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1、,Rigid Board Section,防焊制程講解,教育訓練教材,一.防焊課家史概況 二.主物料簡介 三.流程細述 3.1工藝介紹 3.2作業流程 3.3相關解析 3.4注意事項 四.試題,課 程 綱 要,一.防焊課家史概況,一.防焊課家史概況,一.防焊課家史概況,一.防焊課家史概況,一.防焊課家史概況,一.防焊課家史概況,一.防焊課家史概況,一.防焊課家史概況,二.主物料油墨簡介,2.1概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進行作業,作業中分為主劑與硬化劑,(在使用前屬分開包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者0.86K
2、G,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗的地方.,2.2具體介紹: A.熱應化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環氧樹脂,在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯硬化. B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某种光聚單體或低聚物,經紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發生聚合交聯.,二.主物料油墨簡介,2.3油墨攪拌: A.主劑與硬化劑混合攪拌,應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然後倒入主劑桶內手工充分攪拌2-3分鐘用攪拌機攪拌10-15分鐘,OK後放置10分鐘以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合. B.依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶後油墨須在24小時內使用完畢
3、,即需作時間標識.,二.主物料油墨簡介,C.攪拌OK後油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來. D.每班必須記錄油墨使用批號以及對應印刷之料號利於品質追溯.,二.主物料油墨簡介,三.流程細述,3.1磨刷工藝介紹:,(1).磨刷作業流程: 酸洗水洗*3磨刷高壓水洗微蝕循環水洗加壓水洗*3市水洗吸干風干烘干冷卻收板,(2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧化物.,三.流程細述,B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與PCB板面之附著力.,C.高壓水洗: 使用10-13KG/CM2之壓力水洗沖洗
4、板面,洗凈磨刷後板面與線路間之銅粉.,D.微蝕:使用過硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷後線路間產生之銅絲避免測試時銅粉短路不良.,三.流程細述:,E.烘干:溫度為90-110度,目的是揮發板面及孔內之水份.,F.檢驗品質之方法: .水破實驗 10秒以上 .擊拍實驗:無水珠 .刷幅測試:0.8-1.2MM,在更換料號時須作一次刷幅調試,(用該料號板材測試,當板面線路小於5MIL時應將刷幅調到下限).,三.流程細述,(3).注意事項: A.磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,
5、用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針.,三.流程細述:,C.海棉滾輪: 海棉滾輪有三組,均應保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風干烘干後板面氧化. 海棉滾輪應施加壓力,讓海棉滾輪充分發揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓 海棉滾輪應2小時/次點檢,1次/4小時清潔,三.流程細述:,D.吹干之風刀角度應為0-5度,上下風刀錯開,不可為對吹狀態.針對孔徑愈來愈小之PCB,孔內水份极不易吹干,一般而言,後一組風刀下風刀應當角度為0度,即垂直朝上,上風刀朝逆輸送方向傾斜5度,下風刀吹孔內小水珠,上風刀吹PCB板面水份,正確圖:,錯
6、誤圖:,PCB方向,PCB方向,PCB方向,三.流程細述:,(5).磨刷工藝常見問題點及排除:,三.流程細述:,(4).磨刷工藝工業安全作業標準書,三.流程細述:,3.2印刷: 簡而言之,就是在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨,就現行狀況分為平面印刷與塞孔印刷,(1).印刷工作相關解析: A.印刷作業要在一定溫濕度條件下進行,溫度23+3度,濕度為55+10%,在其黃光下進行,三.流程細述:,B.使用治工具:綱版 工具:PIN釘、油墨刀、內六角 C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、 防白水,D.印刷原理: 利用綱版下墨與不下墨區域圖像在PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨,三.流程細述
7、:,E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面履蓋一層油墨,塞孔印刷指除在PCB板面上印一層油墨,還需在要求的導通孔內灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求37+5U(除工單另行界定外),(2).印刷注意事項: A.看清工單規定油墨顏色及綱版料號版序,三.流程細述:,B.印刷完畢須靜置15分鐘以上,不超過60分鐘,待氣泡消失才可預烤 C.板子須直立於框架內,防止兩片間重疊並踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷 D.磨刷OK板須放於干燥防潮的地方,靜置待印時間不可超過1小時以免PCB氧化 E.印刷人員應如實做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術,其中包括對PCB自檢能力),F.灌孔板
8、印刷: 不可粘綱 連續印刷即第1面印完後立即印第2面 雙機同時作業 G.綱版對準度影響因素: 工作片本身之安定性 綱版的準確度及張力 印刷器材=正確設定(定位功能),三.流程細述:,三.流程細述:,H.其它項目: 刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 刮膠長度不低於1.5CM PIN釘不能松動,換PIN需換雙面膠 綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨一次 孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點一次,三.流程細述:,B.1月/次檢查烤箱溫度是否均勻分布,預烤溫度一般設定75度/30MIN C.預烤支架1月/次進行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面 D.預烤OK板須經冷卻至室溫,以避免板面溫度影響底片膨脹變形或
9、未完全硬化之油墨粘著底片,三.流程細述:,3.3印刷常見問題點排除:,三.流程細述:,印刷作業安全注意事項,三.流程細述:,3.4預烤:,(1).預烤之目的: 揮發赶走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態,有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預烤後仍為單體),(2).預烤相關注意事項: A.1周/次更換過濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風管(當其有絨毛狀態時應作更換),三.流程細述:,(3).預烤常見問題點排除:,預烤作業安全注意事項,三.流程細述:,3.5曝光:,(1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受
10、到光的地方則單體變為聚合體,未接受光照射之地方仍保持單體狀態),聚合體油墨不溶於弱鹼NaCO3但仍溶於NaOH(強鹼).,三.流程細述:,(2).曝光相關解析: A.曝光機設備可分為半自動曝光機及全自動曝光機功率均為7KW紫外光 B.曝光室溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無塵度管控為1萬級 C.曝光影像轉移之原理:經由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區,造成感光與未感光之油墨化學聚合差異,而形成圖像.,三.流程細述:,曝光作業必須要管控之項目,三.流程細述:,(4).曝光作業安全注意事項,E.棕片:試驗菲林應確實做好“正SC”、 “正SS”試用之標識確認,有不良或不符合之菲林,一律退貨
11、處理,三.流程細述:,曝光常見問題點及排除,3.6顯影:,(1).顯影流程: 顯影(1+0.2%Na2CO3)*2加壓水洗*2水洗*4市水洗吸干吹干烘干(40-60度) (2).流程細述: A.顯影:顯影液濃度為0.8-1.2%,當濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現象 B.顯影溫度32+2度,三.流程細述:,三.流程細述:,C.顯影點是測定顯影各項條件100%顯影完成,其測定方法將已印刷預烤OK之PCB靜置15分鐘後,依顯影段長度X米,單片寬Y米之PCBZPNL正常打開顯影機運作,Z PNL板中第Zn塊板開始100%顯影完成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點,一般介定在50-67%(
12、1/2-2/3),三.流程細述:,圖示:,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,水洗烘干段,4M,顯影,若為第6片塊已開始顯影OK,則為:6/10*100%=60%,三.流程細述:,D.走完顯影段其PCB板面仍殘留剛溶解之油墨,需待水洗將其完全沖凈,再經吸干吹干,烘干流入下工序.,(3).顯影注意事項: A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面,防止水流不足導致噴壓不夠品質異常或馬達空轉燒壞,水洗段沖凈已溶解之油墨,三.流程細述:,B.1周/次清理整個顯影室,取出任何堆積沉澱和結晶的藥液,尤以傳動齒輪處,防止齒輪異常負荷,磨損不轉,另可防止顯影 C.維持加熱槽溫正常30+2度之檢點 D.自動添加
13、補充消耗量依PH值10.8為最下限,三.流程細述:,顯影作業安全注意事項,三.流程細述:,顯影常見問題點排除,三.流程細述:,3.7檢修: 包括兩個方面:一是補油(補進圖形上所缺之油墨);二是除去圖形無關之次如臟物、積墨等,3.8後烤: (1)後烤之目的: 使濕膜經最終之熱燒聚合後達成良好性質的永久性硬化,三.流程細述:,(2)後烤注意事項: A.後烤針對灌孔板作業時必須使用階段性升溫方式進行烘烤否則會出現爆油空泡等異常,一般有4個升溫階段 低溫80度/30MIN 低溫100度/30MIN 中溫130度/30MIN 高溫160度/80MIN,三.流程細述:,B.後烤之傳動鏈條之潤滑相當重要,防
14、止磨損脫節後之異常 C.後烤之鋁箔風管之清理同預烤作業且需注意對整個抽風管進行清理,防止火災,課程總復習:,防焊的目的是在於限定焊接動作只在特定之區域上進行,另外保護非焊接區域上之線路,使在焊接過程中及後制程之各种操作中,不致板面污染或損傷,三.流程細述:,圖示:,稍有 暇次,進料,圓滿成功,後烤,P C B,PCB進料空氣氧化板面雜質及電鍍化學藥水,四.防焊制程,一填空題(5*3分),1.油墨由 和 兩部分組成,油墨攪拌在 分鐘以上 2.磨刷刷幅寬度 CM,其主要是衡量 對 的切削力量. 3.磨刷微蝕作用 . 4.印刷之目的簡而方言之就是在 依現行印刷方式它分為: 和 . 5.印刷原理是 . 二:簡答題 1.試述檢驗磨刷品質三种方式(9分) 2.描述磨刷烘干風刀之方向性,其目的何在? (5分),四.防焊制程,3.印刷預烤目的何在,油墨預烤仍是單體嗎?(10分) 4.曝光實現影相轉移之原理(6分) 5.曝光作業中列舉須管控之5個項目(10分),四.防焊制程,三.問題 1.描述防課流程(15分) 2.顯影點如何測定(15分),四.論述題(15分) 1.請針對以下品質問題作TROUBLE SHOTTING解決著眼點: 油墨不均綠油上焊盤 顯影不潔,TKS!,END,
