电子工艺实验报告(2020年10月整理).pptx

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1、电子工艺实验报告,一、实验目的: 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与 焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法, 手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。 了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关 的电子器件图书。 能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解 一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤: 学习识别简单的电子元件与电子电路。 学习并掌握抢答器的工作原理。 学习焊接各种电子

2、元器件的操作方法。 按照图纸焊接元件。,实验原理图,1,焊接技巧及烙铁使用 (一)焊接机巧 1.焊前处理:,焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 、元件镀锡,2,在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁 头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊 接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金 属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。,2.做好焊前处理之后

3、,就可正式进行焊接。 、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙 铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。 、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成 60角。以便于 熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在 23 秒钟。 、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松 开左手。 、用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。,3.焊接质量 焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不 应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊

4、住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面 上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔 出。,3,焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔 脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化 后,将元件拔出。 经验:焊接后的检查 焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流 淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现 摇动应立即补焊。,4.拆元件 其实拆换元件再简单不过了,用吸焊器很容易就能完成,将元件管脚上的 焊锡全部吸掉,这里告诉大家一个小诀窍,现在的电路板大多做工精细,焊锡 使用很少,很难熔掉,

5、那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易 多了。 另一个方法就是,直接使用电烙铁熔掉焊锡,但这样就存在不小的危险性, 既要小心焊点没完全被熔掉,又怕接触的太久烧坏元件了!常用的方法是在加 温的时候就用镊子夹住元件外拉,当温度达到时,元件就会被拉出,但切记不 要太用力了,否则管脚断在焊锡中就麻烦了。但是保险起见,两种方法结合起 来使用是再好不过了,因为有时由于元件插孔太小,吸焊很难被吸干净,此时 撤走吸焊器就会粘住,这是虚焊,可以用电烙铁加热取掉。接下来根据需要换 元件上去就和焊接元件的步骤一样了。,(二)电烙铁的使用 焊接技术是一项电子爱好者必须掌握的基本技术,需要多多练习才能熟练 掌

6、握。,4,1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂,用 25的松香溶解在 75的酒精(重量比)中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡 时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙 铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后, 电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助 散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。 7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后 的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或 者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响 极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。,5,

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