SMT工程师养成教育培训资料

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1、 工程師養成教育訓練,大綱 SMT概論 SMT元件認識 SMT設備 DELTA製程說明 製程管制 錫膏介紹 錫膏製程探討,3,一.SMT概論 1.什麼是SMT : SMT - Surface Mount Technology 意即”表面黏著技術 ”, 乃是將晶片 (CHIP)化之電子被動元件,利用此種技術將其置放,並焊接於PCB上之焊 墊(PAD),經由元件之兩端電極導通,使其與PCB上線路構成迴路 . 2.為什麼要SMT : 電子產品在科技日新月異的變化與競爭下,產品體積日漸要求以輕,薄,短 小,故電子零組件也必須相對的從PCB上所佔空間縮小,因此才有了SMT 元件的誕生 . 3.SMT有什

2、麼優點 : 輕薄短小的要求,使得SMT元件發展朝著輕、小的方向研發,除了保持原來 的功能與特性外,大大的縮小了產品的體積與競爭性,同時SMT錫膏製程更 改善了傳統錫爐(WAVE SOLDER)在流焊時無法改變的缺點 .近年來更發 展出以SMT製程加工傳統式零件之設備;如Universal GSM 1 (參考作業指導書) (2).印刷 : 錫膏之印刷除首件須進行全面之印刷準確度與厚度量測 外,每2小時應使用厚度量測儀量取厚度並加以管制 3.膠材之使用與管制 (1).使用 : 紅膠之使用應依作業指導書所示執行 ; (參考作業指導書) (2).管制 : 紅膠之管制應依作業規範所示實施 ; (參考紅膠

3、作業規範) 4.鋼板 (1).鋼板之使用應依鋼板管理辦法實施 ; (參考鋼板管理辦法) (2).鋼板使用完畢後,應將其澈底清潔,以免錫膏殘留硬化,下次使用 時浪費時間清理及影響印刷品質 . 5.料架 (1).選用 : (參考附表-料架PITCH計算法及選用表) (2).上料 : 在料帶裝置時應小心拉出,避免用力過度拉出太長之上帶 而浪費材料, 8 mm PITCH以上之零件,裝置料帶時應將整 顆零件中心對準送料窗口.如此,在料架之送料窗口被打開 時,零件才能完全露出於送料窗口 . (3).下料 : 換機種卸材料時,應先放鬆上帶捲軸,再卸下裝填於反轉棘 輪上之料帶,以免卸帶時太過於用力或急燥,而

4、將上帶又拉 出一大段,造成材料短缺 .並保留料帶之空白(無零件)段 . (4).不良料架之處理 : 備料時或生產中換料若發現料架不良,如卡住 Pitch不準,頂針不動作,捲軸破裂,缺零件動作不良,應停止 使用該料架,並將其交給當班之生技人員,並告之其不良原 因,避免自行更換,不良料架堆積越多,生技人員在維修時又 得再確認一次原因,費時費工 .,12,7.PUSH BACK & V-CUT & 熱折板 如Sample或附表所示 : SMT生產之PCB以小基板居多,多為連片方式組 成,俟SMT完成送至生產線進行組裝時再加以分板,但如SMT製程為雙 面錫膏,無生產線手插零件,需在AI房進行ICT測試

5、時,而該PCB之分板方 式為V-CUT時,應在迴焊爐後端出口,PCB流出還殘留溫度時,實施熱折板 熱折板之方法與注意事項請參考熱折板作業指導書 8.迴焊爐溫度設定與PROFILE 迴焊爐之溫度設定一般由生技人員進行設定,但操作人員在首件檢查完 畢,將PCB送入迴焊爐之前,亦應與生技人員確認爐溫是否已調整設定, 且第一片出爐之PCB,應先確認點膠之固化品質或錫膏之迴焊品質無誤 後,方能量產 . 9.SMT不良原因之防止 墓碑 - 印刷或插件偏移、零件或PCB PAD氧化 錫珠 - 錫量太多、錫膏開封後使用太久、印刷偏移、FLUX沾太多 零件偏移 - 程式OFFSET不準、MARK不良、膠量太少

6、溢膠 - 膠點偏移、膠量太大、插件偏移、點膠機溫度設定太高 拉絲 - 膠頭不良、點膠機參數設定不良 漏焊 - 零件電極(錫帽)氧化、焊墊氧化、插件偏移、錫膏氧化 錫未熔 - 迴焊爐溫度設定不良、軌道鍊條速度太快、錫膏氧化 PCB爐後變顏色 - 爐溫太高 PCB爐後彎曲變形 - PCB太寬、PCB挖空部份太多、爐溫太高 冷焊 - 爐溫不足 CONNECTER過爐後溶化 - 材質不耐高溫、爐溫太高,13,五.SMT程式&料表 1.PANASERT - 請參考附錄-Panasert 程式料表 2.SIEMENS - 請參考附錄-Siemens料表 六.日保養 - 請參考附件-日保養記錄表格 七.開 / 關機 -(現場解說) 八.安全注意事項 1.操作注意 -(a). SMT前後均附有操作啟動面板,操作或啟動前應查看 是否有他人位在機器動作範圍內,以免因安全防護死 角而釀成危險 (b).禁止機器運轉中進入其各軸動作範圍內 (c).禁止2人以上共同操作機器 (d).若不慎遭機器撞擊或卡夾住時,應大聲呼叫其他人前 來協助 (e).假日下班前,最後一班人員應將所有機器上之PCB生產 完畢,並等迴焊爐內PCB全部流出後,關閉所有機器之電 源與氣壓,方能離開 . 2.異常處理 - 發現機器設備有異常狀況時,應立刻停止該機器運轉,並通 知生技人員前來處理 . 3.緊急開關按鈕 - (現場說明),

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