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1、外观缺陷培训,制作: QA 更新: 2015/8/8,背景介绍,目前员工对缺陷品的描述不统一，以自己的理解填写缺陷描述，导致同样缺陷，描述不一样，给人对缺陷分析时以误导，不利于提取主要缺陷进行分析改善。现准备本教材，规范缺陷品的不良描述。,目检外观缺陷,一、焊点类,1-1) 侧立,侧立：元件侧着方向，焊接在焊盘上。,1-2) 多锡,多锡： 锡量过多，溢出焊盘，影响外观和实装。,1-3) 立碑,立碑： 元件两端受力不同，被一端焊脚拉起，形成竖立。,1-4) 连锡,连锡：也称锡桥，不同焊盘或线路，被多余的锡连在一起。,1-5) 漏焊,漏焊：元件焊端与焊盘明显没焊接上.,1-6) 偏位,偏位：元件脚
2、偏移焊端。,1-7 ) 少锡,少锡： 焊盘上锡量不够。,1-8) 锡尖,锡尖：锡膏在熔融过程中，形成针尖。有划伤员工隐患。,1-9) 锡裂,锡裂：焊点上有裂缝。,1-10) 锡球,锡球：因锡量过多，在元件焊盘周边形成球状体，影响外观和安全距离。可以移动的锡球，还可能导致短路等功能缺陷。,1-11) 锡网,锡网 受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅，在基板上形成网状。,1-12) 虚焊,虚焊 外观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重新焊接后，测试OK。,1-13) 针孔,针孔： 因锡膏没有充分搅拌，受热熔融过程中，有气泡冒出，在上锡部分形成针孔。,二、元件类,2-1) 错件,错件： 元件型号用错，外
3、观相似,2-2) 多件,多件：贴片不稳定，元件飞离原来位置，落到板上其他地方。,2-3) 元件反白,反白：元件丝印面翻转180度，贴向板面。,2-4) 反向,反向：极性元件，方向贴错。,2-5) 浮高,浮高：元件没有插装到位，导致没有紧贴PCB基板。,2-6) 脚翘,脚翘 元件脚变形或元件被顶起，与焊盘没有接触，元件脚与焊盘之间有缝隙。,2-7) 元件破损,元件破损： 元件受外力，导致本体损坏,2-8) 撞件,撞件: 元件有贴，受外力撞击，元件掉落。焊盘上有贴过元件的痕迹，与少件不同，少件焊盘上光滑，没有元件贴过的痕迹。,2-9) 少件,少件: 漏件，贴片过程中不稳定，元件飞到其他地方。,2-
4、10) 引脚变形,引脚变形 连接器上插针或元件引脚受外力挤压，或来料变形。,2-11) 引脚氧化,引脚氧化 元件引脚氧化，变黑。,2-12)焊端有异物,焊端有异物 - 金手指上有胶水；焊盘上有松香。,2-13)元件本体上锡,元件本体上锡 锡过多，溢到元件本体上。,2-14) 烧融变形,烧融：连接器受热，余料溢出变形，影响客户处装配,2-15）元件划伤,元件划伤：元件划伤,三、PCB板类,3-1) 基板变形,基板变形： 基板受热，发生扭曲或弯曲。,3-2) 焊盘变色,焊盘变色： 焊盘因受污染，或焊接时间长，而变色。,3-3) 焊盘损坏,焊盘损坏： 基板焊盘受外力拉起，导致焊盘损坏。,3-4) 焊
5、盘氧化,焊盘氧化： 因温湿度不合适，或放置时间过长，导致焊盘发生氧化变成黑色。,3-5) 焊盘脏污,焊盘脏污： 待焊接焊盘上有污染物。,3-6) 基板划伤,基板划伤： 基板被其他硬的物件划破绿油。,3-7) 混板,混板： 不同型号产品混在一起。尤其外观相似，容易混板。,3-8) 金手指上锡,金手指上锡： 返修或贴片时，锡量飞溅到金手指上。,3-9) 漏铜,漏铜： 焊盘或基板上，没有上锡或阻焊剂（绿油），外露铜泊底材。,3-10) 线路断,线路断开：PCB板内层线路断开，目检发现不了，返修测量时，可以发现开路。,3-11) 助焊剂过多,助焊剂过多：基板返修后，残留的助焊剂过多。,3-12) 基板起泡,基板起泡：基板放置时间过长，加热基板水分挥发导致基板起泡。,The End of The Report,
