的贴附送风方式。上送风设计时，送风口布置在设备进风 一侧，工作区要求 24m/s 的风速要求。 根据机房功能规划和设备摆放位置,设计合理风口和回风位置。送风口应密集布置，避免采用长条 型风口代替数个分立送风口方式，保证过道上的冷热气流分布均匀。每个送风口应能输出满足对 应机柜设备制冷所需最大风量要求，且有能完全调节风量大小的装置；送风口还应有能灵活改变 气流下射角度的导风装置。 同时，随着刀架式服务器

16、的应用，机柜散热量已经远远大于 2KW 的散热量。在气流组织上，倾 向于不同于以往注重机房内区域恒温的要求，而是更加重视避免机柜热岛效应，减小服务器附近 的温度和机房之间的温差，已利于设备工作更稳定。 这种情况下，目前设备上有弥漫式置换送风的方式，由设备送风口高静压低风速送风，低温空气 贴附地板送风，由于热气流上升的原理，上部空气温度较高，下部空气温度较低。提高机房上下 部空气温差，缩小机柜内空气和室内空气的温差。 另外一种考虑方式是提出微环境的概念，旨在降低服务器附近空气温度，采用下送风的方式，低 温空气直接进入机柜进风处，由机柜排风处进行回风，注重机柜附近温度控制，而不是注重于全 室机房温度控制。 应用通讯机房效果较好的气流组织方式是冷热通道的送风方式： 机房设备应根据其发热量均匀分布，发热量大的设备尽可能分散安装，大功率设备应靠近空调摆 放设备排放应与风管、气流方向平行，不得阻碍气流的循环。在机房设备安装设计时，尽可能考 虑分出冷热通道，即设备安装考虑面对面、背对背形式，风管出风口仅设于冷