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半孔板披锋改善报告,一、试板流程： 开料 钻孔 沉铜 图形转移 电二铜 退锡 蚀刻 退膜 锣半孔,WESKY,二、过程图片展示：,电锡的试板,锣半孔,退膜蚀刻退锡,退锡后局部图,三、结论： 试板半孔无披锋，要改善半孔板披锋应在二铜电锡后锣半孔再退膜、蚀刻、退锡。,ME/罗献军,26/3/2013,
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