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1、电镀铜问题及解决方法-“维用-长城电路有限公司”培训专用希普励（東莞）化工有限公司PCB部March 2001,目 录问题1. 各镀铜层间附着力不良问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题3. 板子正反两面镀层厚度不均问题4. 镀层过薄问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均问题6. 镀液槽面起泡问题7. 通孔铜壁出现破铜问题8. 镀铜层烧焦问题9. 镀铜层表面长瘤问题10. 镀铜层出现凹点问题11. 镀层厚度分布不均匀问题12. 镀层出现条纹状问题13. 镀层脆裂问题14. 镀层抗拉强度过低问题15. 镀层晶格结构过大问题16. 无机物污染问题17. 添加剂未能发挥应有功用问题18.
2、添加剂消耗过快,问题1. 各镀铜层间附着力不良,问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续),问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀,问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续),问题3. 板子正反两面镀层厚度不均,问题4. 镀层过薄,问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均,问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续),问题6. 镀液槽面起泡,问题7. 通孔铜壁出现破洞,问题7. 通孔铜壁出现破洞(续),问题8. 镀铜层烧焦,问题8. 镀铜层烧焦(续),问题8. 镀铜层烧焦(续),问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤),问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤),问题10. 镀铜层出现凹点,问题10. 镀铜层出现凹点,问题11. 镀层厚度分布不均匀,问题11. 镀层厚度分布不均匀 (续),问题11. 镀层厚度分布不均匀(续),问题12. 镀层出现条纹状,问题12. 镀层出现条纹状(续),问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating),问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)(续),问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低,问题15. 镀层晶格结构过大,问题16. 无机物污染,问题17. 添加剂未能发挥应有功用,问题18. 添加剂消耗过快,
