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1、1,NBA电子股份有限公司,电子元件识别,2,NBA电子股份有限公司,一电阻 1种类 a 按制作材料可分为碳膜电阻金属膜电阻绕线电阻和 水泥电阻等。其中常用的为碳膜电阻而水泥电阻则常用 于大功率电器中或用作负载。 b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。 c按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。 d按阻值的精密度又可分为精密电阻(五环)和普通电阻 (四环)。精密电阻通常在Z轴表中用“F”表示。,3,NBA电子股份有限公司,2电阻的单位及换算 a电阻的单位我们常用的电阻单位为千鸥(K),兆鸥(M) 电阻最基本的单位为鸥姆() b 电阻的换算1M =
2、1000K = 106 1 = 10-3 K = 10-6 M,4,3电阻的电路符号及字母表示 a电路符号我们常用的电路符号有两种 或 b 字母表示R 4电阻的作用阻流和分压。,NBA电子股份有限公司,5,5电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力这种阻礙电流的作用叫电阻。具有一定的阻值一定的几何形状一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器即通常所称的电阻。电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。 6 电阻的阻值辨认由于电阻阻值的表示法有数字表示法和 色环表示法两种因而电阻阻值的读数也有两种 a 数字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨认时
3、数字之 前两位为有效数字而第三位为倍率。 例如 表示33104=330 K 表示27105=2.7 M,NBA电子股份有限公司,334,275,6,b.色环表示法 第一、二环 颜色： 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 第三环：100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2 第四环： 土5土10 （a）.以上为四环电阻的色环及表示相应的数字其中第一二环 为有效数字第三环为倍率第四环为误差。例如 红棕红棕棕 阻值为 212101=2.12 K1 棕灰绿橙棕 阻值为 185103=185
4、 K1,NBA电子股份有限公司,7,7.电阻数字表示法与色环表示法的相互运算 a 7.6 K5 用色环表示为紫蓝红金。 b 7.61 K1 用色环表示为紫蓝棕棕棕。 c 820 K 用四环及五环表示(四环误差为金 五环误差为棕) 四环灰红黃金五环灰红黑橙棕,NBA电子股份有限公司,8,二电容 1种类按极性可分为有极性电容和无极性电容。其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑胶电容(又称麦拉电容)。 2电容的电路符号及字母表示法 (1) 电容的电路符号有两种 为有极性电容 为无极性电容 + - (2) 电容字母表示C - ) + (3) 电容的特性
5、隔直通交。 (4) 作用用于贮存电荷的元件贮存电量充值放电滤波耦合旁路。,NBA电子股份有限公司,9,3电容的单位及换算公式 a 电容的单位基本单位为法拉(F)。常用的有微法(UF)皮法 (PF)。 b 换算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF,NBA电子股份有限公司,10,4电解电容(EC)的参数电解电容有三个基本参数容量耐压系数温度系数其中10UF为电容容量50V为耐压系数105为温度系数。电解电容的特点是容量大漏电大耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。 前者体积大损耗大后者体积小损耗小性能较稳定。极性区分长脚为正短脚为负负极有一条灰带。常用单位为UF
6、级。,NBA电子股份有限公司,11,5陶瓷电容(CC) 右上边的电容为常用的陶瓷电容其中有一橫的50V二橫的为100V而沒有一橫的为500V容量为0.022UF。 换算223J电容为 22103PF=0.022UF “J”表示误差。 6麦拉电容(MC) 常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UFJ为误差100V为耐压值。,NBA电子股份有限公司,12,7色环电容(臥式)电容 材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如 (1) 棕红黃银 容量为0.12UF 误差为10 (2) 棕红金 容量为0.12UF 色环电容与色环电阻的区別色环电容本体底色一般为淡黃色或 红色
7、中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起中间部分略低。 8电容常用字母代表误差B: 0.1,C: 0.25,D: 0.5,F: 1,G: 2,J: 5, K: 10,M: 20,N: 30,Z:+80-20。,NBA电子股份有限公司,13,三二极管 1组成由单一的PN结组成。 2类型常用的二极管有整流稳压发光二极管。 3电路符号及字母表示 + - + - + 整流二极管(D) 稳压二极管(ZD) 发光二极管(LED),NBA电子股份有限公司,14,1三极管的种类PNP型和NPN型图型为 c c b b e e (NPN型) (PNP型) 2三极管的极性基极(b) 发射极(e) 集电极(c)。
8、3三极管的作用放大及开关。 4符号Q 四三极管,NBA电子股份有限公司,15,五电感 1用字母L表示在电路中的符号为 2电感的单位最基本的单位为亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH) 3换算公式为1H=101MH=106UH 4电感数值的认法与电阻类似但后面的单位为UH。,NBA电子股份有限公司,16,六用数字+字母代表的耐压系列 0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=
9、1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V,NBA电子股份有限公司,17,插件 一插件的种类MI和AIMI为人工插件AI为自动插件。,NBA电子股份有限公司,18,二注意事项 1MI元件不可有错植误配极反漏件等不良现象对浮高及翘高应注意。 2AI检验标准 3AI元件脚长及夹角检验标准折脚长度在1.5mm0.3mm之间 折脚角度在3015之间特殊要求依据客户要求而定。 4常见的AI不良现象错植误配极反欠品破皮元件破跪脚跷脚 翘高死脚移位浮高元件断PCB氧化铜箔断元件偏移短路。 5插件部分所插元件分立式元件和臥式元件其中立式元件用RHRTVCD AJ则插臥式元件。,NBA电子
10、股份有限公司,19,6生产流程 AI 领料 臥式 立式 测试 全检 OQC 包裝 出货 MI 领料 插件 手动锡炉 切脚 自动锡炉 补焊 全检 OQC 包裝 出货,NBA电子股份有限公司,20,焊接工程 一焊接工程的种类焊接分为自动焊接和人工焊接两种 1自动焊接DIP又称为波峰焊 2人工焊接分为人工手动焊接和浸焊 3人工手动焊接是一门集技巧技术于一体的学问是电器制造工艺中一个极其重要的 环节。它必须由判断力強技术全面的人员担任。,NBA电子股份有限公司,21,二烙铁烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。 1烙铁的种类 (1) 按功率分为低温烙铁高温烙铁和恒温烙铁。 A低温
11、烙铁通常为30W40W60W等主要用于普通焊接。 B高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面积焊接例如电源线的焊接等。 C恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。 (2) 按烙铁头分为尖嘴烙铁斜口烙铁刀口烙铁。 A尖嘴烙铁用于普通焊接。 B斜口烙铁主要用于CHIP元件焊接。 C刀口烙铁用于IC或者多脚密集元件的焊接。,NBA电子股份有限公司,22,2烙铁功率与温度的关系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 5
12、0W 320-440 60W 340-450,NBA电子股份有限公司,23,3烙铁的正确使用 (1) 烙铁的握法A低温烙铁手执钢笔写字状。B高温烙铁手指向下抓握。 (2) 烙铁头与PCB的理想解度为45。 (3) 烙铁头需保持干净。 (4) 使用时严禁用手接触烙铁发热体。 (5) 使用时严禁暴力使用烙铁(例如用烙铁头敲击硬物。),NBA电子股份有限公司,24,三锡丝 1种类按锡丝的直径分为0.60.81.01.2等多种。 2成分锡丝由锡水铅组成其比重通常为60:40或65:35另外还会有2的助焊剂(主要成份为松香)。 注意沒有助焊剂的锡丝称为死锡助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。 3
13、烙铁与助焊剂的供給 (1) 在焊接时先将烙铁头呈45角放在被焊物体上再将锡丝放在烙上。直到锡完 全覆盖焊元件脚上。 (2) 焊接工程完成后先抽出锡丝再拿出烙铁否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。,NBA电子股份有限公司,25,四海棉 1海棉含水理的标准 将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力使水不到流出为准。 2海棉含水量不当的后果会使烙铁头在擦拭时温度变化大 第一会导致烙铁头的使用寿命缩短 第二会导致温度降低后升温慢直接影响焊接质量且成时间的浪費。 3当我们拿到新海棉时应在边沿剪开一个缺口作用为将烙铁上的殘锡刮掉。,NBA电子股份有限公司,26,五焊点好坏断的标准饱满光滑与PCD充分接触与元件脚
14、完全焊接且成圆锥状。 六标准焊接的必要因素 1PCB板材。 2铜箔面的附锡程度。 3烙铁的温度。 4焊接的方法。 5焊锡的质量。 6助焊剂所占比例。 7对焊接程度的正确断。,NBA电子股份有限公司,27,七影响焊点好坏的因素。 1焊锡材料。 2烙铁的温度。 3工具的清洁 4焊点程度。,NBA电子股份有限公司,28,八焊接过程中常出现的不良现象及修正方法 1缺焊焊点焊锡量少如图 缺焊 修正方法追加焊锡 2空焊元件脚悬空于PCB空中使铜箔和元件脚互不接触如图 空焊 修正方法追加焊锡,NBA电子股份有限公司,29,3假焊(又称包焊)其现象有两种 (1) 焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形状位置。
15、 (2) 焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图 假焊 修正方法去掉多余的焊锡。,NBA电子股份有限公司,30,4短路常见现象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起如图 修正方法划开短路点,NBA电子股份有限公司,31,制造生产流程 (一)SMT生产制造流程 一流程 生产计划 相应设备 基板烘烤 材料投入 1.送板机 锡膏印刷/点胶 2.吸板机3.锡膏印刷机 SMD贴片 4.贴片机(表面粘著机) 目检与调整 热风回流焊 5.迴焊炉 OK 6.吸板机,NBA电子股份有限公司,OK,32,二设备功能介紹 1. 送板机(Loader) 将空PC板利用推杆将空PC板送入印刷机中同时透过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板这样可相容正反面SMT透过送板机全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。 2.吸板机(Vacwum Loader) 利用真空(Vacwum)吸力将PCB吸起送入锡膏印刷机中 以便进入下一工站同为吸板机一次可置放100200P
